Die Flyover®-Kabeltechnologie von Samtec kann dazu beitragen, die Signalreichweite und -dichte zu erhöhen, um Geschwindigkeiten der nächsten Generation zu erreichen, indem die Signale über ein Twinax-Kabel mit extrem geringem Versatz und nicht über eine verlustbehaftete Leiterplatte geleitet werden.
Da die Anforderungen an die Bandbreite rapide ansteigen, durchbrechen Flyover®-Systeme die Beschränkungen herkömmlicher Signalisierungssubstrate und Hardwareangebote, was zu einer kostengünstigen, leistungsstarken und wärmeeffizienten Antwort auf die Herausforderungen von 224 Gbit/s-Bandbreiten und darüber hinaus führt.
Samtecs Flyover®-Design bietet Flexibilität bei den Endoptionen, um eine anwendungsspezifische Hochgeschwindigkeitslösung zu schaffen, die den Geschwindigkeiten der nächsten Generation entspricht.
VORTEILE DES FLYOVER®-KABELSYSTEMS
LEISTUNGS- UND KOSTENVORTEILE
Bis zu 224 Gbit/s PAM4 und darüber hinaus
Vereinfachtes Leiterplattenlayout
Weniger Leiterplattenlayer
Kostengünstigere Leiterplattenmaterialien
Eliminierung teurer Re-Timer
SUPPORT
Vollständig integrierte Technologieteams bieten Unterstützung, um eine vollständige Systemoptimierung von Silizium-zu-Silizium™ zu ermöglichen, einschließlich der Hochgeschwindigkeitskabelanlagen von Samtec.
THERMISCHE VERBESSERUNGEN
EYE SPEED® Kabeltechnik
Ideal für alle Hochleistungsanwendungen mit bis zu 224+ Gbit/s PAM4 Datenraten
Enge Kopplung zwischen den Signalleitern
Ultraniedriger Versatz max. 3,5 ps/Meter
Niedriger Versatz 1,75 ps/Meter
Twinax mit extrem geringem Versatz, 40 % kleinerer Durchmesser, Twinax mit extrem geringem Versatz, dünner Mikrokoax
Diese direkt angeschlossenen Flyover® SFP/QSFP/OSFP-Kabelkonfektionen leiten kritische Highspeedsignale durch EYE SPEED® Twinax mit extrem geringen Laufzeitunterschieden für eine verbesserte und erweiterte Signalintegrität.
NovaRay® I/O nutzt die Flyover®-Kabeltechnologie, um bis zu 4.096 Gbit/s PAM4 aggregierte Daten vom IC-Gehäuse zum Panel und darüber hinaus zu leiten, und ist in einem robusten 38999-Gehäuse erhältlich.
Eigenschaften
Höchste aggregierte Datenrate auf dem Markt – 4.096 Gbps PAM4
Vollständig abgeschirmtes, EMI-geschütztes I/O-Kabelsystem mit bewährter ExaMAX®-Technologie mit zwei zuverlässigen Kontaktpunkten für eine Leistung von 64 Gbit/s PAM4 (32 Gbit/s NRZ) in einer Kabel-zu-Panel-Konfiguration.
Eigenschaften
Vollständig abgeschirmtes externes Kabel und Gehäuse für EMI-Schutz
Ermöglicht eine elektrische Leistung von 64 Gbit/s PAM4 (32 Gbit/s NRZ) auf einem 2,00-mm-Spaltenraster
Acceleate® HPKabelkonfektion ist die branchenweit dichteste 112 Gbit/s PAM4-bewertete Lösung für Chip-nahe Kabel-zu-Board-Anwendungen oder Co-Package-Lösungen (Direct-to-Chip-Gehäuse).
Die branchenweit dichteste 112 Gbit/s PAM4 Near-Chip-Kabel-zu-Board-Lösung oder Co-Package-Lösung (Direkt-zu-Chip-Gehäuse)
Eine Near-Chip-Lösung überwindet die Herausforderungen, die mit der Einführung einer hohen Anzahl von Übertragungsleitungen abseits der Platine in der Nähe des Chips verbunden sind (ARP6, APF6-L/APF6-T/APF6-S/APF6-RA-S)
Die Co-Package-Lösung (Direct-to-Chip-Gehäuse) bietet die verlustärmste Signalübertragung vom Gehäuse zur Frontplatte oder Backplane bei gleichzeitig höchster Dichte (ART6, ATF6)
Eye Speed Thinax™-Kabeltechnologie sorgt für eine Reduzierung des Gesamtgewichts und maximiert den Luftstrom, so dass es einfach durch die Systeme geführt werden kann. Ultra-tief schief: max. 3,5 ps/Meter
Robuste Druckverriegelung für schnelles Trennen oder Verriegelungslaschen für maximale Dichte (Entfernungswerkzeug erforderlich)
Rechtwinklige Steckverbinder zur Montage auf Leiterplatten, erhältlich mit Einbaugehäuse (APF6-RA/APF6-C) oder mittlerer Abschirmung (APF6-RA-S)
Das AcceleRate® Boost 112 Gbps PAM4 Flyover®-Kabelsystem bietet eine verbesserte Signalintegritätsleistung dank größerem Reihenabstand und der von Samtec entwickelten Eye Speed Thinax™-Technologie für Twinax-Kabel mit extrem geringer Verzerrung.
112 Gbit/s PAM4 mit verbesserter Signalintegritätsleistung im Vergleich zu ähnlichen Kabellösungen
2-reihiges Design mit hoher Dichte und größerem Reihenabstand (zusätzliche Reihenzahlen in Entwicklung)
8, 16 und 24 differentielle Paarkonfigurationen (bis zu 96 differentielle Paare in Planung)
34 AWG Eye Speed Thinax™ 92 Ω extrem schiefes Twinax-Kabel
Eye Speed Thinax™-Kabeltechnologie sorgt für eine Reduzierung des Gesamtgewichts und maximiert den Luftstrom, so dass es einfach durch die Systeme geführt werden kann. Ultra-tief schief: max. 3,5 ps/Meter
Erweiterte flexible Zugentlastung für erhöhte Haltbarkeit
Der vertikale Steckverbinder verfügt über einen oberflächenmontierbaren Lötsäulenplatinenanschluss von Samtec für eine verbesserte Grundfläche und einen besseren Breakout-Bereich (BOR)
Robuste Schweißlaschen, Metallverriegelung und Abschirmung
AcceleRate® ist das branchenweit schlankste Kabelsystem mit Direct-Attach-Technologie und extrem schiefem Twinax-Kabel für 64 Gbit/s PAM4 (32 Gbit/s NRZ) Geschwindigkeiten und PCIe® 6.0/CXL® 3.2-fähig.
Gemischte differenzielle Paar- und Single-Ended-Signalisierung verfügbar
Optimierte Signalintegrität durch die Beseitigung der Adapterplatine mit hohen Toleranzschwankungen
Die Buchse auf Gegenplatinenebene verfügt über standardmäßig robuste Schweißlaschen für erhöhte Stabilität auf der Leiterplatte, vertikal und abgewinkelt
Robuste Metallverriegelung und Abschirmung
Pinbelegungsoption mit „vertauschter Polarität“ zur Reduzierung von Fern-Übersprechen
AcceleRate® Mini Flyover®-System liefert 112 Gbit/s PAM4-Leistung in einem unglaublich kleinen Formfaktor über Eye Speed Thinax™-Twinax-Kabel mit extrem geringem Versatz.
Si-Fly® HD Co-Package- und Near-Chip-Systeme bieten die dichteste 224 Gbit/s PAM4-Lösung auf dem heutigen Markt. Elektrisch steckbare Co-Packaged-Kupfer- und Optiklösungen (bekannt als CPX) sind auf einem Substrat von 95 mm x 95 mm oder kleiner mit dem SFCM-Steckverbinder von Samtec realisierbar. Das SFCM wird direkt auf dem Gehäusesubstrat montiert und kann mit der SFCC-Kabelkonfektion von Samtec oder einer optischen Kabelkonfektion Ihrer Wahl eingesteckt werden (Kontaktieren Sie uns [E-Mail geschützt] für weitere Details).
Eigenschaften
Hochdichte 224 Gbit/s PAM4 Co-Package- und Near-Chip-Kabelsysteme (ASIC-angrenzend)
CPX: elektrisch steckbare Co-Packaged-Kupfer- und Co-Packaged-Optik-Verbindungen mit hoher Dichte und hoher Leistung auf einem Substrat von 95 mm x 95 mm oder kleiner (SFCM, SFCC, Optics)
CPX im Co-Package-Format bietet die verlustärmste Signalübertragung vom Gehäuse zur Frontplatte oder Backplane bei gleichzeitig höchster Dichte (Kupfer für kurze Entfernungen/Scale-up, Optik für erweiterte Reichweite/Scale-Out)
Die Platzierung von Flyover®-Kabellösungen auf oder in der Nähe des Chipgehäuses verbessert die Übertragungsleitungsdichte und erhöht die Signalreichweite in Hochleistungsanwendungen
Mezzanine-Arrays mit hoher Dichte verfügen über 64 differentielle Paare pro Quadratzoll
Verlegt eine extrem hohe Anzahl von Übertragungsleitungen von einer Leiterplatte zur nächsten
Oberflächenmontierte Reflow-Technologie auf der Leiterplatte
Si-Fly® LP ist die flachste Flyover®-Kabellösung von Samtec, die neben dem IC-Gehäuse unter Kühlkörpern oder anderer Kühlhardware mit einer Leistung von bis zu 112 Gbit/s PAM4 untergebracht werden kann.
Eigenschaften
Bis zu 16 Paare in einem unglaublich niedrigen 4,35 mm Profil
Near-Chip-Kabelsystem (ASIC-angrenzend)
Ideal für Anwendungen mit hoher Dichte, bei denen die Höhe der Z-Achse begrenzt ist
Die FireFly™ Micro Flyover System™ eingebetteten und robusten optischen Transceiver von Samtec nehmen Datenverbindungen für bis zu 28 Gbit/s pro Leitung „von Bord" mit einem Pfad zu 112 Gbit/s PAM4 über optisches Kabel in größeren Entfernungen oder Kupfer zur Kostenoptimierung.
Eigenschaften
Highspeed-Leistung von bis zu 28 Gbps pro Kanal
x4 und x12 Designs
Austauschbarkeit von Kupfer und Glasfaser
Verschiedene integrierbare Kühlkörper und Anschlussoptionen an Ende 2
IN ENTWICKLUNG – Entwickelt für Embedded-Anwendungen der nächsten Generation, die 56/112 Gbps PAM4 Leistung in Niedrigprofil- und robusten Formfaktoren benötigen.
Eigenschaften
Halo® optische Systeme und Halo Cu™ Kupfersysteme sind unter Verwendung desselben oberflächenmontierbaren Hochleistungssteckers austauschbar
Bis zu 16 Kanäle und 112 Gbit/s PAM4-Leistung pro Lane
Protokollunabhängig
Niedrigprofil-Designs für Platzersparnis
Entwickelt, um hohen Stößen und Vibrationen standzuhalten, mit einem robusten 2-teiligen Kontaktsystem
Unterstützt Rechenzentrums-, HPC- und FPGA-Protokolle, einschließlich 10/40/100 (nur 400/800 Optik) Gb Ethernet, InfiniBand™, Fibre Channel, PCIe®, CXL® und Aurora
Halo®-Buchsenstecker mit bis zu 76 Stiften in einer einzigen Reihe um den Umfang herum für vertikales Stecken mit optischen Halo®- und Halo Cu™-Kupfersystemen
Samtec optischen Halo®-Transceiver-Kits und Halo Cu™-Kupferkabel sind nicht mit der HALO®-Frontplatte oder anderen von Halo Electronics (www.haloelectronics.com) verkauften Produkten verbunden
Samtec Generate® 0,60 mm Raster Edgecard-Kabelkonfektionen verfügen über Eye Speed® extrem schiefe Twinax- und Edge Rate® Kontakte für 64 Gbit/s PAM4 (32 Gbit/s NRZ) Leistung und sind PCIe® 6.0/CXL® 3.2-fähig.
Eigenschaften
0.60-mm-Raster Differenzialpaar-System
Unterstützt Applikationen mit 64 Gbps PAM4 (32 Gbps NRZ)
Das Si-Fly® HD Backplane-System bietet 224 Gbit/s PAM4-Leistung und bis zu 2,048 Differenzialpaare in einer offenen Rack-Einheit. Ermöglicht wird dies durch das Eye Speed Twinax-Kabel von Samtec ® mit extrem geringem Versatz (max. 1,75 ps/m), das für verbesserte Bandbreite, Reichweite und Dichte ausgelegt ist.
Eigenschaften
Leistung von 224 Gbit/s PAM4
Bis zu 2,048 differentielle Paare in einer offenen Rack-Einheit (OU)
Das robuste NovaRay® Micro Backplane System kombiniert ultrahohe Dichte mit einer versetzten Grundfläche für optimale Signalintegritätsleistung für 128 Gbps PAM4.
Eigenschaften
Ultrahohe Dichte mit bis zu 128 Differenzialpaaren in einem einzigen Steckverbinder
Das ExaMAX®-Backplane-System bietet hohe Dichte und Designflexibilität für eine Vielzahl von Anwendungen, einschließlich Flyover®-Kabel mit Unterstützung von 112 Gbit/s PAM4 und Board-zu-Board mit Unterstützung von 64 Gbit/s PAM4 (32 Gbit/s NRZ).
Eigenschaften
Ermöglicht 112 Gbit/s PAM4 elektrische Leistung auf einem 2,00 mm Spaltenraster
