これらの高速で高密度なオープンピンフィールド アレーは、信号とグラウンドのルーティングに最大限の柔軟性を与えます。
製品群概要
特徴
特徴
ルーティングとグラウンディングの最大限の柔軟性
典型的なアレー製品と比べて低い挿抜力
56 Gbps PAM4のパフォーマンス
オープンピン フィールド設計で最大560のI/O
1.27 mm (.050")ピッチ
堅牢なEdge Rate®コンタクト
ある程度の斜め嵌合/抜去が可能
ソルダーチャージ端子で実装が簡単
Extended Life製品 (E.L.P.™) 標準規格に準拠
Analog Over Array™対応
7 ~ 18.5 mmスタック高さ
バーティカル、 ライトアングル、プレスフィット
40 mmまでのエレベーテッド システム
85 Ωシステム
規格:VITA™ 47、 VITA™ 57.1 FMC™、 VITA™ 57.4 FMC+™、 VITA™ 74 VNX™、 PISMO™ 2
IPC J-STD-001F(はんだ付される電気及び電⼦組⽴品に関する要件事項)-クラス3 高性能/厳しい環境向けエレクトロニクス製品要件に準拠(SEAM/SEAFシリーズのみ)
IPC-A-610F電子部品組立の許容基準 - クラス3 高性能/厳しい環境向けエレクトロニクス製品要件に準拠(SEAM/SEAFシリーズのみ)

SEARAY™ SI評価キット
高速・高密度オープンピンフィールドアレイであるSamtec SEARAY™製品シリーズは、業界最大となる製品ポートフォリオを有しています。SEARAY™ SI評価キットは、メザニン、コプラナー、ライトアングルといった構成のSEARAY™コネクターの大量試験の円滑化を支援するソリューションで、システム設計者やSIエンジニアの皆さんにをサポートします。SEARAY™ SI評価キット(REF-219213-X.XX-01) は、堅牢な機械設計のPCB4枚からなる高品質なシステムです。Samtecのテクニカルエキスパート( [保護されたEメール] )までお問い合わせください。
部品番号:REF-219213-X.XX-01

SEARAY™ Analog Over Array™SI評価キット
SamtecのSEARAY™製品シリーズは、高速・高密度のオープンピンフィールドアレイで業界最大となるポートフォリオを有しています。SEARAY™ Analog Over Array™ SI評価キットは、SEARAY™コネクタのRF機能テストに携わるシステム設計者、SIエンジニア、RFエンジニアの皆様に提供する、使い勝手に優れたソリューションです。SEARAY™ Analog Over Array™ SI評価キット(REF-231562-X.XX-XX)は、堅牢な機械設計の2枚のPCBからなる高品質なシステムです。Samtecのテクニカルエキスパートにお問い合わせ [保護されたEメール] )までお問い合わせください。
部品番号:REF-231562-X.XX-XX

VITA™ 57.4 FMC+ ™ HSPC/HSPCeループバックカード
SamtecのVITA™ 57.4 FMC+ ™ HSPC/HSPCeループバックカードは、FPGA開発ボードまたはFPGAキャリアカードで低速および高速のマルチギガビットトランシーバーをテストするための使いやすいループバックオプションをFPGA設計者に提供します。システム・データまたはBERテストを全チャネルで並列に実行できます。これにより、FPGAによる評価と開発が大幅に容易になり、28 Gbpsテスト機器の代替として最適です。
部品番号:REF-197693-01

FMC+ ™ HSPCループバックカード
SamtecのVITA™ 57.4 FMC+ HSPCループ™バックカードは、FPGA開発ボードまたはFPGAキャリアカードで低速および高速のマルチギガビットトランシーバーをテストするための使いやすいループバックオプションをFPGA設計者に提供します。システム・データまたはBERテストを全チャネルで並列に実行できます。これにより、FPGAによる評価と開発が大幅に容易になり、28 Gbpsテスト機器の代替として最適です。
部品番号:REF-197618-01

VITA™ 57.4 FMC+™エクステンダーカード
業界基準のFPGA評価と開発キットを用いたプロトタイプの制作に携わるエンジニアは、アプリケーションのニーズに合ったI/Oの拡張にFMC+™インターフェイスを活用するケースが少なくありません。また、標準FMC+™コネクタの嵌合高さによってはすべてのFMC+™モジュールの接続オプションの完全な活用ができない場合もあります。こういったニーズに応えるため、SamtecではFPGAキャリアカードとFMC+™モジュールの間に配置できるFMC+™エクステンダーカードを開発しました。これによって増加されるスペースには、開発過程で追加されるI/Oの拡張に充てることができます。また、FMC+™エクステンダーカードは、テストプラットフォームとして使用されるFPGAキャリアカードHSPCコネクタの長寿命化に寄与する、コスト効率に優れた選択肢となります。
部品番号:REF-212564-01

VITA™ 57.1 FMC™ エクステンダーカード
業界基準のFPGA評価と開発キットを用たプロトタイプの制作に携わるエンジニアは、アプリケーションのニーズに合ったI/Oの拡張にFMCインターフェイスを使用することが少なくありません。標準FMCコネクターの嵌合高さによっては、すべてのFMC+モジュールの接続オプションの十分な活用ができないケースもあります。こういったニーズに応えるため、SamtecではFPGAキャリアカードとFMCモジュールの間に配置することができるFMCエクステンダーカード(REF-228680-01)を開発しました。これによって増加するスペースには、開発過程で追加されるI/Oの拡張に充てることができます。また、FMCエクステンダーカードは、テストプラットフォームとして使用されるFPGAキャリアカードHPCコネクタの長寿命化に寄与する、コスト効率に優れた選択肢となります。
部品番号:REF-228680-01

Virtex® UltraScale+ FPGA VCU118
VCU118 FMC+ ™ HSPCアクティブ ループバック カード: このループバック メザニンカードは、Xilinx® UltraScale+ VCU118開発ボードと組み合わせて使用するように設計されており、Xilinx®から入手可能なVCU118開発キットに含まれています。ループバック カードの機械的設計は、VITA™ 57.4 単一幅メザニン カードの延長バージョンに基づいています。この同じループバックカードは、FMC+™開発環境を支援するスタンドアロン製品としてSamtecからも入手可能です。この製品は、Samtec Flyover® QSFP28 Twinaxケーブル アッセンブリー(HDR-193805-01-ECUE)とアルミニウム製フェースプレートが取り付けられた状態でのみ入手可能です。
部品番号:REF-194194-03

技術データ
ダウンロード・リソース
文献
技術資料
製品
SEAF - .050" SEARAY™ハイスピード高密度オープンピンフィールド アレー ソケット
特徴
56 Gbps PAM4のパフォーマンス
.050"(1.27 mm)ピッチ
最大500 I/O
堅牢なEdge Rate®コンタクト
定格電流:最大2.7A
定格電圧:最大240VAC / 339VDC
スタック高さ:7〜18.5mm
低い挿抜力
ソルダーチャージ端子
IPC-A-610F 電⼦組⽴品の許容基準 - クラス3 高性能/厳しい環境向けエレクトロニクス製品要件に準拠
IPC J-STD-001F(はんだ付される電気及び電⼦組⽴品に関する要件事項)-クラス3 高性能/厳しい環境向けエレクトロニクス製品要件に準拠
SET適合製品:過酷環境試験(Severe Environment Testing)に関する詳細は、samtec.com/SETをご覧ください
Extended Life Product™、金フラッシュメッキを施したSureCoat™パラジウムニッケルで、5,000サイクルと150ºの動作温度に認定されています。 E.L.P.™テストレポートを参照してください。
Analog Over Array™対応
SEAM - .050" SEARAY™ハイスピード高密度オープンピンフィールド アレー ターミナル
特徴
56 Gbps PAM4のパフォーマンス
.050"(1.27 mm)ピッチ
最大500 I/O
堅牢なEdge Rate®コンタクト
定格電流:最大2.7A
定格電圧:最大240VAC / 339VDC
スタック高さ:7〜18.5mm
低い挿抜力
ソルダーチャージ端子
IPC-A-610F 電⼦組⽴品の許容基準 - クラス3 高性能/厳しい環境向けエレクトロニクス製品要件に準拠
IPC J-STD-001F(はんだ付される電気及び電⼦組⽴品に関する要件事項)-クラス3 高性能/厳しい環境向けエレクトロニクス製品要件に準拠
SET適合製品:過酷環境試験(Severe Environment Testing)に関する詳細は、samtec.com/SETをご覧ください
Extended Life Product™、金フラッシュメッキを施したSureCoat™パラジウムニッケルで、5,000サイクルと150ºの動作温度に認定されています。 E.L.P.™テストレポートを参照してください。
Analog Over Array™対応
SEAF-RA - SEARAY™ハイスピード ライトアングル オープンピンフィールド アレー ソケット、.050インチピッチ
特徴
高密度オープンピンフィールド アレー
ライトアングル設計
.050"(1.27 mm)ピッチ
堅牢なEdge Rate®コンタクト
定格電流:最大1.9A
定格電圧:最大240VAC / 339VDC
ソルダーチャージ端子
ガイドポスト、ラッチングポストオプションあり
低い挿抜力
SEAM-RA - .050インチ SEARAY™ハイスピード ライトアングル オープンピンフィールド アレー ターミナル
特徴
高密度オープンピンフィールド アレー
ライトアングル設計
.050"(1.27 mm)ピッチ
堅牢なEdge Rate®コンタクト
定格電流:最大1.9A
定格電圧:最大240VAC / 339VDC
ソルダーチャージ端子
ガイドポスト、ラッチングポストオプションあり
低い挿抜力
SEAMP - .050" SEARAY™ハイスピード高密度オープンピンフィールド アレー ターミナル、プレスフィット
特徴
高密度オープンピンフィールド アレー
プレスフィットテール
堅牢なEdge Rate®コンタクト
定格電流:最大1.9A
定格電圧:最大255VAC/361VDC
7 mm、8 mm、8.5 mm、9.5 mmのスタック
低い挿抜力
SEAFP - .050" SEARAY™ハイスピード オープンピンフィールド アレー ソケット、プレスフィット
特徴
高密度オープンピンフィールド アレー
プレスフィットテール
堅牢なEdge Rate®コンタクト
定格電流:最大1.9A
定格電圧:最大255VAC/361VDC
スタック高さ7 mm~16 mm
低い挿抜力
SEAFP-RA - .050" SEARAY™ハイスピード オープンピンフィールド アレー ソケット、ライトアングルプレスフィット
特徴
低い挿抜力
堅牢なEdge Rate®コンタクト
高密度オープンピンフィールド アレー
プレスフィットテール
ライトアングル
SEAR - .050" SEARAY™ハイスピード高密度ライザー、85Ω
特徴
85 ohm
スタック高さ最大40.00 mm
SEARAY™ライザー
定格電流:最大1.4A
定格電圧:最大240VAC / 339VDC
SEAMI - .050" SEARAY™ハイスピード高密度オープンピンフィールドアレー ターミナル、85 Ω
特徴
85Ωに調整済み
高密度オープンピンフィールド アレー
最大14 Gbpsのパフォーマンス
JSO - SureWare™ジャックネジプレシジョンボードスタッキングスタンドオフ
特徴
従来のスタンドオフとして機能
LSHM、SEAM/SEAF、SEAM8/SEAF8、LPAM/LPAF、ADM6/ADF6など、高バーティカル抗力コネクターの抜去アシスト
ボード上の部品が損傷するリスクを軽減
4.00 mm ~ 16.00 mmのボードスタック
プレスばめ式およびねじ込み式も可能
GPPK - GPSK付きSureWare™ガイドポスト
特徴
特定のアプリケーションにおいてブラインド嵌合に適合
GPSKガイドポストソケットに嵌合
最も高速なコネクターストリップ・アレイとの相性の良さ
GPSK - SureWare™ライトアングルガイドポストソケット
特徴
特定のアプリケーションにおいてブラインド嵌合に適合
GPPKシリーズガイドポストに嵌合
厚み0.062インチ(1.60mm)〜0.125インチ(3.18mm)のPCBとの使用
最も高速なコネクターストリップ・アレイとの相性の良さ
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