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Kompakte Arrays

Samtec kompakte Array-Steckverbinder verfügen über eine Vielzahl von Rastern, Bauteilhöhen und Konfigurationen für maximale Flexibilität bei Routing, Erdung und Design.

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Unterschiedliche Optionen
Raster: 0.635 mm, 0.80 mm, 1.27 mm
Pin/Paar-Anzahl: 8 bis 800; 1,000+ Roadmap
Modulhöhe: 4 mm bis 40 mm
Optionen: Abgewinkelt, Einpressanschlüsse, 85 Ω abgestimmt, Abstandshalter
Marke/Serie Raster Bauteilhöhe Kontaktanzahl
NovaRay®
NVAM/NVAF		 0.80 mm 7, 9, 10 und 12 mm 8, 12, 16, 24, 32, 36, 48 Paare
AcceleRate® HP
APM6/APF6		 0.635 mm 5 & 10 mm 80, 160, 240, 400, 800
AcceleRate® HD
ADM6/ADF6		 0.635 mm 5, 7, 9-12, 14 und 16 mm 40–400
AcceleRate® mP
UDM6/UDF6

0,635 mm (Sig) und 6,00 mm (pwr)

 5 & 10 mm Bis zu 10 Stromversorgung und 240 Signal
SEARAY™
SEAM/SEAF		 1.27 mm 7–18.5 mm 40–560
SEARAY™ 0.80 mm
SEAM8/SEAF8		 0.80 mm 7 & 10 mm 40–500
LP Array™
LPAM/LPAF		 1.27 mm 4, 4,5 und 5 mm 40–400

Nicht alle Modulhöhe- und Kontakt-Kombinationen sind verfügbar; siehe Serien-Webseiten für Details

Kompakte Arrays – Übersicht

Kompakte Arrays Broschüre

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NovaRay® 128 Gbit/s PAM4, extrem kompakte Arrays

NovaRay® verbindet extreme Dichte und Leistung für 128 Gbit/s​​​​​​​ PAM4 pro Kanal bei 40 % weniger Platzanforderung als herkömmliche Arrays.

Eigenschaften

  • 128 Gbps PAM4 pro Kanal

  • PCIe® 7.0-fähig

  • 4.0 Tbps aggregierte Datenrate – 9 IEEE 400G-Kanäle

  • Das innovative, vollständig geschirmte Differenzialpaar-Design ermöglicht ein extrem geringes Übersprechen (über 40 GHz) und eine enge Impedanzkontrolle

  • Zwei Kontaktpunkte gewährleisten eine zuverlässigere Verbindung

  • 92-Ohm-Lösung für sowohl 85-Ohm als auch 100-Ohm-Applikationen.

  • Analog Over Array™-fähig

Produkte
Abbildung Produktfamilie für NovaRay™

AcceleRate® HP – Hochleistungs-Arrays

AcceleRate® HP 0.635 mm Raster-Arrays bieten 112 Gbit/s PAM4 extreme Leistung und ein flexibles Open-Pin-Field-Design.

Entdecken Sie das gesamte Sortiment an AcceleRate®-Produkten.

Eigenschaften

  • 0.635 mm Raster mit Open-Pin-Field-Array

  • 56 Gbit/s NRZ/112 Gbit/s PAM4 Leistung

  • Kostenoptimierte Lösung

  • Niedrigprofil 5 mm und bis zu 10 mm Stapelhöhe

  • Bis zu 800 Kontakte verfügbar; Roadmap bis 1,000+ Kontakte

  • Datenrate kompatibel mit PCIe® 6.0/CXL® 3.2 und 100 GbE

  • Analog Over Array™-fähig

  • Die gesamte AcceleRate® Produktpalette anzeigen

Produkte
Abbildung Produktfamilie für AcceleRate® Mikro-Arrays 

AcceleRate® HD Arrays mit extrem hoher Dichte und schlankem Gehäuse

Diese 0,635 mm-Raster-Arrays mit hoher Dichte und offenem Stiftfeld bieten bis zu 400 Edge Rate® Highspeed-Kontakte in einem schlanken, flachen Design.

Entdecken Sie das gesamte Sortiment an AcceleRate®-Produkten.

Eigenschaften

  • Unglaublich kompakt mit insgesamt bis zu 400 I/Os

  • Niedriges Profil: Stapelhöhen von 5 mm bis 16 mm

  • Schmal, 5-mm-Breite

  • 4-reihiges Design; 10–100 Positionen pro Reihe

  • Edge Rate®-Kontaktsystem, optimiert für Signalintegrität

  • Offenes Pin-Field-Design für maximale Flexibilität bei Erdung und Routing

  • Unterstützt Applikationen mit 64 Gbps PAM4 (32 Gbps NRZ)

  • PCIe® 6.0/CXL® 3.2-fähig

  • Ultrarobuste SureWare™ Führungsstift-Abstandshalter verfügbar (GPSO)

  • Die gesamte AcceleRate® Produktpalette anzeigen

Produkte
Abbildung Produktfamilie für AcceleRate® HD

AcceleRate® mP Signal/Leistung-Arrays (0,635 mm)

Diese High-Density-Highspeed-Signal-/Leistungs-Arrays mit einem Raster von 0,635 mm erreichen PAM4-Geschwindigkeiten von 64 Gbit/s und verfügen über gedrehte Power-Blades für verbesserte Leistung und eine vereinfachte Breakout-Region (BOR).

Entdecken Sie das gesamte Sortiment an AcceleRate®-Produkten.

Eigenschaften

  • Klassenbeste Dichte für Leistung und Signal

  • Um 90º gedrehte Power Blades bieten gleichen Zugang zum Wärmeabfluss für gleichmäßige Kühlung, erhöhte Stromkapazität und geringere Überlastung

  • Unterstützt Applikationen mit 64 Gbps PAM4 (32 Gbps NRZ)

  • PCIe® 6.0/CXL® 3.2-fähig

  • Offenes Pin-Field-Design für maximale Flexibilität bei Erdung und Routing

  • Mehrreihiges Design mit hoher Dichte

  • Niedrigprofil-Bauteilhöhen von 5 mm und 10 mm; bis zu 16 mm in Vorbereitung

  • Insgesamt 4, 6, 8 oder 10 Power-Kontakte

  • 60, 120, 180 oder 240 Signalpositionen insgesamt

  • 0,635 mm Signalabstand

  • Optionale Zentrierstifte

  • Standardmäßige Schweißlaschen für eine sichere Verbindung mit der Platine

  • Polarisierte Führungspfosten für Blind-Mating

  • Die gesamte AcceleRate® Produktpalette anzeigen

Produkte
Abbildung Produktfamilie für AcceleRate® mP

Si-Fly® HD 224 Gbit/s PAM4, Co-Packaged & Near Chip-Systeme

Si-Fly® HD Co-Package- und Near-Chip-Systeme bieten die dichteste 224 Gbit/s PAM4-Lösung auf dem heutigen Markt. Elektrisch steckbare Co-Packaged-Kupfer- und Optiklösungen (bekannt als CPX) sind auf einem Substrat von 95 mm x 95 mm oder kleiner mit dem SFCM-Steckverbinder von Samtec realisierbar. Das SFCM wird direkt auf dem Gehäusesubstrat montiert und kann mit der SFCC-Kabelkonfektion von Samtec oder einer optischen Kabelkonfektion Ihrer Wahl eingesteckt werden (Kontaktieren Sie uns [E-Mail geschützt] für weitere Details).

Eigenschaften

  • Mezzanine-Arrays mit hoher Dichte verfügen über 64 differentielle Paare pro Quadratzoll

  • Mezzanine-Arrays routen eine extrem hohe Anzahl von Übertragungsleitungen von einer Leiterplatte zur nächsten

  • Oberflächenmontierte Reflow-Technologie auf der Leiterplatte

  • Hochdichte 224 Gbit/s PAM4 Co-Package- und Near-Chip-Kabelsysteme (ASIC-angrenzend)

  • PCIe® 7.0-fähig

  • CPX: elektrisch steckbare Co-Packaged-Kupfer- und Co-Packaged-Optik-Verbindungen mit hoher Dichte und hoher Leistung auf einem Substrat von 95 mm x 95 mm oder kleiner (SFCM, SFCC, Optics)

  • CPX im Co-Package-Format bietet die verlustärmste Signalübertragung vom Gehäuse zur Frontplatte oder Backplane bei gleichzeitig höchster Dichte (Kupfer für kurze Entfernungen/Scale-up, Optik für erweiterte Reichweite/Scale-Out)

  • Eye Speed® Hyper Low Skew Twinax-Kabeltechnologie unterstützt 224G-Signale mit einem branchenführenden Intra-Pair-Versatz von 1,75 ps/m

  • Die Platzierung von Flyover®-Kabellösungen auf oder in der Nähe des Chipgehäuses verbessert die Übertragungsleitungsdichte und erhöht die Signalreichweite in Hochleistungsanwendungen

  • Kontakt [E-Mail geschützt] Weitere Informationen

  • Ebenfalls verfügbar: Si-Fly® HD 224 Gbps PAM4, hochdichte Backplane-Kabellösungen

Produkte
Si-Fly HD Mezzanine Web-Bildfamilie

SEARAY™

Diese hochdichten Open-Pin-Field-Highspeed-Arrays ermöglichen eine maximale Erdungs- und Routing-Flexibilität.

Eigenschaften

  • Maximale Routing- und Erdungs-Flexibilität

  • Niedrigere Einsteck-/Ausziehkraft im Vergleich zu herkömmlichen Array-Bauteilen

  • Leistung von 56 Gbit/s PAM4

  • Bis zu 560 I/Os in einem  Open-Pin-Field Design

  • 1,27-mm-Raster (0,050")

  • Robustes Edge Rate®-Kontaktsystem

  • Kann beim Stecken/Ziehen "gezippt" werden

  • Solder-Charge-Anschlüsse für einfache Verarbeitung

  • Erfüllt die Standards von Extended Life Product™ (E.L.P.™)

  • Analog Over Array™-fähig

  • 7-18,5 mm Bauteilhöhen

  • Senkrecht, abgewinkelt, Einpresstechnik

  • Erhöhte Module mit 40 mm

  • 85 Ω-Systeme

  • Standards: VITA™ 47, VITA™ 57.1 FMC™, VITA™ 57.4 FMC+™, VITA™ 74 VNX™, PISMO™ 2

  • IPC J-STD-001F, Anforderungen für gelötete elektrische und elektronische Baugruppen – erfüllt Akzeptanzkriterien der Klasse 3 für elektronische Produkte mit hoher Leistung bei rauen Umweltbedingungen (nur SEAM-/SEAF-Serie)

  • IPC-A-610F, Eignung für elektronische Baugruppen – erfüllt Akzeptanzkriterien der Klasse 3 für elektronische Produkte mit hoher Leistung bei rauen Umweltbedingungen (nur SEAM-/SEAF-Serie)

Produkte
Abbildung Produktfamilie für SEARAY-Arrays

Weitere Informationen

Weitere Funktionen
SeaRay-Eigenschaften
1,12 mm (0,044") Kontaktweg, Lötladungsanschlüsse (IPC-A-610F & IPC J-STD-001F Klasse 3, Erhöhte Stapelhöhen verfügbar, Einpressanschlüsse erhältlich, Abstandshalter für Schrauben verfügbar

SEARAY™ 0.80 mm

Diese kompakte Arrays mit einem Raster von 0,80 mm verfügen über ein offenes Kontaktfeld für bis zu 50 % Platzersparnis auf der Platine.

Eigenschaften

  • 0.80-mm- (.0315") Rastergitter

  • 50 % reduzierte Platzanforderung im Vergleich zu .050" (1.27 mm) Raster-Arrays

  • 28 Gbit/s NRZ/56 Gbit/s PAM4 Leistung

  • Robustes Edge Rate®-Kontaktsystem

  • Bis zu 500 I/O

  • 7 mm und 10 mm Bauteilhöhen

  • Solder-Charge-Anschlüsse für einfache Verarbeitung

  • Final Inch® ist zertifiziert für Leiterbahnempfehlungen von Break Out Region

  • Analog Over Array™-fähig

Produkte
Abbildung Produktfamilie für SEARAY 0,80-mm-Arrays

LP Array™

Diese offenen Kontaktfeld-Arrays mit niedrigem Profil bieten Stapelhöhen von bis zu 4 mm mit insgesamt bis zu 400 I/Os.

Eigenschaften

  • Bauteilhöhen von 4 mm, 4.5 mm und 5 mm

  • Bis zu 400 I/O

  • Mit 4, 6 und 8 Reihen

  • .050" Raster (1.27 mm)

  • Dual-Beam-Kontaktsystem

  • Gelötete Crimp-Verbindung für einfache Verarbeitung

  • Leistung von 56 Gbit/s PAM4

  • Analog Over Array™-fähig

Produkte
Abbildung Produktfamilie für LP-Arrays

SUPERNOVA™ Niedrigprofil-Kompressions-Interposer​​​​​​​

Einteilige Niedrigprofil-Hochgeschwindigkeitsinterposer mit einer Gehäusehöhe von 1.27 mm und Dual-Kompressionskontakten.

Eigenschaften

  • 1.27 mm Standard-Gehäusehöhe

  • 1.00-mm-Raster

  • Duale Kompressionskontakte

  • 100–300 Kontakte

  • Ideal für kostengünstige Board-Module, Modul-zu-Board und LGA-Schnittstellen

  • Minimiert Probleme infolge von thermischer Ausdehnung

  • Analog Over Array™-fähig

Produkte
Abbildung Produktfamilie für Einteilige Arrays mit niedrigem Profil

HD Mezz

Angehobene hochdichte HD Mezz Open-Pin-Field-Array mit Bauteilhöhen von bis zu 35 mm.

Eigenschaften

  • Anwendungsspezifische Möglichkeit zum Erhöhen von Modulen von 20 mm bis 35 mm

  • Open-Pin-Field Design

  • Leistung: Bis zu 9 GHz/18 Gbit/s

  • Integrierte Führungspfosten um Kontaktschäden beim Stecken und Ziehen zu minimieren

  • Solder-Charge-Anschlüsse für einfache Verarbeitung

  • 2.00-mm x 1.20-mm-Raster

  • Bis zu 299 I/O

  • Zusammensteckbar mit Molex HD Mezz-Arrays

  • HD Mezz ist ein Warenzeichen von Molex Incorporated

Produkte
Abbildung Produktfamilie für Erhöhter HD Mezz

E.L.P.™ Steckverbinder für hohe Steckzyklen​​​​​​​

Diese Steckverbinder mit hohem Steckzyklus werden nach strengen Standards getestet, die den Übergangswiderstand unter simulierten Lager- und Feldbedingungen bewerten.

Eigenschaften

  • Testergebnis für Mixed-Flowing-Gas: 10 Jahre

  • Hohe Steckzyklen (250 bis 2,500)

  • Vielzahl von robusten Kontaktsystemen mit hoher Kontaktkraft

  • Vielzahl von Steckverbindertypen und Rastern verfügbar

Produkte
Produktfamilienbild für Produkte mit verlängerter Lebensdauer

Abstandshalter, Führungspfosten und ultrarobuste Hardware

Samtec bietet eine Vielzahl von SureWare™-Hardware für die Steckverbinder-Unterstützung an, darunter Präzisionsabstandshalter, Ausrichtungshardware und Führungsmodule, die das Stecken/Trennen unterstützen und eine zuverlässige Verbindung gewährleisten.

Eigenschaften

  • Abstandshalter für 4 mm bis 30 mm Stapelhöhen

  • Mindert das Risiko von Komponentenbeschädigungen auf den Boards

  • SureWare™ Führungspfosten-Abstandshalter (GPSO) ermöglichen eine anfängliche Fehlausrichtung von 0,035 Zoll und unterstützen das „Blindstecken"

  • Abstandshalter für PCI/104-Express™- und VITA-Standards™

  • Führungsmodule für ExaMAX®-Backplane-Systeme

Produkte
Surewave Hardware-Produktfamilie Bundle

Mehr Highspeed-Board-zu-Board

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Tiger liegend mit dem Gesicht nach vorne