Kompakte Arrays

Extreme Performance • Open-Pin Field • Low-Profile

Samtec kompakte Array-Steckverbinder verfügen über eine Vielzahl von Rastern, Bauteilhöhen und Konfigurationen für maximale Flexibilität bei Routing, Erdung und Design.

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Unterschiedliche Optionen
Raster: 0.635 mm, 0.80 mm, 1.27 mm
Pin/Paar-Anzahl: 8 bis 500; 1,000+ Roadmap
Modulhöhe: 4 mm bis 40 mm
Optionen: Abgewinkelt, Einpressanschlüsse, 85 Ω abgestimmt, Abstandshalter
Marke/Serie Raster Bauteilhöhe Kontaktanzahl
NovaRay®
NVAM/NVAF
0.80 mm x 1.80 mm 7 & 10 mm 8, 12, 16, 24, 32 Paare
AcceleRate® HP
APM6/APF6
0.635 mm 5 & 10 mm 80, 240, 400
AcceleRate® HD
ADM6/ADF6
0.635 mm 5 mm 40–400
SEARAY™
SEAM/SEAF
1.27 mm x 1.27 mm 7–18.5 mm 40–560
SEARAY™ 0.800 mm
SEAM8/SEAF8
0.80 mm 7 & 10 mm 40–500
LP Array™
LPAM/LPAF
1.27 mm x 1.27 mm 4, 4.5, 5 mm 40–400
High-Density Arrays Overview

Kompakte Arrays Broschüre

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NovaRay® 112 Gbit/s PAM4, extrem kompakte Arrays

NovaRay® 112 Gbit/s PAM4, extrem kompakte Arrays

NovaRay® verbindet extreme Dichte und Leistung für 112 Gbit/s​​​​​​​ PAM4 pro Kanal bei 40 % weniger Platzanforderung als herkömmliche Arrays.

Eigenschaften
  • 112 Gbps PAM4 pro Kanal

  • 4.0 Tbps aggregierte Datenrate – 9 IEEE 400G-Kanäle

  • PCIe® 6.0/CXL® 3.1-fähig

  • Das innovative, vollständig geschirmte Differenzialpaar-Design ermöglicht ein extrem geringes Übersprechen (über 40 GHz) und eine enge Impedanzkontrolle

  • Zwei Kontaktpunkte gewährleisten eine zuverlässigere Verbindung

  • 92-Ohm-Lösung für sowohl 85-Ohm als auch 100-Ohm-Applikationen.

  • Analog Over Array™-fähig

Abbildung Produktfamilie für NovaRay™

AcceleRate® HP – Hochleistungs-Arrays

AcceleRate® HP – Hochleistungs-Arrays

AcceleRate® HP 0.635 mm Raster-Arrays bieten 112 Gbit/s PAM4 extreme Leistung und ein flexibles Open-Pin-Field-Design.

Entdecken Sie das gesamte Sortiment an AcceleRate®-Produkten.


AcceleRate® HD Arrays mit extrem hoher Dichte und schlankem Gehäuse

AcceleRate® HD Arrays mit extrem hoher Dichte und schlankem Gehäuse

Diese 0,635 mm-Raster-Arrays mit hoher Dichte und offenem Stiftfeld bieten bis zu 400 Edge Rate® Highspeed-Kontakte in einem schlanken, flachen Design.

Entdecken Sie das gesamte Sortiment an AcceleRate®-Produkten.

Eigenschaften
  • Unglaublich kompakt mit insgesamt bis zu 400 I/Os

  • Niedriges Profil: Stapelhöhen von 5 mm bis 16 mm

  • Schmal, 5-mm-Breite

  • 4-reihiges Design; 10–100 Positionen pro Reihe

  • Edge Rate®-Kontaktsystem, optimiert für Signalintegrität

  • Open-Pin-Field-Design für flexible Erdung und Routing

  • Unterstützt Applikationen mit 64 Gbps PAM4 (32 Gbps NRZ)

  • PCIe® 6.0/CXL® 3.1-fähig

  • Abgewinkelte Bauteile und Kabel in Entwicklung

  • SureWare™ ultra rugged guide post standoffs available (GPSO)

  • Die gesamte AcceleRate® Produktpalette anzeigen

Abbildung Produktfamilie für AcceleRate® HD

AcceleRate® mP 0.635 mm Signal/Power Arrays

AcceleRate® mP High-Density, High-Speed Signal/Power Arrays

These 0.635 mm pitch high-density, high-speed signal/power arrays achieve 64 Gbps PAM4 speeds and feature rotated power blades for improved performance and simplified breakout region (BOR).

Entdecken Sie das gesamte Sortiment an AcceleRate®-Produkten.

Eigenschaften
  • Klassenbeste Dichte für Leistung und Signal

  • Um 90º gedrehte Power Blades bieten gleichen Zugang zum Wärmeabfluss für gleichmäßige Kühlung, erhöhte Stromkapazität und geringere Überlastung

  • Unterstützt Applikationen mit 64 Gbps PAM4 (32 Gbps NRZ)

  • PCIe® 6.0/CXL® 3.1-fähig

  • Open-Pin-Field-Design für flexible Erdung und Routing

  • Mehrreihiges Design mit hoher Dichte

  • Low profile 5 mm and 10 mm stack heights; up to 16 mm on roadmap

  • 4 oder 8 Power-Kontakte insgesamt; bis zu 10 in Entwicklung

  • 60 oder 240 Signalpositionen insgesamt; zusätzliche Positionszahlen in Entwicklung

  • 0,635 mm Signalabstand

  • Optionale Zentrierstifte

  • Standardmäßige Schweißlaschen für eine sichere Verbindung mit der Platine

  • Polarisierte Führungspfosten für Blind-Mating

  • Die gesamte AcceleRate® Produktpalette anzeigen

Abbildung Produktfamilie für AcceleRate® mP

SEARAY™

SEARAY™ OPen-Pin-Field-Arrays mit hoher Dichte 

Diese hochdichten Open-Pin-Field-Highspeed-Arrays ermöglichen eine maximale Erdungs- und Routing-Flexibilität.

Eigenschaften
  • Maximale Routing- und Erdungs-Flexibilität

  • Niedrigere Einsteck-/Ausziehkraft im Vergleich zu herkömmlichen Array-Bauteilen

  • Leistung von 56 Gbit/s PAM4

  • Bis zu 560 I/Os in einem  Open-Pin-Field Design

  • 1,27-mm-Raster (0,050")

  • Robustes Edge Rate®-Kontaktsystem

  • Kann beim Stecken/Ziehen "gezippt" werden

  • Solder-Charge-Anschlüsse für einfache Verarbeitung

  • Erfüllt die Standards von Extended Life Product™ (E.L.P.™)

  • Analog Over Array™-fähig

  • 7–18.5 mm stack heights

  • Senkrecht, abgewinkelt, Einpresstechnik

  • Erhöhte Module mit 40 mm

  • 85 Ω-Systeme

  • Standards: VITA™ 47, VITA™ 57.1 FMC™VITA™ 57.4 FMC+™, VITA™ 74 VNX™, PISMO™ 2

  • IPC J-STD-001F, Anforderungen für gelötete elektrische und elektronische Baugruppen – erfüllt Akzeptanzkriterien der Klasse 3 für elektronische Produkte mit hoher Leistung bei rauen Umweltbedingungen (nur SEAM-/SEAF-Serie)

  • IPC-A-610F, Eignung für elektronische Baugruppen – erfüllt Akzeptanzkriterien der Klasse 3 für elektronische Produkte mit hoher Leistung bei rauen Umweltbedingungen (nur SEAM-/SEAF-Serie)

Product Family Image for SEARAY Arrays

Additional Information

Additional Features
SeaRay Features

SEARAY™ 0.80 mm

SEARAY™ 0.80-mm-Raster ultrakompakte Arrays

These 0.80 mm pitch high-density arrays feature an open-pin-field for up to 50% board space savings.

Eigenschaften
  • 0.80-mm- (.0315") Rastergitter

  • 50 % reduzierte Platzanforderung im Vergleich zu .050" (1.27 mm) Raster-Arrays

  • 28 Gbit/s NRZ/56 Gbit/s PAM4 Leistung

  • Robustes Edge Rate®-Kontaktsystem

  • Bis zu 500 I/O

  • 7 mm und 10 mm Bauteilhöhen

  • Solder-Charge-Anschlüsse für einfache Verarbeitung

  • Final Inch® ist zertifiziert für Leiterbahnempfehlungen von Break Out Region

  • Analog Over Array™-fähig

Product Family Image for SEARAY 0.80mm Arrays

LP Array™

LP Array™ Open-Pin-Field-Array mit hoher Dicher und niedrigem Profil

These low profile open-pin-field arrays feature stack heights down to 4 mm with up to 400 total I/Os.

Eigenschaften
  • Bauteilhöhen von 4 mm, 4.5 mm und 5 mm

  • Bis zu 400 I/O

  • Mit 4, 6 und 8 Reihen

  • .050" Raster (1.27 mm)

  • Dual-Beam-Kontaktsystem

  • Gelötete Crimp-Verbindung für einfache Verarbeitung

  • Leistung von 56 Gbit/s PAM4

  • Analog Over Array™-fähig

Product Family Image for LP Arrays

SUPERNOVA™ Niedrigprofil-Kompressions-Interposer​​​​​​​

SUPERNOVA™ Niedrigprofil-Kompressions-Interposer​​​​​​​

Einteilige Niedrigprofil-Hochgeschwindigkeitsinterposer mit einer Gehäusehöhe von 1.27 mm und Dual-Kompressionskontakten.

Eigenschaften
  • 1.27 mm Standard-Gehäusehöhe

  • 1.00-mm-Raster

  • Duale Kompressionskontakte

  • 100–300 Kontakte

  • Ideal für kostengünstige Board-Module, Modul-zu-Board und LGA-Schnittstellen

  • Minimiert Probleme infolge von thermischer Ausdehnung

  • Analog Over Array™-fähig

Abbildung Produktfamilie für Einteilige Arrays mit niedrigem Profil

HD Mezz

HD Mezz Array

Angehobene hochdichte HD Mezz Open-Pin-Field-Array mit Bauteilhöhen von bis zu 35 mm.

Eigenschaften
  • Anwendungsspezifische Möglichkeit zum Erhöhen von Modulen von 20 mm bis 35 mm

  • Open-Pin-Field Design

  • Leistung: Bis zu 9 GHz/18 Gbit/s

  • Integrierte Führungspfosten um Kontaktschäden beim Stecken und Ziehen zu minimieren

  • Solder-Charge-Anschlüsse für einfache Verarbeitung

  • 2.00-mm x 1.20-mm-Raster

  • Bis zu 299 I/O

  • Zusammensteckbar mit Molex HD Mezz-Arrays

  • HD Mezz ist ein Warenzeichen von Molex Incorporated

Product Family Image for Elevated HD Mezz

E.L.P.™ Steckverbinder für hohe Steckzyklen​​​​​​​

E.L.P.™ Steckverbinder für hohe Steckzyklen​​​​​​​

Diese Steckverbinder mit hohem Steckzyklus werden nach strengen Standards getestet, die den Übergangswiderstand unter simulierten Lager- und Feldbedingungen bewerten.

Eigenschaften
  • Testergebnis für Mixed-Flowing-Gas: 10 Jahre

  • Hohe Steckzyklen (250 bis 2,500)

  • Vielzahl von robusten Kontaktsystemen mit hoher Kontaktkraft

  • Vielzahl von Steckverbindertypen und Rastern verfügbar

Produkte
Produktfamilienbild für Produkte mit verlängerter Lebensdauer

Standoffs, Guide Posts & Ultra Rugged Hardware

Standoffs, Guide Posts & Ultra Rugged Hardware

Samtec offers a variety of SureWare™ hardware for connector support, including precision standoffs, compression alignment hardware, and guidance modules to assist with mating and help ensure a reliable connection.

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