HDAF 2.00 mm x 1.20 mm HD Mezz robuste Buchse mit Open-Pin-Field-Array und hoher Dichte
Eigenschaften
HD Mezz ist ein Warenzeichen von Molex Incorporated
Bis zu 299 I/O
Solder-Charge Anschluss für einfache Verarbeitung
Zusammensteckbar mit Molex HD Mezz-Arrays
Integrierte Führungspfosten um Kontaktschäden beim Stecken und Ziehen zu minimieren
2.00-mm x 1.20-mm-Raster
Open-Pin-Field Design
Anwendungsspezifische Eigenschaft jede Höhe von 20 mm bis 35 mm zu erzielen
Leistung: Bis zu 9 GHz/18 Gbit/s
Nennstrom: max. 1,8 A
Nennspannung: max. 230 VAC/325 VDC
Konfigurieren Sie Ihr Produkt mit den folgenden Optionen
Konfigurierte Teilenummer
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200,000 Steckverbindern und Kabeln in unserem
Reserve™-Programm, die an Sie
innerhalb von 1 Tagen versandt werden. Garantiert.
- Die 2D-Ansicht ist möglicherweise nicht repräsentativ für das konfigurierte Produkt. Bitte sehen Sie sich die 3D-Vorschau oder den CAD-Download für eine tatsächliche Abbildung an.
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- Für Unterstützung bei 3D-Modellen wenden Sie sich bitte an [E-Mail geschützt].
- Bitte wenden Sie sich in Bezug auf für EM-Field-Solver geeignete 3D-Modelle an die Signal Integrity Gruppe von Samtec.