BSP-4PR-01-HDTF XCede® HD kundenspezifisches abgewinkeltes Backplane-Modul mit hoher Dichte

Eigenschaften

  • Kontakt [E-Mail geschützt] für Unterstützung beim Erstellen eines BSP-Produkts

  • Vollständig kundenspezifisches Modul zur Erfüllung spezifischer Anwendungsanforderungen

  • Kombinieren Sie eine beliebige Anzahl in beliebiger Konfiguration von HDTF (Signal), HPTT (Strom) und Keying/Guidance, um ein BSP-Produkt zu erstellen

  • Stromversorgung und Keying/Guidance sind nur für kundenspezifische Konfigurationen verfügbar

  • Für eine reine Signallösung siehe HDTF-Serie

  • Die 2D-Ansicht ist möglicherweise nicht repräsentativ für das konfigurierte Produkt. Bitte sehen Sie sich die 3D-Vorschau oder den CAD-Download für eine tatsächliche Abbildung an.
  • Lesen Sie unseren 3D-Modell-Haftungsausschluss.
  • Bitte bestätigen Sie die Konfiguration mit dem Seriendruck, bevor Sie den endgültigen Entwurf eingeben.
  • Für Unterstützung bei 3D-Modellen wenden Sie sich bitte an [E-Mail geschützt].
  • Bitte wenden Sie sich in Bezug auf für EM-Field-Solver geeignete 3D-Modelle an die Signal Integrity Gruppe von Samtec.
Online-Preise stehen für diesen Teil nicht zur Verfügung.
Gegenstücke und verwandte Komponenten

Steckverbinder

Serien-Abbildung HDTM-
HDTM

XCede® HD 1.80 mm vertikale Backplane-Stiftleiste mit hoher Dichte

Serien-Abbildung HDTF-
HDTF

XCede® HD 1.80 mm abgewinkelte Backplane-Buchse mit hoher Dichte

Richtlinien
Compliancewerkzeuge
Materialdeklaration
EU-RoHS und -REACH-konform
Einhaltung von Handelsvorschriften
HTS-Code 8536.69
ECCN-Code EAR99
Einhaltung der Umweltvorschriften
EU CE-Kennzeichnung Nicht anwendbar

Wenn Sie Unterstützung bei der Einhaltung von Vorschriften benötigen, wenden Sie sich bitte an [E-Mail geschützt].
Was ist Risikominderung?

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