VITA™ 57.4 FMC+™ Steckverbinder-Industriestandard

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VITA™ 57.4 FMC+™ ist der neueste Standard der beliebten VITA™ FMC™-Familie. Diese Spezifikation erhöht die Leistung des VITA™ 57.1 FMC™ Standards, indem sie die Gesamtzahl der Gigabit-Transceiver auf 32 und die maximale Datenrate auf 28 Gbit/s erhöht. Beides sind wichtige Entwicklungen für Embedded-Computing-Designs mit FPGAs und Highspeed-I/O. Darüber hinaus wurde die Abwärtskompatibilität durch die Verwendung neuer Steckverbinder erreicht, die es FMC+™-Carriern ermöglichen, Original-FMC-Mezzanine™ zu akzeptieren.

Details zur I/O-Designflexibilität mit FMC stehen zur Verfügung.

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VITA™ 57.4 FMC+™ Steckverbinder-Industriestandard

VITA™ 57.4 FMC+ ™ – SEARAY™ (HSPC/HSPCe)

FMC+™ baut auf FMC™ auf und verwendet einen größeren Steckverbinder aus der SEARAY™-Familie von kompakten Highspeed-Arrays. Dieser HSPC verfügt über 560 Kontakte, angeordnet in einer 14x40-Array. Während neue FMC+™-Karten aufgrund ihrer größeren Steckverbinder nur in neue FMC+™-Träger eingesteckt werden können, passen dank eines angepassten Polarisierungssystems, das echte Abwärtskompatibilität bietet, auch die ursprünglichen FMC™-Karten.

Der FMC+™ Standard erhöht die Anzahl der Multi-Gigabit-Schnittstellen von 10 auf 24. Darüber hinaus gibt es einen optionalen Erweiterungssteckverbinder (HSPCe), mit dem die Kontaktanzahl um 80 Positionen in einer 4x20-Array erhöht werden kann. Dadurch wird die maximale Anzahl der Multi-Gigabit-Schnittstellen auf 32 volle Duplex-Kanäle erhöht. Der Datendurchlauf pro Multi-Gigabit-Schnittstelle wird in jede Richtung um 28 Gbps erhöht.

  Konfigurieren Sie Ihr Produkt, indem Sie die nachstehenden Optionen nutzen

VITA™ 57.4 (FMC+) spezifizierte Steckverbinder (SEARAY™)

Samtec PN Terminal (Mezzanin-Seite) Buchse
(Trägerseite)
Lötmetall
Kugel
Typ
Optionen Designunterstützung
8.5 mm, gesteckt 8.5 mm, gesteckt 10 mm, gesteckt 10 mm, gesteckt 15.5 mm, gesteckt Standardhöhe Zentrierstifte
(-A)
Band und Rolle
(-TR)
Oberfläche:
H=30 μ" Gold
Zeichnungen 3D PADS
ASP-188588-01 (HSPC) X Bleifrei X X H In PDF drucken IGES PARASOLID STEP PADS-Datei
ASP-208521-01 (HSPC) X Zinn-Blei X X H In PDF drucken IGES PARASOLID STEP PADS-Datei
ASP-196174-01 (HSPCe) X Bleifrei X X H In PDF drucken IGES PARASOLID STEP PADS-Datei
ASP-208570-01 (HSPCe) X Zinn-Blei X X H In PDF drucken IGES PARASOLID STEP PADS-Datei
ASP-184330-01 (HSPC) X Bleifrei X X H In PDF drucken IGES PARASOLID STEP PADS-Datei
ASP-208571-01 (HSPC) X Zinn-Blei X X H In PDF drucken IGES PARASOLID STEP PADS-Datei
ASP-186900-01 (HSPCe) X Bleifrei X X H In PDF drucken IGES PARASOLID STEP PADS-Datei
ASP-208572-01 (HSPCe) X Zinn-Blei X X H In PDF drucken IGES PARASOLID STEP PADS-Datei
ASP-218650-01 (HSPC) X Zinn-Blei X X H In PDF drucken IGES PARASOLID STEP PADS-Datei
ASP-218650-04 (HSPC) X Bleifrei X X H In PDF drucken IGES PARASOLID STEP PADS-Datei
ASP-184329-01 (HSPC) X Bleifrei X X H In PDF drucken IGES PARASOLID STEP PADS-Datei
ASP-208573-01 (HSPC) X Zinn-Blei X X H In PDF drucken IGES PARASOLID STEP PADS-Datei
ASP-186899-01 (HSPCe) X Bleifrei X X H In PDF drucken IGES PARASOLID STEP PADS-Datei
ASP-208574-01 (HSPCe) X Zinn-Blei X X H In PDF drucken IGES PARASOLID STEP PADS-Datei

FPGA/RFSoC-Entwicklung

Xilinx® und die Mitglieder seines Allianzprogramms stellen das branchenweit umfassendste Angebot an FPGA-Entwicklungsplatten und Designservices bereit, mit denen Entwickler die Time-to-Revenue zahlreicher unterschiedlicher Anwendungsanforderungen verkürzen können. Xilinx® hat die Highspeed-Steckverbinder und Kabelverbindungslösungen von Samtec für die neueste Generation seiner Evaluation-Boards mit Virtex UltraScale+ FPGA und Zynq UltraScale+ RFSoC ausgewählt.

Virtex UltraScale+

Zynq UltraScale+

VCU 118

Die Erweiterung des FMC+™-Ökosystems

Die Erweiterung des FMC+™-Ökosystems

Da FMC/FMC+™ offene Plattformen und Standards nutzt, arbeiten Entwickler daran, die Adaption von FPGA-Technologien in Anwendungen voranzutreiben, die von Datenkommunikation/Telekommunikation und Broadcast-Video bis hin zu Instrumentierung, Luft- und Raumfahrt und Verteidigung reichen. Immer mehr Lösungen mit VITA™ 57 FMC/FMC+™ kommen auf den Markt. Zu den typischen Produkten von VITA™ 57 gehören:

  • FMC/FMC+™ Tochterkarten/-module
  • FPGA-basierte Entwicklungsplatinen mit Vorkehrungen für eine FMC/FMC+™-Erweiterung
  • FPGA-basierte Netzwerkkarten mit Vorkehrungen für FMC/FMC+™ und optische Schnittstellen
  • FPGA-basierte Charakterisierungsplattformen mit Vorkehrungen für eine FMC/FMC+™-Erweiterung
  • Eingebettete Systeme wie Brückenkarten für Netzwerkentwicklung

Einige der wichtigsten Lösungen, die zur Unterstützung dieser Technologien verwendet werden, sind ab Samtec verfügbar: VITA™ 57.4-Verbindungen

Testberichte

Testberichte

VITA™ 57.4 FMC+™ Standard

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