高密度 アレー

Extreme Performance • Open-Pin Field • Low-Profile

SAMTECの高密度アレー コネクターは、さまざまなピッチやスタック高さに対応し、ルーティング、グランディング、設計の柔軟性を最大限に高めます。

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各種オプション
ピッチ:0.635 mm、0.80 mm、1.27 mm
ピン/ペア数:8~500、将来的には1,000以上
スタック高さ:4 mm~40 mm
オプション:ライトアングル、プレスフィットテール、85Ωに対応、スタンドオフ
ブランド/シリーズ ピッチ スタック高さ ピン数
NovaRay®
NVAM/NVAF
0.80 mm x 1.80 mm 7 & 10 mm 8、12、16、24、32ペア
AcceleRate® HP
APM6/APF6
0.635 mm 5 & 10 mm 80, 240, 400
AcceleRate® HD
ADM6/ADF6
0.635 mm 5 mm 40–400
SEARAY™
SEAM/SEAF
1.27 mm x 1.27 mm 7~18.5 mm 40–560
SEARAY™ 0.800 mm
SEAM8/SEAF8
0.80 mm 7 & 10 mm 40–500
LP Array™
LPAM/LPAF
1.27 mm x 1.27 mm 4, 4.5, 5 mm 40–400
High-Density Arrays Overview

パンフレット High-Density Arrays

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NovaRay® 112 Gbps PAM4、超高密度アレー

NovaRay® 112 Gbps PAM4、超高密度アレー

NovaRay®は、従来のアレーよりも40%少ないスペースに、超高密度でチャネルあたり112 Gbps PAM4のパフォーマンスを備えています。


AcceleRate® HPハイパフォーマンス アレー

AcceleRate® HPハイパフォーマンス アレー

AcceleRate® HP 0.635 mmピッチアレーは、112 Gbps PAM4の非常に優れたパフォーマンスとフレキシブルなオープンピンフィールド設計が特徴です。

AcceleRate®製品の全ラインナップを見る。


AcceleRate® HD超高密度複列スリムボディアレー

AcceleRate® HD超高密度複列スリムボディアレー

These 0.635 mm pitch high-density, open-pin-field arrays feature up to 400 high-speed Edge Rate® contacts in a slim, low-profile design.

AcceleRate®製品の全ラインナップを見る。

特徴
  • 非常に高密度で最大400の合計I/O数

  • 低背型 スタック高さ5 mm~16 mm

  • 5 mmのスリム幅

  • 4列設計;1列あたり10 - 100の極数

  • シグナルインテグリティ パフォーマンス向けに最適化されたEdge Rate®コンタクトシステム

  • グラウンドとルーティングに柔軟性を与えるオープンフィールド設計

  • 64 Gbps PAM4(32 Gbps NRZ)アプリケーションをサポート

  • PCIe® 6.0/CXL® 3.1 対応

  • ライトアングルおよびケーブル開発中

  • SureWare™ ultra rugged guide post standoffs available (GPSO)

  • AcceleRate®シリーズのラインナップを見る

製品群画像 AcceleRate® HD

AcceleRate® mP 0.635 mm Signal/Power Arrays

AcceleRate® mP High-Density, High-Speed Signal/Power Arrays

These 0.635 mm pitch high-density, high-speed signal/power arrays achieve 64 Gbps PAM4 speeds and feature rotated power blades for improved performance and simplified breakout region (BOR).

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特徴
  • クラス最高の電力と信号密度

  • 90° 回転するパワーブレードにより、熱の逃がしに均等にアクセスできるため、均一な冷却が可能になり、電流容量が増加し、混雑が軽減されます。

  • 64 Gbps PAM4(32 Gbps NRZ)アプリケーションをサポート

  • PCIe® 6.0/CXL® 3.1 対応

  • グラウンドとルーティングに柔軟性を与えるオープンフィールド設計

  • 高密度複数列設計

  • Low profile 5 mm and 10 mm stack heights; up to 16 mm on roadmap

  • 4 または 8 個の総電力ブレード。 10 まで開発中

  • 60 または 240 個の合計信号位置。 開発中の追加ポジション数

  • 0.635 mm 信号ピッチ

  • 位置合わせピンのオプションあり

  • ボードに確実に接続するための位置合わせピンと溶接タブ

  • 非目視嵌合用ガイドポストのオプションあり

  • AcceleRate®シリーズのラインナップを見る

製品群画像 AcceleRate® mP

SEARAY™

SEARAY™高密度オープンピンフィールド アレー

これらの高速で高密度なオープンピンフィールド アレーは、信号とグラウンドのルーティングに最大限の柔軟性を与えます。

特徴
  • ルーティングとグラウンディングの最大限の柔軟性

  • 典型的なアレー製品と比べて低い挿抜力

  • 56 Gbps PAM4のパフォーマンス

  • オープンピン フィールド設計で最大560のI/O

  • 1.27 mm (.050")ピッチ

  • 堅牢なEdge Rate®コンタクト

  • ある程度の斜め嵌合/抜去が可能

  • ソルダーチャージ端子で実装が簡単

  • Extended Life製品 (E.L.P.™) 標準規格に準拠

  • Analog Over Array™対応

  • 7–18.5 mm stack heights

  • バーティカル、 ライトアングル、プレスフィット

  • 40 mmまでのエレベーテッド システム

  • 85 Ωシステム

  • Standards: VITA™ 47, VITA™ 57.1 FMC™VITA™ 57.4 FMC+™, VITA™ 74 VNX™, PISMO™ 2

  • IPC J-STD-001F(はんだ付される電気及び電⼦組⽴品に関する要件事項)-クラス3 高性能/厳しい環境向けエレクトロニクス製品要件に準拠(SEAM/SEAFシリーズのみ)

  • IPC-A-610F電子部品組立の許容基準 - クラス3 高性能/厳しい環境向けエレクトロニクス製品要件に準拠(SEAM/SEAFシリーズのみ)

Product Family Image for SEARAY Arrays

Additional Information

Additional Features
SeaRay Features

SEARAY™ 0.80 mm

SEARAY™ 0.80 mmピッチ超高密度アレー

These 0.80 mm pitch high-density arrays feature an open-pin-field for up to 50% board space savings.

特徴
  • 0.80 mm (.0315") ピッチ グリッド

  • .050" (1.27 mm) ピッチのアレーに比べて50%の省基板スペース

  • 28 Gbps NRZ/56 Gbps PAM4のパフォーマンス

  • 堅牢なEdge Rate®コンタクト

  • 最大500 I/O

  • スタック高さは7 mmおよび10 mm

  • ソルダーチャージ端子で実装が簡単

  • ブレークアウト領域トレースルーティングの推奨についてFinal Inch®の認証を取得

  • Analog Over Array™対応

Product Family Image for SEARAY 0.80mm Arrays

LP Array™

LP Array™低背型オープンピンフィールド高密度アレー

These low profile open-pin-field arrays feature stack heights down to 4 mm with up to 400 total I/Os.

特徴
  • スタック高さ4 mm、4.5 mm、5 mm

  • 最大400 I/O

  • 4列、6列、8列設計

  • .050"(1.27 mm)ピッチ

  • デュアルビーム コンタクト システム

  • 作業を軽減するはんだ圧着終端実装

  • 56 Gbps PAM4のパフォーマンス

  • Analog Over Array™対応

Product Family Image for LP Arrays

SUPERNOVA™ 低背型コンプレッション インターポーザー

SUPERNOVA™ 低背型コンプレッション インターポーザー

1.27 mmの本体高さと両面コンプレッションのコンタクトが特徴のハイスピード低背型ワンピース インターポーザー。

特徴
  • 標準本体高さ:1.27 mm

  • 1.00 mmピッチ

  • 両面コンプレッション コンタクト

  • 計100~300個のピン

  • 低コストのボードスタッキング、モジュール・ツー・ボード、およびLGAインターフェイスに最適

  • 熱膨張を最小化

  • Analog Over Array™対応

製品群画像 低背型ワンピースアレー

HD Mezz

HD Mezzアレー

最大35 mmまでのスタック高さに対応するエレベーテッドHD Mezz高密度オープンピン フィールドアレー。

特徴
  • 20 mm~35 mmのスタック高さに対応する特定のアプリケーション向けの機能。

  • オープンピン フィールド設計

  • パフォーマンス:最大9 GHz / 18 Gbps

  • 嵌合/抜去の際のコンタクトによる損傷を最小限に抑えるガイドポスト付き

  • ソルダーチャージ端子で実装が簡単

  • 2.00 mm x 1.20 mmピッチ

  • 最大299 I/O

  • Molex HD Mezzアレーと相互嵌合可能

  • HD MezzはMolex Incorporatedの商標です

Product Family Image for Elevated HD Mezz

E.L.P.™ 高嵌合サイクルコネクター

E.L.P.™ 高嵌合サイクルコネクター

これらの高嵌合サイクルコネクターは、保管状態やフィールド状態をシミュレートして接触抵抗を評価する厳格な基準でテストされています。

特徴
  • 10年間の混合ガス(MFG)試験に合格

  • 高嵌合サイクル(250~2,500)

  • 高信頼性や堅牢性を備えた各種コンタクトシステム

  • 各種コネクタータイプおよびピッチあり

製品
製品群画像 Extended Life製品

Standoffs, Guide Posts & Ultra Rugged Hardware

Standoffs, Guide Posts & Ultra Rugged Hardware

Samtec offers a variety of SureWare™ hardware for connector support, including precision standoffs, compression alignment hardware, and guidance modules to assist with mating and help ensure a reliable connection.

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