HLF6 Halo® ラギッド、高密度ソケット

特徴

  • 外周に1列に最大76ピンの高密度(片側あたり38ピン)

  • Halo® 光学システムおよび Halo Cu™ 銅システムとのバーティカル嵌合が可能

  • 内蔵のロッキングラッチ機構により、ケーブルアッセンブリーの嵌合/抜去が簡単

  • 強い衝撃と振動に耐えられるように設計された2ピース コンタクトシステムによる低背型

  • 表面実装

  • Samtec Halo® 光トランシーバー キットと Halo Cu™ 銅ケーブルは、HALO® フロント パネルまたは Halo Electronics (www.haloelectronics.com) が販売する他の製品とは関係ありません

Halo® ラギッド、高密度ソケット
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プロトコル
PDR IB EDR 32GFC 64GFC IB HDR 128GFC IB NDR 256GFC IB XDR
25.8 Gbps 28.05 Gbps 28.9Gbps PAM4 53.13Gbps PAM4 56.1Gbps PAM4 106.25Gbps PAM4 112.2Gbps PAM4 200 Gbps PAM4
Gbps 対応 対応 対応 対応 対応 対応 対応 いいえ
算出方法について
嵌合および関連コンポーネント

嵌合コネクター

Halo Cu™ 銅ミッドボード ケーブル システム
HALO-PE

Halo Cu™ 銅ミッドボード ケーブル システム

Haloコネクターとケーブル
HALO-C

開発中 - Halo® 次世代ミッドボード光トランシーバー

コンプライアンス
コンプライアンス ツール
材料宣誓書
EU RoHS および REACH 適合証明書

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