FPGAメザニンカード（FMC）は、FPGAベンダーとVITA™57ワーキンググループのエンドユーザーメンバーで構成されるコンソーシアムによって開発・承認されました。FMC™およびFMC+™は、再構成可能なI/O機能を備えたFPGAベースボードやその他のデバイスへのドーターカード用のコンパクトな電気機械拡張インターフェイスを定義するANSI規格です。
FMC™規格は、設計者がアプリケーション開発を加速できるように、ベースボードや包括的な開発キットを作成するFPGAベンダーにとって不可欠です。FMC™製品は、データ通信、放送、航空宇宙/防衛、産業、計装などの業界において、ターゲット市場固有のアプリケーション向けにサプライヤー企業によって継続的に導入されています。FMCによるI/O設計の柔軟性の詳細については、ここ をクリックしてください。
VITA™規格は、8.5mmおよび10mmのスタック高さの SEARAY™ ハイスピードアレーVITA™ 57.1 FPGAメザニンカード(FMC)コネクターの構成を規定しています。(LPC)コネクターは、68のユーザー定義のシングルエンド信号(または34のユーザー定義の差動ペア)を提供します。(HPC)コネクターは、160のユーザー定義シングルエンド信号(または80のユーザー定義の差動ペア)、10のシリアルトランシーバーペア、および追加のクロックを提供します。
| Samtec PN | ターミナル （メザニン側） | ソケット （キャリア側） |
はんだ ボール タイプ |
オプション | 設計サポート | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 8.5 mm 嵌合時 | 10 mm 嵌合時 | 標準高さ | 位置決めピン (-A) |
テープ＆リール (-TR) |
めっき： H=30 μ"ゴールド |
製品図面 | PADS | ||||
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ASP-134602-01 (HPC)
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X | 無鉛 | X | X | H | PDF印刷 | PADSファイル | ||||
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ASP-134602-02 (HPC)
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X | スズ鉛 | X | X | H | PDF印刷 | PADSファイル | ||||
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ASP-134606-01 (LPC)
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X | 無鉛 | X | X | H | PDF印刷 | PADSファイル | ||||
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ASP-134606-02 (LPC)
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X | スズ鉛 | X | X | H | PDF印刷 | PADSファイル | ||||
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ASP-134488-01 (HPC)
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X | 無鉛 | X | X | H | PDF印刷 | PADSファイル | ||||
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ASP-134488-02 (HPC)*
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X | スズ鉛 | X | X | H | PDF印刷 | PADSファイル | ||||
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ASP-134604-01 (LPC)
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X | 無鉛 | X | X | H | PDF印刷 | PADSファイル | ||||
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ASP-134604-04 (LPC)
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X | スズ鉛 | X | X | H | PDF印刷 | PADSファイル | ||||
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ASP-134486-01 (HPC)
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X | 無鉛 | X | X | H | PDF印刷 | PADSファイル | ||||
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ASP-134486-02 (HPC)
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X | スズ鉛 | X | X | H | PDF印刷 | PADSファイル | ||||
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ASP-134603-01 (LPC)
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X | 無鉛 | X | X | H | PDF印刷 | PADSファイル | ||||
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ASP-134603-04 (LPC)
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X | スズ鉛 | X | X | H | PDF印刷 | PADSファイル | ||||
ハイスピードの高密度アレーケーブル アッセンブリーで、マイクロ同軸ケーブルと堅牢なEdge Rate® コンタクトが備わっています。
FPGAメザニンカードの中には、ホストから切り離すことが難しいものもあります。このような分離を補助するため、SamtecではJSOM (Micro Jack Screw Standoff)を開発しました。 閉じられた状態では従来のスタンドオフの役目を果たします。 アレンキーはねじって外すことができ、ねじジャッキーを延ばして、メザニンをホストから安全に分離できるまで、安定した一定の動きでPCBを分割することができます。JSOMスタンドオフ製品群にはスタックの高さが8.5 mmおよび10 mm のM2.5、M3、#4-40ハードウェアが含まれます。
| Samtec PN | スレッドロッカー | M2.5スレッド* | M3スレッド | #4-40スレッド | 設計サポート | ||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 8.5 mm | 10 mm | 8.5 mm | 10 mm | 8.5 mm | 10 mm | 製品図面 | 3D | ||
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ASP-198471-01
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はい | X | PDF印刷 | ステップ | |||||
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ASP-198471-02
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はい | X | PDF印刷 | ステップ | |||||
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ASP-199169-01
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はい | X | PDF印刷 | ステップ | |||||
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ASP-199169-02
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はい | X | PDF印刷 | ステップ | |||||
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ASP-199167-01
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はい | X | PDF印刷 | ステップ | |||||
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ASP-199167-02
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はい | X | PDF印刷 | ステップ | |||||
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ASP-198471-04
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いいえ | X | PDF印刷 | ステップ | |||||
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ASP-198471-05
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いいえ | X | PDF印刷 | ステップ | |||||
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ASP-199169-04
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いいえ | X | PDF印刷 | ステップ | |||||
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ASP-199169-05
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いいえ | X | PDF印刷 | ステップ | |||||
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ASP-199167-04
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いいえ | X | PDF印刷 | ステップ | |||||
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ASP-199167-05
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いいえ | X | PDF印刷 | ステップ | |||||
* - VITA™メザニンスタンドオフ仕様に適合
VITA™ 57.4 FMC™ エクステンダーカード (REF-228680-01) は、FPGA キャリアカードと FMC™ モジュールの間に配置するために設計されています。この増加したスペースは、開発中に追加の I/O 拡張に使用できます。また、FMC™エクステンダーカードは、テストプラットフォームとして使用されるFPGAキャリアカードHPCコネクターの寿命を延ばすためのコスト効率の高いオプションを提供します。
Xilinx®およびそのアライアンスプログラムメンバーは、業界でも最も包括的なFPGA開発ボードおよび設計サービスを提供しており、幅広いアプリケーションニーズに応じて、開発者の収益までにかかる時間を短縮します。Kintex UltraScale、Virtex UltraScale FPGA、およびZynq UltraScale+ RFSoCを搭載したXilinx®の最新世代の評価ボードでは、Samtecのハイスピードコネクターとケーブルインターコネクト ソリューションが選ばれました。
Intel®開発キットは、エンジニアに完全で高品質な設計環境を提供します。シンプル設計プロセスを実現し、製品の市場投入までの時間を短縮します。Intel®は、多くのボードとキットにSamtec高速インターコネクトソリューションを選択しています。
FPGAベースボード上のSamtec製品：
メザニンカード用嵌合コネクター：
FPGAベースボード上のSamtec製品：
Intel® HSMCは、ハイスピードメザニンカードインタフェースの電気的特性と機械的特性を定義しています。この仕様は、メザニンカードがホストボードと通信および接続する方法を標準化するものです。今日のFPGAデバイスに見られる高性能I/O機能を活用することで、メーカーは単一のメザニンカード構築のが可能となり、複数のホストボードをインターフェイスすることができます。
同様に、多くの異なるビルド済みメザニンカードの活用が可能なホストボードを構築することもできます。本仕様で定義されているHSMCコネクターは、SAMTECの0.50mmピッチQ STRIP® QSH/QTH製品のハイスピードボード・ツー・ボード・コネクターに基づいたものとなります。メザニンカードのSamtecインターコネクトはASP-122952-01です。さまざまな「バンク」内で高周波数と低速の両方のインターフェイス信号を実行するための詳細と推奨事項については、Intel®の完全なHSMC仕様を参照してください。
HSMCコネクターとインターフェース接続するハイスピード ケーブル アッセンブリー：
様々なターミナル/ソケットエンドと方向を持つ、様々な長さのHSMC向けカスタムHDRケーブル アッセンブリーもご利用いただけます。
FPGAベースボード上のSamtec製品：
メザニンカード用嵌合コネクター：
メザニンカード用嵌合コネクター：
MicrosemiはFPGAおよびSoC FPGA設計用の一連の開発キット＆ボードを提供します。次の設計を開始できるように、Libero SoC設計ソフトウェア、電源、プログラミング＆デバッグツールが含まれています。
このキットは高速によるトランシーバー評価、10Gbイーサネット、IEEE1588、JESD204B、SyncE、SATAなどに最適です。キットの接続には、高いピン数の（HPC）FPGAメザニンカード(FMC)、多数のSMA、PCIe、デュアルギガビットイーサネットRJ45、SFP+、USBが含まれます。
キット内のSamtec製品：
メザニンカード用嵌合コネクター：
FMC™がオープンプラットフォームと規格を活用する中で、開発者はプログラム可能なデバイス技術の採用を市場でさらに進めようとしています。これらの開発者の多くは、Samtecと緊密に連携して、次のようなさまざまなアプリケーションをサポートしています。
Samtecから入手できるこれらの主要なインターコネクト ソリューションの中には、以下に含まれるような技術をサポートするために使用されているものもあります。
AD-FMCDAQ2-EBZは、高速DAC AD9144およびADC AD9680用のFMC™ボードです。 Xilinx® KCU105 FPGAベースボードに接続することで、広帯域アナログ・データ・アクイジションによる高性能デジタル信号処理アプリケーションのラピッド・プロトタイピングのための包括的なプラットフォームを提供します。
Samtec製品
Fidusシステムとinreviumの次世代Xilinx® を対象にしたFPGAメザニンカード(FMC)には、4K60pビデオを可能にするMACOMの12G-SDIチップセットが使用されしています。
Samtec製品
AvnetのMicrozed™は、MicroZed™ SOMから利用可能なフル108ユーザーI/Oへの容易なアクセスを提供し、75のMicroZedプログラマブル・ロジック(PL) I/OをLPC VITA™ 57 FMC™拡張スロットに接続します。
Samtec製品
VITA™ 57.1準拠のメザニンカードには、10の全二重10 Gbps光リンクが内蔵されており、合計で200 Gbpsの帯域幅が可能です。
Samtec製品
ReflexCES Achilles デベロップメント キットは、クラス最高の小型ハードウェアと最高効率の直感的ソフトウェア環境を組み合わせたもので、デベロッパーには追加設定なして最高な体験を提供します。ARM®デュアルコアCortex™-A9 MPCoreと最大660KLEのアドバンスド低電力FPGAロジックエレメントを搭載したArria 10 SoCは、CPUプログラミングの柔軟性と簡便性ならびにFPGAの設定可能な並列実装能力を兼ね備えています。
この他に次のような機能があります：
注目のSamtec製品
Samtec 14 Gbps FireFly™ FMC™モジュールは、FPGAから業界標準のマルチモード光ファイバーケーブルまで、10チャネルで最大140 Gbpsの全二重帯域幅を提供します。FireFly™光エンジンは、最大100mのケーブル長に対応する調整可能な電力レベルを提供します。Samtec 14 Gbps FireFly™ FMC™モジュールは、データセンター、高性能コンピューティング、イーサネット、InfiniBand™、ファイバーチャネル、AuroraなどのFPGA間プロトコルをサポートします。
注目のSamtec製品
