HDAM 堅牢な2.00 mm x 1.20 mm HD Mezz高密度オープンピンフィールド アレー ターミナル
特徴
作業を軽減するソルダーチャージ終端実装
最大299 I/O
HD MezzはMolex Incorporatedの商標です
Molex HD Mezzアレーと相互嵌合可能
嵌合/抜去の際のコンタクトによる損傷を最小限に抑えるガイドポスト付き
パフォーマンス:最大9 GHz / 18 Gbps
定格電流:最大1.8A
定格電圧:最大230VAC/325VDC
2.00 mm x 1.20 mmピッチ
オープンピン フィールド設計
以下の選択肢を選んで製品を設定してください。
- 2Dビューは製品構成に含まれない場合があります。3DプレビューおよびCADダウンロードにて実際の構成をご確認ください。
- 3Dモデルの免責事項をお読みください。
- 3Dモデルについてサポートをご希望の場合は、下記までお問い合わせください。[保護されたEメール]。
- EM分野のプロフェッショナルの方向けの3Dモデル製品に関しては、Samtecシグナル・インテグリティ・グループまでお問い合わせください。