Micro Flyover基板上光エンジン、FireFly™

Micro Flyover基板上光エンジン、FireFly™

同じマイクロコネクターシステムを用いて銅線と光ケーブルの互換を可能にしたFireFly™を採用し、x4およびx12の構成でレーンあたり最大28 Gbpsのパフォーマンスを実現する、将来性を考慮したシステム。


製品群概要

fireflyビデオ

FireFly Micro Flyover System™は、同じコネクターシステムでマイクロフットプリントのハイパフォーマンスな光インターコネクトと、低コストな銅インターコネクトを互換して使用できる柔軟性を、業界で初めて設計者に提供するインターコネクト システムです。

Samtec FireFlyの銅および光ケーブルのシステムは、28 Gbpsまでのより高いデータレートやさらに遠距離へのニーズを満たす柔軟性を提供し、ボード設計の簡素化とパフォーマンスの強化を実現します。

FireFly製品エクスプローラー

FireFlyエクスプローラー

このシステムの小さなフットプリントが、高密度でICにより近接したチップ・ツー・チップ、ボード・ツー・ボード、基板上、そしてシステム・ツー・システムの接続を提供します。

fireflyポスター

Firefly™Micro Flyover System™は、設計者がマイクロフットプリントの光インターコネクトと銅インターコネクトのどちらを使用するか選べる初のインターコネクト システムとして、今日と次世代のデータレート要件に対応します。

特徴

将来性を考慮

FireFly™銅線および光ケーブルシステムは、同じハイパフォーマンスのコネクターセットを用いて互換が可能。

FireFly

  • 最大28 Gbpsのパフォーマンス
  • 8または12のディファレンシァル ペア
  • 100 Ω、34または36 AWG Eye Speed® twinaxケーブル
  • 各種のエンド2ターミネーション オプション
  • スペースを節減する低背型ハウジング
  • 新しい設計と既存の設計のシームレスな統合を可能にする低コストなソリューション
  • 標準銅 (ECUE)、最適化済み銅 (ECUE-2)、PCIe®-Over-FireFly銅 (PCUE) アッセンブリーあり
ECUE Twinaxリボンケーブル

FireFly

  • 最大28 Gbpsのパフォーマンス
  • x4およびx12設計
  • OM3マルチモードファイバー
  • 各種の冷却実装に適合する幅広いエンド2オプションとヒートシンク
  • -40 ºC~+85 ºCに適合する、軍隊および工業アプリケーション向けの拡張温度FireFly (ETUO)
  • 100 mまでのGen 3データ転送速度を備えたPCIe®-Over-Fiber光ケーブルシステム (PCUO)
  • 透過型および非透過型ブリッジングに対応するPCIe®-Over-Fiberアダプターカード (PCOA)
ECUOアクティブ光ケーブル

最高密度

FireFly™の業界を代表する小さなフットプリントが、さらに高い密度とICへの近接配置を可能にし、ボードレイアウトの簡潔化、シグナルインテグリティの拡張を助けます。わずか0.63平方インチのエリアをカバーする同じフットプリントで、14 Gbps~28 Gbpsのパフォーマンスを発揮し、総計265 Gbps/in²を達成します。

最高密度

ルーティングの容易性

この2ピースのボードレベル インターコネクト システムは、マイクロ ハイスピード エッジカード コネクターと、電源ならびに制御シグナル通信のためのポジティブラッチ コネクターで構成されます。この方法でシグナルと電源を分離することで、アレーシステムに比べてトレース ルーティングが容易になります。

UEC5 - ハイスピード エッジカード コネクター
  • Gen 1 - 最大20 Gbps
  • Gen 2 - 20Gbps以上
UCC8 - ポジティブラッチ コネクター
fireflyコネクターシステム

アッセンブリーの容易性

溶接タブ、ラッチロック機構、ローディング ガイドを備えた堅牢な2ピースのエッジカード ソケット システムは、コンプレッション システムに比べてケーブル アッセンブリーの嵌合および抜去が容易で、機械的なスクリューダウンとハードウェアを採用しています。

既存の光エンジンベースのソリューションとは異なり、熱運転状態は一体ヒートシンクで知られ、そのための設計を施されています。この一体ヒートシンクは、アッセンブリー プロセスをさらに簡素化する働きをします。標準的なヒートシンクは、伝導冷却または対流冷却のためのフィン付き、フラット、複数列構成向けファイバー-グルーブ、カスタム設計など複数のデザインが提供されています。

firefly 容易な嵌合

シグナルインテグリティ

Samtec FireFly®ケーブルによりデータ接続をボードから排除することで、シグナルインテグリティ設計が大幅に容易になり、電気性能も向上しました。

データのルーティングを損失の多いボード材料やシグナルを劣化させる他のコンポーネントの上で行うことで、ハイスピードのシグナル伝達を叶える設計に求められていた複雑なレイアウトが不要になります。

kaovg hscアングル

28 Gbps FireFly™評価キット

28 Gbps FireFly™評価キットは、FireFly™ Micro Flyover System™をテストするシステム設計者や光およびSIエンジニアに便利なソリューションを提供します。x4およびx12の構成でレーンあたり最大定格28 Gbpsのこのキットを利用すれば、設計者は稼働中の銅または光FireFly™システムを、独自のラボでリアルタイムに評価することができます。

28 Gbps FireFly™評価キットは堅牢な光学的、電気的、機械的設計で質の高いシステムを提供します。

部品番号:REF-209623-01

firefly fikテスト

開発キット

14 Gbps FireFlyTM FMCモジュール

Samtecの14 Gbps FireFlyTM FMCモジュールは、FPGAから業界標準のマルチモード光ファイバケーブルにいたるまでの10以上のチャネルに最大140 Gbpsの全2重帯域幅を提供します。FireFlyTMの光エンジンが最長100 mのケーブルに対応した調整可能な電源レベルを提供します。

このモジュールはVITA 57.1 FMCとして、ハイスピード マルチギガビット トランシーバーに対応しているすべてのFPGA開発ボード上で、光データ通信に使用することができます。全チャネルで平行してシステムデータやBERTテストを実行できます。そのため、FPGAによる評価や開発が大幅に容易になり、28Gテスト機器の代替として最適です。

部品番号:REF-193429-01

firefly fmcモジュール
25/28 Gbps FireFlyTM FMC+モジュール

Samtecの 25/28 Gbps  FireFlyTM FMC+モジュールは、FPGAから業界標準のマルチモード光ファイバケーブルにいたるまでの16以上のチャネルに最大448 Gbpsの全2重帯域幅を提供します。FireFlyTMの光エンジンが最長100 mのケーブルに対応した調整可能な電源レベルを提供します。

このSamtec 25/28 Gbps FireFlyTM FMC+モジュールはVITA 57.4 FMC+ソリューションとして、ハイスピード マルチギガビット トランシーバーに対応しているすべてのFPGA開発ボード上で、光データ通信に使用することができます。全チャネルで平行してシステムデータやBERTテストを実行できます。そのため、FPGAによる評価や開発が大幅に容易になります。

部品番号:REF-200772-XX-XX-01

firefly fmcpモジュール
28 Gbps FireFlyTM 評価キット

Samtecの28 Gbps FireFlyTM 評価キットは、FireFlyTM Micro Flyover SystemTM をテストするための使いやすいソリューションを、システム設計者、光学およびSIエンジニアに提供します。このキットは、x4およびx12構成でレーンあたり最大で28Gbps の定格wを持ち、設計者はラボでアクティブに動作する銅または光FireFlyシステムをリアルタイムに評価することができます。

28 Gbps FireFlyTM 評価キットは堅牢な光学的、電気的、機械的設計で質の高いシステムを提供します。

部品番号:REF-209623-01

FireFly評価キット

ダウンロード・リソース

文献

FireFly™ eパンフレット

FireFly™ Application Design Guide

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拡張温度FireFly™ XT eパンフレット

eパンフレット Extended Temperature FireFly™ XT

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PCIe® Over FireFly™ eパンフレット

eパンフレット PCIe® Over FireFly™

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PCIe®-Over-Fiberアダプターカード

PCIe®-Over-Fiberアダプターカード

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High-Speed Cable Interconnect Solutions Guide

High-Speed Cable Interconnect Solutions Guide

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軍事&航空宇宙ソリューション

軍事&航空宇宙ソリューション

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SOSAパンフレット

SOSA連携型インターコネクト ソリューション

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ビデオ

Samtec Optical Group Tech Center HD

FireFly™ Micro Flyover System™

製品

ECUO

FireFly™アクティブ光Micro Flyover System™ケーブルアッセンブリー

特徴
  • FireFly™光ケーブルシステム
  • 56 Gbps PAM4 SerDes の特性
  • ルーティングが簡単な「オフボード」のデータ接続
  • FireFly™銅と交換可能
  • データレートの選択肢:14 Gbps、16 Gbps、25 Gbps、28 Gbps
  • オンボードまたはオンパッケージの配置向けの設計
  • 各種の内蔵型ヒートシンク、ファイバータイプ、エンド2オプション
  • FireFly™評価・開発キットあり。samtec.com/kitsをご覧ください。
  • 詳細についてはfirefly@samtec.comまでお問い合わせください。
FireFly™アクティブ光Micro Flyover System™ケーブルアッセンブリー

PCUO

PCIe® オーバーファイバー FireFly™ 光ケーブル アッセンブリー

特徴
  • PCIe® 3.0 および 4.0 の仕様に対応
  • 56 Gbps PAM4 SerDes の特性
  • 最大100 mまでPCIe®信号を送信
  • x4、x8、x16のPCIe®マイクロ光エンジン
  • 透過型および非透過型ブリッジング
  • 実績ある850 nm VCSEL技術
  • 互換可能なPCIe®アダプターカードあり(PCOAシリーズ
PCIe® オーバーファイバー FireFly™ 光ケーブル アッセンブリー

ETUO

FireFly™拡張温度アクティブ光Micro Flyover®ケーブルアッセンブリー

特徴
  • -40 ºC~+85 ºCの拡張温度
  • 56 Gbps PAM4 SerDes の特性
  • チャネルあたり最大10.3125 Gbpsのハイスピード パフォーマンス
  • ルーティングが簡単な「オフボード」のデータ接続
  • 熱運転状態において最適な冷却を行う一体ヒートシンク
  • 各種ファイバータイプおよびエンド2オプション
  • 詳細についてはfirefly@samtec.comまでお問い合わせください。
FireFly™拡張温度アクティブ光Micro Flyover®ケーブルアッセンブリー

ETMO

FireFly™極限環境アクティブ光Micro Flyover®ケーブルアッセンブリー

特徴
  • Sealed and Parylene-Coated for exposed military, aerospace and submersible applications
  • ウィスカー低減と抗真菌性の強化
  • 65,000フィートまでの高度など過酷な環境下でも動作
  • -40 ºC~+85 ºCの拡張温度
  • チャネルパフォーマンスあたり最大25.7 Gbpsのハイスピード パフォーマンス
  • レガシー光モジュールとの相互運用を可能にするデュアルパワーモード
  • 熱運転状態において最適な冷却を行う一体ヒートシンク
  • 各種ファイバータイプおよびエンド2オプション
  • 詳細についてはfirefly@samtec.comまでお問い合わせください。
FireFly™極限環境アクティブ光Micro Flyover®ケーブルアッセンブリー

PTUO

拡張温度PCIe®-Over-Fiber、FireFly™光ケーブルアッセンブリー

特徴
  • -40 ºC~+85 ºCの拡張温度
  • PCIe® 3.0 仕様に準拠、開発中のPCIe® 4.0 バージョン
  • BERが1E-12を上回る高性能な信号品質
  • 最大100 mまでPCIe®信号を送信
  • 透過型および非透過型ブリッジング
  • 従来とは異なるFPGA/ASICのエンドポイントを可能に
拡張温度PCIe®-Over-Fiber、FireFly™光ケーブルアッセンブリー

ECUE

FireFly™低背型Micro Flyover System™ケーブルアッセンブリー

特徴
  • FireFly™銅ケーブルシステム
  • ルーティングが簡単な「オフボード」のデータ接続
  • FireFly™光と交換可能
  • オンボードまたはオンパッケージの配置向けの設計
  • 豊富なエンド2オプション
  • 28 Gbpsのパフォーマンス
  • 複数のシグナルマッピングのオプション
  • 新しいアーキテクチャーと既存のアーキテクチャーのシームレスな統合を可能にする低コストなソリューション
  • 詳細についてはfirefly@samtec.comまでお問い合わせください。
FireFly™低背型Micro Flyover System™ケーブルアッセンブリー

PCUE

PCIe® オーバーファイバー FireFly™ 銅ケーブル アッセンブリー

特徴
  • PCIe®-Over-FireFly™銅システム
  • x4デュプレックス システム
  • PCIe® 3.0 および 4.0 の仕様に対応
  • ルーティングが簡単な「オフボード」のデータ接続
  • 別のFireFly™システムとして同じ2ピースのコネクター システムと嵌合
  • 34 AWG Twinaxリボンケーブル
PCIe® オーバーファイバー FireFly™ 銅ケーブル アッセンブリー

UEC5-1

最大20 GbpsのFireFly™エッジカードソケットアッセンブリー

特徴
  • 最大20 Gbpsのパフォーマンス
  • 堅牢なEdge Rate®コンタクト
  • 低背型のライトアングル設計
  • 19極で提供
  • 標準の位置決めピンと表面実装テール
  • 金めっき製コンタクトも選択可能
  • PCBフットプリントは、UEC5-1およびUEC5-2データレート版により互換不可
最大20 GbpsのFireFly™エッジカードソケットアッセンブリー

UEC5-2

20 Gbps以上のFireFly™エッジカードソケットアッセンブリー

特徴
  • 20 Gbps以上のパフォーマンス
  • 堅牢なEdge Rate®コンタクト
  • 低背型のライトアングル設計
  • 19極で提供
  • 金めっき製コンタクトも選択可能
  • 標準の位置決めピンと表面実装テール
  • PCBフットプリントは、UEC5-1およびUEC5-2データレート版により互換不可
20 Gbps以上のFireFly™エッジカードソケットアッセンブリー

UCC8

FireFly™ポジティブラッチング レセプタクル

特徴
  • 電源と低速の制御シグナル通信
  • 10極で提供
  • 金めっき製コンタクトも選択可能
  • 標準の位置決めピンおよび溶接タブ
  • FireFly™光および銅システム向けの2ピースのコネクターセットの一部
FireFly™ポジティブラッチング レセプタクル

PCOA

PCI Express®オーバー ファイバーFireFly™アダプターカード

特徴
  • PCUO FireFly™光ケーブル アッセンブリー使用
  • 56 Gbps PAM4 SerDes の特性
  • PCIe® 3.0/4.0 プラットフォームに対応
  • PCIe® x16エッジカード コネクター
  • x16、x8、デュアル x8、x4、デュアル x4、クアッド x4構成
  • 透過型または非透過型ブリッジング
  • 再構成可能なホストもしくはターゲット操作
PCI Express®オーバー ファイバーFireFly™アダプターカード

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