HLF6 Halo® Robuste Buchse mit hoher Dichte
Eigenschaften
Hohe Dichte bis zu 76 Kontakte in einer Reihe um den Umfang (38 Kontakte pro Seite)
Ermöglicht vertikales Stecken mit optischen Halo®-Systemen und Halo Cu™-Kupfersystemen
Integrierter Verriegelungsmechanismus vereinfacht das Stecken/Trennen der Kabelkonfektion
Niedriges Profil mit einem 2-teiligen Kontaktsystem, das starken Stößen und Vibrationen standhält
Oberflächenmontage
Samtec optischen Halo®-Transceiver-Kits und Halo Cu™-Kupferkabel sind nicht mit der HALO®-Frontplatte oder anderen von Halo Electronics (www.haloelectronics.com) verkauften Produkten verbunden
Konfigurieren Sie Ihr Produkt mit den folgenden Optionen
Konfigurierte Teilenummer
200,000 Steckverbindern und Kabeln in unserem
Reserve™-Programm, die an Sie
innerhalb von 1 Tagen versandt werden. Garantiert.
- Die 2D-Ansicht ist möglicherweise nicht repräsentativ für das konfigurierte Produkt. Bitte sehen Sie sich die 3D-Vorschau oder den CAD-Download für eine tatsächliche Abbildung an.
- Lesen Sie unseren 3D-Modell-Haftungsausschluss.
- Für Unterstützung bei 3D-Modellen wenden Sie sich bitte an [E-Mail geschützt].
- Bitte wenden Sie sich in Bezug auf für EM-Field-Solver geeignete 3D-Modelle an die Signal Integrity Gruppe von Samtec.

