BSP-226769-01 XCede® HD kundenspezifisches abgewinkeltes Backplane-Modul mit hoher Dichte
Eigenschaften
Modulares Design erlaubt höhere Flexibilität bei der Applikation
85 Ω und 100 Ω Optionen
Standard- oder Highspeed-Wafer erhältlich
3-, 4- und 6-reihige Ausführungen
4, 6 oder 8 Spalten
Nennstrom: max. 1,5 A
Nennspannung: max. 48 VAC/68 VDC
- Die 2D-Ansicht ist möglicherweise nicht repräsentativ für das konfigurierte Produkt. Bitte sehen Sie sich die 3D-Vorschau oder den CAD-Download für eine tatsächliche Abbildung an.
- Lesen Sie unseren 3D-Modell-Haftungsausschluss.
- Bitte bestätigen Sie die Konfiguration mit dem Seriendruck, bevor Sie den endgültigen Entwurf eingeben.
- Für Unterstützung bei 3D-Modellen wenden Sie sich bitte an [E-Mail geschützt].
- Bitte wenden Sie sich in Bezug auf für EM-Field-Solver geeignete 3D-Modelle an die Signal Integrity Gruppe von Samtec.
| Verpackungshinweise |
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| Verpackungsart: Tray (V) |
