RU8-150-25-DP-S-DV 0.80 mm High-Speed Edgecard-Steckverbinder/Riser-Kit
Eigenschaften
Highspeed-Riser-Kartensystem
Standardmäßige Bauteilhöhen 19 mm, 25 mm und 30 mm
Robuster Edge Rate®-Kontakt
Single-ended und differentielle Paare
Nennstrom: max. 2,8 A
Nennspannung: max. 240 VAC / 339 VDC
Optionale Verriegelungsoption fürs Board
Extended Life Product™ (E.L.P.™)
- Die 2D-Ansicht ist möglicherweise nicht repräsentativ für das konfigurierte Produkt. Bitte sehen Sie sich die 3D-Vorschau oder den CAD-Download für eine tatsächliche Abbildung an.
- Lesen Sie unseren 3D-Modell-Haftungsausschluss.
- Bitte bestätigen Sie die Konfiguration mit dem Seriendruck, bevor Sie den endgültigen Entwurf eingeben.
- Für Unterstützung bei 3D-Modellen wenden Sie sich bitte an [E-Mail geschützt].
- Bitte wenden Sie sich in Bezug auf für EM-Field-Solver geeignete 3D-Modelle an die Signal Integrity Gruppe von Samtec.
| Bestand |
|---|
| Händlerbestand: 0 Teile |
| OEM-Preise | ||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Stufen | 1 | 10 | 25 | 50 | 100 | 250 | 500 | 1000 |
| Preis | $45.289 | $42.873 | $41.263 | $40.257 | $29.328 | $25.686 | $18.400 | $11.115 |
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| Teilenummer | Wird morgen versendet | Verpackungsart | Min | Mult | Unterschied | ![]() |
|---|---|---|---|---|---|---|
| RU8-150-25-DP-S-DV-TR | 0 | Band und Rolle | 1 | 0 | Verpackung | Nein |
| RU8-150-25-DP-H-DV | 0 | KIT-VERPACKUNG | 1 | 0 | Kontaktbeschichtungen | Nein |
| RU8-150-25-DP-SM-DV | 0 | KIT-VERPACKUNG | 1 | 0 | Kontaktbeschichtungen | Nein |
| Verpackungshinweise |
|---|
| Verpackungsart: KIT-VERPACKUNG |
