HLF6 Halo® Robuste Buchse mit hoher Dichte

Eigenschaften

  • Hohe Dichte bis zu 76 Kontakte in einer Reihe um den Umfang (38 Kontakte pro Seite)

  • Ermöglicht vertikales Stecken mit optischen Halo®-Systemen und Halo Cu™-Kupfersystemen

  • Integrierter Verriegelungsmechanismus vereinfacht das Stecken/Trennen der Kabelkonfektion

  • Niedriges Profil mit einem 2-teiligen Kontaktsystem, das starken Stößen und Vibrationen standhält

  • Oberflächenmontage

  • Samtec optischen Halo®-Transceiver-Kits und Halo Cu™-Kupferkabel sind nicht mit der HALO®-Frontplatte oder anderen von Halo Electronics (www.haloelectronics.com) verkauften Produkten verbunden

Halo® Robuste Buchse mit hoher Dichte
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Protokolle
PDR IB EDR 32GFC 64GFC IB HDR 128GFC IB NDR 256GFC IB XDR
25.8 Gbit/s 28.05 Gbit/s 28,9 Gbit/s PAM4 53,13 Gbit/s PAM4 56,1 Gbit/s PAM4 106,25 Gbit/s PAM4 112,2 Gbit/s PAM4 200 Gbps PAM4
Gbit/s geeignet geeignet geeignet geeignet geeignet geeignet geeignet Nein
Wie wird dies berechnet?
Gegenstücke und verwandte Komponenten

Steckverbinder

Halo Cu™ Kupfer-Mid-Board-Kabelsystem
HALO-PE

Halo Cu™ Kupfer-Mid-Board-Kabelsystem

Halo-Steckverbinder und -Kabel
HALO-C

IN ENTWICKLUNG – Halo® optische Mid-Board-Transceiver der nächsten Generation

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