GPSO Abstandsbolzen-Hardware für Leiterplatten-Stapelausrichtung, 4 mm bis 30 mm Modulhöhe, Blind Mate, Edelstahl 303 (SS), MIL-DTL-13924, SureWare™

Eigenschaften

  • Erlaubt eine anfängliche Fehlausrichtung von 0.035"; Zentrieren beginnt, bevor die Steckverbinder einrasten

  • Unterstützt „blind mate“ für Ultramikro-Mezzanin-Steckverbinder mit feinem Raster

  • Bauteilhöhen von 4 mm bis 30 mm

  • MIL-DTL-Edelstahl

  • Gut kombinierbar mit NVAM/NVAF, APM6/APF6, ADM6/ADF6 und UMPT/UMPS

Abstandsbolzen-Hardware für Leiterplatten-Stapelausrichtung, 4 mm bis 30 mm Modulhöhe, Blind Mate, Edelstahl 303 (SS), MIL-DTL-13924, SureWare™
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