BSP-200300-01 XCede® HD kundenspezifisches abgewinkeltes Backplane-Modul mit hoher Dichte
Eigenschaften
Kontakt [E-Mail geschützt] für Unterstützung beim Erstellen eines BSP-Produkts
Vollständig kundenspezifisches Modul zur Erfüllung spezifischer Anwendungsanforderungen
Kombinieren Sie eine beliebige Anzahl in beliebiger Konfiguration von HDTF (Signal), HPTT (Strom) und Keying/Guidance, um ein BSP-Produkt zu erstellen
Stromversorgung und Keying/Guidance sind nur für kundenspezifische Konfigurationen verfügbar
Für eine reine Signallösung siehe HDTF-Serie
- Die 2D-Ansicht ist möglicherweise nicht repräsentativ für das konfigurierte Produkt. Bitte sehen Sie sich die 3D-Vorschau oder den CAD-Download für eine tatsächliche Abbildung an.
- Lesen Sie unseren 3D-Modell-Haftungsausschluss.
- Bitte bestätigen Sie die Konfiguration mit dem Seriendruck, bevor Sie den endgültigen Entwurf eingeben.
- Für Unterstützung bei 3D-Modellen wenden Sie sich bitte an [E-Mail geschützt].
- Bitte wenden Sie sich in Bezug auf für EM-Field-Solver geeignete 3D-Modelle an die Signal Integrity Gruppe von Samtec.
| Verpackungshinweise |
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| Verpackungsart: Tray |