高密度アレーコネクター

SAMTECの高密度アレーコネクターは、さまざまなピッチやスタック高さに対応し、ルーティング、グランディング、設計の柔軟性を最大限に高めます。

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ピッチ：0.635 mm、0.80 mm、1.27 mm
ピン/ペア数：8～500、将来的には1,000以上

スタック高さ：4 mm～40 mm
オプション：ライトアングル、プレスフィットテール、85Ωに対応、スタンドオフ

ブランド/シリーズ	ピッチ	スタック高さ	ピン数
NovaRay® NVAM/NVAF	0.80 mm x 1.80 mm	7 & 10 mm	8、12、16、24、32ペア
AcceleRate® HP APM6/APF6	0.635 mm	5 & 10 mm	80, 240, 400
AcceleRate® HD ADM6/ADF6	0.635 mm	5 mm	40–400
SEARAY™ SEAM/SEAF	1.27 mm x 1.27 mm	7～18.5 mm	40–560
SEARAY™ 0.800 mm SEAM8/SEAF8	0.80 mm	7 & 10 mm	40–500
LP Array™ LPAM/LPAF	1.27 mm x 1.27 mm	4, 4.5, 5 mm	40–400

パンフレット High-Density Arrays

NovaRay®は、従来のアレーよりも40%少ないスペースに、超高密度でチャネルあたり112 Gbps PAM4のパフォーマンスを備えています。

AcceleRate® HP 0.635 mmピッチアレーは、112 Gbps PAM4の非常に優れたパフォーマンスとフレキシブルなオープンピンフィールド設計が特徴です。

これらの0.635mmピッチ高密度オープンピンフィールドアレーは、スリムな薄型設計に高速Edge Rate®接点を最大400箇所備えています。

AcceleRate® mP の高密度、高速シグナル/パワーアレー

これらの 0.635 mm ピッチの高密度高速シグナル/パワーアレイは、64 Gbps PAM4 の速度を達成し、パフォーマンスの向上とブレークアウト領域 (BOR) の簡素化を実現する回転パワーブレードを備えています。

SEARAY™高密度オープンピンフィールドアレー

これらの高速で高密度なオープンピンフィールドアレーは、信号とグラウンドのルーティングに最大限の柔軟性を与えます。

ルーティングとグラウンディングの最大限の柔軟性
典型的なアレー製品と比べて低い挿抜力
56 Gbps PAM4のパフォーマンス
オープンピンフィールド設計で最大560のI/O
1.27 mm (.050")ピッチ
堅牢なEdge Rate®コンタクト
ある程度の斜め嵌合/抜去が可能
ソルダーチャージ端子で実装が簡単
Extended Life製品 (E.L.P.™) 標準規格に準拠
Analog Over Array™対応
7 ～ 18.5 mmスタック高さ
バーティカル、ライトアングル、プレスフィット
40 mmまでのエレベーテッドシステム
85 Ωシステム
規格：VITA™ 47、 VITA™ 57.1 FMC™、 VITA™ 57.4 FMC+™、 VITA™ 74 VNX™、 PISMO™ 2
IPC J-STD-001F（はんだ付される電気及び電⼦組⽴品に関する要件事項）－クラス3 高性能/厳しい環境向けエレクトロニクス製品要件に準拠（SEAM/SEAFシリーズのみ）
IPC-A-610F電子部品組立の許容基準 - クラス3 高性能/厳しい環境向けエレクトロニクス製品要件に準拠（SEAM/SEAFシリーズのみ）