GPSO - Abstandsbolzen-Hardware für Leiterplatten-Stapelausrichtung, 4 mm bis 30 mm Modulhöhe, Blind Mate, Edelstahl 303 (SS), MIL-DTL-13924, SureWare™

Eigenschaften

  • Erlaubt eine anfängliche Fehlausrichtung von 0.035"; Zentrieren beginnt, bevor die Steckverbinder einrasten

  • Unterstützt „blind mate“ für Ultramikro-Mezzanin-Steckverbinder mit feinem Raster

  • Bauteilhöhen von 4 mm bis 30 mm

  • MIL-DTL-Edelstahl

  • Gut kombinierbar mit NVAM/NVAF, APM6/APF6, ADM6/ADF6 und UMPT/UMPS

Abstandsbolzen-Hardware für Leiterplatten-Stapelausrichtung, 4 mm bis 30 mm Modulhöhe, Blind Mate, Edelstahl 303 (SS), MIL-DTL-13924, SureWare™

Diese Seite als E-Mail versenden

Spezifikationen herunterladen

Geben Sie Ihre E-Mail-Adresse ein, um Spezifikationen für dieses Produkt herunterzuladen. Darin finden Sie hilfreiche Links zu Katalogseiten, Drucken, Testberichten, 3D-Modellen, Mustern und mehr.

Sicheres Formular. Kein Spam.
Indem Sie dieses Formular ausfüllen, stimmen Sie unserer Datenschutzrichtlinie zu.