Anwendungsspezifische Möglichkeit zum Erhöhen von Modulen von 20 mm bis 35 mm
Open-Pin-Field Design
Leistung: Bis zu 9 GHz/18 Gbit/s
Integrierte Führungspfosten um Kontaktschäden beim Stecken und Ziehen zu minimieren
Solder-Charge-Anschlüsse für einfache Verarbeitung
2.00-mm x 1.20-mm-Raster
Bis zu 299 I/O
Zusammensteckbar mit Molex HD Mezz-Arrays
HD Mezz ist ein Warenzeichen von Molex Incorporated
Angehobene hochdichte HD Mezz Open-Pin-Field-Array mit Bauteilhöhen von bis zu 35 mm.
Eigenschaften
Produkte
HDAF
2.00 mm x 1.20 mm HD Mezz robuste Buchse mit Open-Pin-Field-Array und hoher Dichte
Eigenschaften
2.00-mm x 1.20-mm-Raster
Anwendungsspezifische Eigenschaft jede Höhe von 20 mm bis 35 mm zu erzielen
HD Mezz ist ein Warenzeichen von Molex Incorporated
Integrierte Führungspfosten um Kontaktschäden beim Stecken und Ziehen zu minimieren
Zusammensteckbar mit Molex HD Mezz-Arrays
Open-Pin-Field Design
Leistung: Bis zu 9 GHz/18 Gbit/s
Solder-Charge Anschluss für einfache Verarbeitung
Bis zu 299 I/O
HDAM
2.00 mm x 1.20 mm HD Mezz robustes Terminal mit Open-Pin-Field-Array und hoher Dichte
Eigenschaften
2.00-mm x 1.20-mm-Raster
HD Mezz ist ein Warenzeichen von Molex Incorporated
Integrierte Führungspfosten um Kontaktschäden beim Stecken und Ziehen zu minimieren
Zusammensteckbar mit Molex HD Mezz-Arrays
Open-Pin-Field Design
Leistung: Bis zu 9 GHz/18 Gbit/s
Solder-Charge Anschluss für einfache Verarbeitung
Bis zu 299 I/O
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