最高密度
FireFly™の業界を代表する小さなフットプリントが、さらに高い密度とICへの近接配置を可能にし、ボードレイアウトの簡潔化、シグナルインテグリティの拡張を助けます。わずか0.63平方インチのエリアをカバーする同じフットプリントで、14 Gbps~28 Gbpsのパフォーマンスを発揮し、総計265 Gbps/in²を達成します。

Firefly™Micro Flyover System™は、設計者がマイクロフットプリントの光インターコネクトと銅インターコネクトのどちらを使用するか選べる初のインターコネクト システムとして、今日と次世代のデータレート要件に対応します。
FireFly™銅線および光ケーブルシステムは、同じハイパフォーマンスのコネクターセットを用いて互換が可能。
FireFly™の業界を代表する小さなフットプリントが、さらに高い密度とICへの近接配置を可能にし、ボードレイアウトの簡潔化、シグナルインテグリティの拡張を助けます。わずか0.63平方インチのエリアをカバーする同じフットプリントで、14 Gbps~28 Gbpsのパフォーマンスを発揮し、総計265 Gbps/in²を達成します。
この2ピースのボードレベル インターコネクト システムは、マイクロ ハイスピード エッジカード コネクターと、電源ならびに制御シグナル通信のためのポジティブラッチ コネクターで構成されます。この方法でシグナルと電源を分離することで、アレーシステムに比べてトレース ルーティングが容易になります。
溶接タブ、ラッチロック機構、ローディング ガイドを備えた堅牢な2ピースのエッジカード ソケット システムは、コンプレッション システムに比べてケーブル アッセンブリーの嵌合および抜去が容易で、機械的なスクリューダウンとハードウェアを採用しています。
既存の光エンジンベースのソリューションとは異なり、熱運転状態は一体ヒートシンクで知られ、そのための設計を施されています。この一体ヒートシンクは、アッセンブリー プロセスをさらに簡素化する働きをします。標準的なヒートシンクは、伝導冷却または対流冷却のためのフィン付き、フラット、複数列構成向けファイバー-グルーブ、カスタム設計など複数のデザインが提供されています。
Samtec FireFly®ケーブルによりデータ接続をボードから排除することで、シグナルインテグリティ設計が大幅に容易になり、電気性能も向上しました。
データのルーティングを損失の多いボード材料やシグナルを劣化させる他のコンポーネントの上で行うことで、ハイスピードのシグナル伝達を叶える設計に求められていた複雑なレイアウトが不要になります。
28 Gbps FireFly™評価キットは、FireFly™ Micro Flyover System™をテストするシステム設計者や光およびSIエンジニアに便利なソリューションを提供します。x4およびx12の構成でレーンあたり最大定格28 Gbpsのこのキットを利用すれば、設計者は稼働中の銅または光FireFly™システムを、独自のラボでリアルタイムに評価することができます。
28 Gbps FireFly™評価キットは堅牢な光学的、電気的、機械的設計で質の高いシステムを提供します。
部品番号:REF-209623-01
Samtecの14 Gbps FireFlyTM FMCモジュールは、FPGAから業界標準のマルチモード光ファイバケーブルにいたるまでの10以上のチャネルに最大140 Gbpsの全2重帯域幅を提供します。FireFlyTMの光エンジンが最長100 mのケーブルに対応した調整可能な電源レベルを提供します。
このモジュールはVITA 57.1 FMCとして、ハイスピード マルチギガビット トランシーバーに対応しているすべてのFPGA開発ボード上で、光データ通信に使用することができます。全チャネルで平行してシステムデータやBERTテストを実行できます。そのため、FPGAによる評価や開発が大幅に容易になり、28Gテスト機器の代替として最適です。
部品番号:REF-193429-01
Samtecの 25/28 Gbps FireFlyTM FMC+モジュールは、FPGAから業界標準のマルチモード光ファイバケーブルにいたるまでの16以上のチャネルに最大448 Gbpsの全2重帯域幅を提供します。FireFlyTMの光エンジンが最長100 mのケーブルに対応した調整可能な電源レベルを提供します。
このSamtec 25/28 Gbps FireFlyTM FMC+モジュールはVITA 57.4 FMC+ソリューションとして、ハイスピード マルチギガビット トランシーバーに対応しているすべてのFPGA開発ボード上で、光データ通信に使用することができます。全チャネルで平行してシステムデータやBERTテストを実行できます。そのため、FPGAによる評価や開発が大幅に容易になります。
部品番号:REF-200772-XX-XX-01
Samtecの28 Gbps FireFlyTM 評価キットは、FireFlyTM Micro Flyover SystemTM をテストするための使いやすいソリューションを、システム設計者、光学およびSIエンジニアに提供します。このキットは、x4およびx12構成でレーンあたり最大で28Gbps の定格wを持ち、設計者はラボでアクティブに動作する銅または光FireFly™システムをリアルタイムに評価することができます。
28 Gbps FireFlyTM 評価キットは堅牢な光学的、電気的、機械的設計で質の高いシステムを提供します。
部品番号:REF-209623-01
FireFly™アクティブ光Micro Flyover System™ケーブルアッセンブリー
FireFly™拡張温度アクティブ光Micro Flyover®ケーブルアッセンブリー
FireFly™極限環境アクティブ光Micro Flyover®ケーブルアッセンブリー
拡張温度PCIe®-Over-Fiber、FireFly™光ケーブルアッセンブリー
FireFly™低背型Micro Flyover System™ケーブルアッセンブリー
PCIe® オーバーファイバー FireFly™ 銅ケーブル アッセンブリー
最大20 GbpsのFireFly™エッジカードソケットアッセンブリー
20 Gbps以上のFireFly™エッジカードソケットアッセンブリー
FireFly™ポジティブラッチング レセプタクル
PCI Express®オーバー ファイバーFireFly™アダプターカード
その他のミッドボード光システム