HLF6 Halo® ラギッド、高密度ソケット
特徴
外周に1列に最大76ピンの高密度(片側あたり38ピン)
Halo® 光学システムおよび Halo Cu™ 銅システムとのバーティカル嵌合が可能
内蔵のロッキングラッチ機構により、ケーブルアッセンブリーの嵌合/抜去が簡単
強い衝撃と振動に耐えられるように設計された2ピース コンタクトシステムによる低背型
表面実装
Samtec Halo® 光トランシーバー キットと Halo Cu™ 銅ケーブルは、HALO® フロント パネルまたは Halo Electronics (www.haloelectronics.com) が販売する他の製品とは関係ありません
以下の選択肢を選んで製品を設定してください。
- 2Dビューは製品構成に含まれない場合があります。3DプレビューおよびCADダウンロードにて実際の構成をご確認ください。
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- 3Dモデルについてサポートをご希望の場合は、下記までお問い合わせください。[保護されたEメール]。
- EM分野のプロフェッショナルの方向けの3Dモデル製品に関しては、Samtecシグナル・インテグリティ・グループまでお問い合わせください。

