幅7.6 mmの超薄型

高密度の2列設計

64 Gbps PAM4（32 Gbps NRZ）アプリケーションをサポート

PCIe® 6.0/CXL® 3.2 対応

8、16および24 差動ペアオプションが利用可能

16のディファレンシャル ペア オプションは、PCIe® x4とサイドバンドに対応

24のディファレンシャル ペア オプションは、PCIe® x8とサイドバンドに対応

34AWG、100ΩEyeSpeed®、92ΩThinax™超低スキューTwinaxケーブルを提供

1列あたり13、25、37のシングルエンド極数

34AWG、外径.024インチ（0.61mm）50ΩThinSE™マイクロ同軸ケーブル、5Gbps NRZ

ディファレンシァル ペアとシングルエンドの混合シグナリングを利用可能

トランジションボードとそれに伴う変動を排除することでシグナルインテグリティを向上

嵌合ボードレベルソケットは、PCBのバーティカルおよびライトアングルでの安定性を高める堅牢な溶接タブを標準装備

堅牢なメタル ラッチング＆防水/防塵

遠端クロストークを低減するための「逆極性」ピン配置オプション

AcceleRate®シリーズのラインナップを見る

112 Gbps PAM4のパフォーマンス

34AWG、92ΩEye Speed Thinax™超低スキューTwinaxケーブル。堅牢さが求められるアプリケーション向けに押し出し外部絶縁体をご用意しています。

1組または2組のディファレンシャルペア

バーティカル​​​​​​​およびライトアングル​​​​​​​の嵌合ボードコネクター

Flyover®アセンブリのエンド2オプションとしての設計の柔軟性

確実な接続のための摩擦保持ラッチング

標準の位置決めピン

AcceleRate®シリーズのラインナップを見る

業界最高密度の112 Gbps PAM4ニアチップ ケーブル・ツー・ボード システムまたは共同パッケージ（ダイレクト・ツー・チップ パッケージ）ソリューション

チップに近いボードから多数のトランスミッションラインを送り出すという課題を克服するニアチップソリューション（ARP6、 APF6-L/APF6-T/APF6-S/APF6-RA-S）

共同パッケージ（ダイレクト・ツー・チップ パッケージ）ソリューションにより、パッケージからフロントパネルまたはバックプレーンへの信号伝送損失が最も低い一方で、最高密度（ART6、ATF6）を実現

PCIe® 6.0/CXL® 3.2および100 GbEと互換性のあるデータレート

32～96 ディファレンシャル ペア

4列、6列、8列

34 AWG Eye Speed Thinax™超低スキューTwinaxケーブル、または34 AWG Eye Speed ThinSE™薄型マイクロ同軸ケーブル

Eye Speed Thinax™ケーブル技術による全体的な重量の削減とエアフローの最大化、システム内の配線が容易、超低スキュー：3.5ps/メートル（最大）

迅速な切断のための堅牢なスクイーズラッチまたは最大密度のためのロックタブ（取り外しツールが必要）

パネル実装ケージ（APF6-RA/APF6-C）またはミッドボードシールド（APF6-RA-S）を備えたライトアングル嵌合ボードコネクターを提供

AI、ハイパフォーマンスコンピューティング（HPC）、データセンター アプリケーションに最適

AcceleRate®シリーズのラインナップを見る

4.35mmまでの極めて低い全高の16ペアまで対応

ニアチップ(ASIC隣接)ケーブルシステム

Z軸の高さが限られている高密度アプリケーションに最適

レーンあたり112 Gbps PAM4のパフォーマンス

PCIe® 6.0/CXL® 3.2 対応

BGAを回避して長距離ケーブルでシリコンパッケージから信号を直接ルーティング

高密度の 224 Gbps PAM4 共同パッケージおよびニアチップ (ASIC 隣接) ケーブルシステム

CPX：95mm×95mm以下の基板（SFCM、SFCC、オプティクス）上の、電気的にプラグ挿入が可能なコパッケージ銅とコパッケージオプティクスによる高密度で高性能なインターコネクト

Co-packaged CPXは、パッケージからフロントパネルまたはバックプレーンへの信号伝送損失を最小限に抑えながら、最高の密度を実現した製品です（短距離・スケールアップには銅を、拡張リーチ/スケールアウトにはオプティクスを使用）

PCIe® 7.0対応

Eye Speed® 超低スキュー Twinaxケーブル技術 は、業界をリードする最大1.75ps/mのペア内スキューで224Gシグナリングをサポートします

Flyover®ケーブルソリューションをチップパッケージ上またはその近くに配置することで、伝送ライン密度が向上し、高性能アプリケーションでの信号到達距離が延長されます。

高密度メザニンアレーは1平方インチあたり64個のディファレンシァル ペアを備える

非常に多くの伝送ラインを1つのPCBから次へとルーティング

PCBへの表面実装リフロー技術

お問い合わせ [保護されたEメール] 詳細情報

Si-Fly® HD 224Gbps PAM4、高密度バックプレーンケーブルソリューションも提供中

112Gbps PAM4の電気性能を2.00mmの列ピッチで実現。

PCIe® 6.0/CXL® 3.2 対応

SamtecのEye Speed®超低スキューTwinaxケーブル技術により、シグナルインテグリティ、柔軟性、ルーティングを向上

30および34 AWGでさまざまなケーブル長さに対応

2.4 mmのコンタクトワイプで2箇所の接触部を提供。

モジュラーの柔軟性によりフレキシブルなカスタマイズが可能

PCB 層数の削減によるコストダウン

ウエハー設計により、クロストークを低減するための絶縁を強化。各列に1つのサイドバンド信号を含む。

16～96 スタッガード ディファレンシャル ペアでより高速なデータ転送を実現。

市場で最も低い挿入力：コンタクトあたり最大0.36 N

スタブフリー嵌合

電源およびガイドモジュール搭載可

EMI保護のための完全にシールドされた外部ケーブルとケージ

2.00mm列ピッチで有効な64Gbps PAM4（32Gbps NRZ）

PCIe® 6.0/CXL® 3.2 対応

32 または 48 ペア (4 ペアと 6 ペア、8 列)

ExaMAX®ライトアングルボードコネクター（EBTM-RA）での使用を目的に設計されたシングルポートまたはダブルポートケージ

堅牢なプルラッチによる嵌合/取り外し

30および34 AWG EYE SPEED®超低スキューTwinaxケーブル

ディファレンシァル ペアスタッガード設計によるウエハー

各ウエハーはワンピースのエンボス加工グランド構造が組み込まれ、クロストークを低減

ロードマップ: ケーブル・ツー・ケーブル​​​​​​​のバルクヘッド パネル接続により、パフォーマンスが 112 Gbps PAM4 まで向上

4つまたは8つのチャネルシステム

Eye Speed® 100ΩTwinaxケーブル

PCIe® 6.0/CXL® 3.2 対応

PCBへの低速シグナル/電源用プレスフィット テール

リタイマーが不要なためコストと電力消費量が低減

ICを任意の位置に配置できるため、熱散逸能力が向上

ベリー・ツー・ベリー嵌合による最大密度（FQSFP-DDシリーズ）

複数のエンド2オプションあり

全てのMSA QSFPプラガブルと互換性あり

市場で最も高いアグリゲートデータレート - 4,096 Gbps PAM4

チャネルあたり128 Gbps PAM4

PCIe® 7.0対応

16と32のディファレンシャルペア構成、PCIe® x4またはx8プラスサイドバンドに対応

Flyover®ケーブルテクノロジーを採用したケーブル・ツー・ケーブルのバルクヘッドおよびネジ式38999パネル接続

堅牢な38999シェルは、48時間の耐塩水噴霧性を備えたIP67密閉基準オプション （NVA3E/NVA3P）をご用意しています。

外部ケーブル：28または34AWG超低スキューTwinax

内部ケーブル：34AWG超低スキューTwinaxまたはThinax™

シングルエンドThinSE™同軸オプションも選択可

完全な外部EMIシールド

ASICに隣接するFlyover®インターコネクト用の複数のエンド2高速コネクターオプション

単一コネクターに最大 128 個の差動ペアを備えた超高密度

チャネルあたり 128 Gbps PAM4 のパフォーマンス

PCIe® 7.0対応

非目視嵌合アプリケーションをサポート

表面実装による密度とパフォーマンスの向上

最適なシグナルインテグリティを実現するオフセットフットプリント

Flyover® ケーブル アセンブリの設計

Halo® 光学システムと Halo Cu™ 銅システムは、同じ高性能表面実装コネクターを使用して交換可能

レーンあたり最大16チャネル、112Gbps PAM4のパフォーマンス

プロトコルに依存しない

省スペースのための低背型設計

堅牢な 2ピース コンタクトシステムで強い衝撃と振動に耐えられる設計

10/40/100 (400/800オプティクスのみ) Gbイーサネット、InfiniBand™、ファイバーチャネル、PCIe®、CXL®、Aurora など、データセンター、HPC、FPGAプロトコルをサポート

Halo® ソケット コネクターは、Halo® 光およびおよび Halo Cu™ 銅システムとのバーティカル嵌合のために、周囲 1 列に最大 76 個のピンを備えています

Samtec Halo® 光トランシーバー キットと Halo Cu™ 銅ケーブルは、HALO® フロント パネルまたは Halo Electronics (www.haloelectronics.com) が販売する他の製品とは関係ありません