CLP-115 低背型デュアルワイプ ソケット、050"ピッチ
CLPシリーズは堅牢で信頼性に優れたプリント基板実装ソケットです。トップエントリーとボトムエントリーのアプリケーションに適したCLPは、SamtecのTiger Claw™デュアルワイプ コンタクトシステムを使用し、「パススルー」式コンタクト配置を実現します。
特徴
バーティカルおよびホリゾンタル2列設計あり
低背型デュアルワイプTiger Claw™コンタクト
最大8 Gbpsのパフォーマンス
SET適合製品：過酷環境試験（Severe Environment Testing）に関する詳細は、samtec.com/SETをご覧ください
MIL-DTL-55302 テストを満たす、または上回る
トップエントリーまたはボトムエントリースタイル
Extended Life Product™ (E.L.P.™)
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本製品はUL文章番号E111594に準拠します。
