100-EL 開発中 - 50Ω 1.00 mmジャック、エッジローンチ コンプレッション実装
特徴
エッジ ローンチ、無はんだコンプレッション
基板厚さ、エッジローンチ:.040インチ ~ .100インチ
トルク(基板実装、エッジローンチ):0.5 ~ .0.8インチポンド
フィールド交換可、コスト効率アッセンブリー
コンパクトなフォームファクタで密度が向上
機械的安定性に優れたネジ式カップリング
パフォーマンス最大110 GHz
ハイパフォーマンスなテストアプリケーションに最適
VSWRと挿入損失を低く抑える空気誘電体設計
以下の選択肢を選んで製品を設定してください。
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