Halo® 光学システムと Halo Cu™ 銅システムは、同じ高性能表面実装コネクターを使用して交換可能
レーンあたり最大16チャネル、112Gbps PAM4のパフォーマンス
プロトコルに依存しない
省スペースのための低背型設計
堅牢な 2ピース コンタクトシステムで強い衝撃と振動に耐えられる設計
10/40/100 (400/800オプティクスのみ) Gbイーサネット、InfiniBand™、ファイバーチャネル、PCIe®、CXL®、Aurora など、データセンター、HPC、FPGAプロトコルをサポート
Halo® ソケット コネクターは、Halo® 光およびおよび Halo Cu™ 銅システムとのバーティカル嵌合のために、周囲 1 列に最大 76 個のピンを備えています
Samtec Halo® 光トランシーバー キットと Halo Cu™ 銅ケーブルは、HALO® フロント パネルまたは Halo Electronics (www.haloelectronics.com) が販売する他の製品とは関係ありません
開発中 - 低背型の堅牢なフォームファクターで56/112 Gbps PAM4の性能を要求する次世代組み込みアプリケーション向けに設計されています。
特徴
ダウンロード・リソース
文献
技術資料
製品
HALO-C - IN DEVELOPMENT - Halo® Next Gen ミッドボード光トランシーバー
特徴
次世代の組み込みアプリケーション向けに設計
レーンあたり56 Gbps PAM4のパフォーマンス。レーンあたり112 Gbps PAM4を開発中
16チャネル（x8双方向）
省スペースを実現する6.35mmの低背型
基板への安定した接続のための低重心が特徴
現場での交換が容易な光学プラグ式
伝導、対流、コールドプレート、液冷など多彩なヒートシンクオプション
同じ高性能ソケット コネクターを使用して Halo Cu™ 次世代銅ケーブル アッセンブリーと交換可能
ロックラッチ機構内蔵の堅牢な表面実装コネクターにより、ケーブルアッセンブリーの嵌合/嵌合解除を簡素化
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HALO-PE - Halo Cu™ 銅ミッドボード ケーブル システム
特徴
レーンあたり112 Gbps PAM4のパフォーマンス
16 チャネル (x8 双方向または x16 単方向)
同じ堅牢な表面実装ソケット コネクターを使用して Halo® ミッドボード光トランシーバーと交換可能
省スペースを実現する6.5mmの低背型
堅牢な 2ピース コンタクトシステムで強い衝撃と振動に耐えられる設計
34 AWG、92 Ω Eye Speed Thinax™超低スキューTwinaxケーブル
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Samtec Halo® 光トランシーバー キットと Halo Cu™ 銅ケーブルは、HALO® フロント パネルまたは Halo Electronics (www.haloelectronics.com) が販売する他の製品とは関係ありません
HLF6 - Halo® ラギッド、高密度ソケット
特徴
外周に1列に最大76ピンの高密度（片側あたり38ピン）
Halo® 光学システムおよび Halo Cu™ 銅システムとのバーティカル嵌合が可能
内蔵のロッキングラッチ機構により、ケーブルアッセンブリーの嵌合/抜去が簡単
強い衝撃と振動に耐えられるように設計された2ピース コンタクトシステムによる低背型
表面実装
Samtec Halo® 光トランシーバー キットと Halo Cu™ 銅ケーブルは、HALO® フロント パネルまたは Halo Electronics (www.haloelectronics.com) が販売する他の製品とは関係ありません
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