Immersionskühlung

Tauchkühlung ist der Prozess des Eintauchens von elektronischer Hardware in eine nicht leitende Flüssigkeit wie Engineered Fluids Electrocool oder 3M Fluorinert FC-43. Rechenzentren gehören zu den größten Anwendern von Tauchkühlung zur Senkung ihres Gesamtenergieverbrauchs.

Mit zunehmender Rechenleistung steigt auch die Notwendigkeit weiter, Wärme aus diesen Rechnersystemen abzuführen. Die traditionelle Methode der Verwendung von Lüftern ist laut, und sie verliert auch mit steigender Umgebungstemperatur an Effizienz. Die Tauchkühlung macht Lüfter und Kühlkörper überflüssig und bietet eine energieeffizientere Kühlmethode bei gleichzeitiger Eliminierung der Lüftergeräusche.

Immersionskühlung

Testspezifikationen

Samtec Interconnects werden in einer Vielzahl von Branchen und in vielen verschiedenen Umgebungen eingesetzt. Aus diesem Grund hat Samtec die Prüfung seiner Steckverbinder für Tauchkühlanwendungen zusätzlich zu den standardmäßigen Qualifikationstests eingeführt, nach denen Verbindungssysteme getestet werden.

Zusätzliche Tests für Tauchkühlanwendungen enthalten:

  • Verpaarung/Entpaarung/Haltbarkeit (Feuchtigkeit, LLCR, Wärmealterung und Wärmeschock)
  • Isolationswiderstand/Dielektrische Spannungsfestigkeit​​​​​​​ (IR/DWV)
  • Strombelastbarkeit
  • Stromwechselbeanspruchung

Qualifizierte Produkte Tauchkühlung

Samtec testet derzeit alle unten aufgeführten Produktserien entsprechend der Nachfrage in Engineered Fluids Electrocool.

SEARAY™ 1.27-mm-Raster
Kompakte Arrays

HSB2B

mPOWER® 2,00 mm Raster
Ultramikro-Stromversorgungs-Steckverbinder

UMPX

Edge Rate® 0.80 mm Raster
Robuste Highspeed-Leisten

ERX8

EXTreme Ten60Power™ 0.100" Raster
Leistungs/Signal-Anschlüsse

ET60X

Q Strip® 0,80 mm Raster
Highspeed-Groundplane-Streifen

QXE

PowerStrip™/40 0.250" Raster
Hochstromversorungsleisten

PEX

PET / PES

Bald erhältlich! Kostenlose Muster

Tiger Eye™ 1.27 mm Raster
Micro Rugged Systeme

Tiger Eye™

PowerStrip™/30 5.00 mm Raster
Dual-Blade-Stromversorgungsleisten

Stromversorgungskomponenten

MPT / MPS

Bald erhältlich! Kostenlose Muster

FireFly™
Edgecard-Buchse

FireFly™

Bald erhältlich! 3D-Modell anfordern

Power Mate® 0.165" Raster
Isolierte Stromversorgungsleisten

IPBX

Bald erhältlich! Kostenlose Muster

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