高密度アレーコネクター

SAMTECの高密度アレーコネクターは、さまざまなピッチやスタック高さに対応し、ルーティング、グランディング、設計の柔軟性を最大限に高めます。

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各種オプション

ピッチ：0.635 mm、0.80 mm、1.27 mm
ピン/ペア数：8～800、将来的には1,000以上

スタック高さ：4 mm～40 mm
オプション：ライトアングル、プレスフィットテール、85Ωに対応、スタンドオフ

ブランド/シリーズ	ピッチ	スタック高さ	ピン数
NovaRay® NVAM/NVAF	0.80 mm	7mm、9mm、10mm、12mm	8ペア、12ペア、16ペア、24ペア、32ペア、36ペア、48ペア
AcceleRate® HP APM6/APF6	0.635 mm	5 & 10 mm	80, 160, 240, 400, 800
AcceleRate® HD ADM6/ADF6	0.635 mm	5mm、7mm、9-12mm、14mm、16mm	40–400
AcceleRate® mP UDM6/UDF6	0.635mm（SIG）および6.00mm（PWR）	5 & 10 mm	最大10電源＆240信号
SEARAY™ SEAM/SEAF	1.27 mm	7～18.5 mm	40–560
SEARAY™ 0.80 mm SEAM8/SEAF8	0.80 mm	7 & 10 mm	40–500
LP Array™ LPAM/LPAF	1.27 mm	4mm、4.5mm、5mm	40–400

スタック高さとピン数の組み合わせによっては使用できないものがあります。詳細はシリーズのWebページを参照してください。

パンフレット High-Density Arrays

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NovaRay® 128 Gbps PAM4、超高密度アレー

NovaRay®は、従来のアレーよりも40%少ないスペースに、超高密度でチャネルあたり128 Gbps PAM4のパフォーマンスを備えています。

特徴

チャネルあたり128 Gbps PAM4
PCIe® 7.0対応
総合データレート4.0 Tbps - 9 IEEE 400Gチャネル
革新的なフルシールドディファレンシァルペア設計により、きわめて低いクロストーク（最大40 GHz）と詳細なインピーダンス制御を実現
2箇所の接触部でより確実に接続
85 Ωと100 Ωのアプリケーション両方に対応する92 Ωソリューション
Analog Over Array™対応

製品

AcceleRate® HPハイパフォーマンスアレー

AcceleRate® HP 0.635 mmピッチアレーは、112 Gbps PAM4の非常に優れたパフォーマンスとフレキシブルなオープンピンフィールド設計が特徴です。

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特徴

0.635 mmピッチオープンピンフィールドアレー
56 Gbps NRZ/112 Gbps PAM4のパフォーマンス
コスト最適化ソリューション
スタック高さ5 mm～10 mmの低背型
合計800ピンまで対応；将来的には最大1,000ピン以上
PCIe® 6.0/CXL® 3.2および100 GbEと互換性のあるデータレート
Analog Over Array™対応
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製品

AcceleRate® HD超高密度複列スリムボディアレー

これらの0.635mmピッチ高密度オープンピンフィールドアレーは、スリムな薄型設計に高速Edge Rate®接点を最大400箇所備えています。

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特徴

非常に高密度で最大400の合計I/O数
低背型スタック高さ5 mm～16 mm
5 mmのスリム幅
4列設計；1列あたり10 - 100の極数
シグナルインテグリティパフォーマンス向けに最適化されたEdge Rate®コンタクトシステム
接地と配線の柔軟性を最大限に高めるオープンピンフィールド設計
64 Gbps PAM4（32 Gbps NRZ）アプリケーションをサポート
PCIe® 6.0/CXL® 3.2 対応
SureWare™超堅牢なガイドポストスタンドオフを提供(GPSO)
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製品

® AcceleRate mP 0.635 mmシグナル/パワーアレイ

これらの 0.635 mm ピッチの高密度高速シグナル/パワーアレイは、64 Gbps PAM4 の速度を達成し、パフォーマンスの向上とブレークアウト領域 (BOR) の簡素化を実現する回転パワーブレードを備えています。

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特徴

クラス最高の電力と信号密度
90° 回転するパワーブレードにより、熱の逃がしに均等にアクセスできるため、均一な冷却が可能になり、電流容量が増加し、混雑が軽減されます。
64 Gbps PAM4（32 Gbps NRZ）アプリケーションをサポート
PCIe® 6.0/CXL® 3.2 対応
接地と配線の柔軟性を最大限に高めるオープンピンフィールド設計
高密度複数列設計
低背型の 5 mmおよび 10 mm スタック高さ。ロードマップで最大 16 mm
総パワーブレード数：4、6、8、または10枚
総信号極数：60、120、180、または240極
0.635 mm 信号ピッチ
位置合わせピンのオプションあり
ボードに確実に接続するための位置合わせピンと溶接タブ
非目視嵌合用ガイドポストのオプションあり
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製品

Si-Fly® HD 224 Gbps PAM4、共同パッケージ&ニアチップシステム

Si-Fly®HDコパッケージおよびニアチップシステムは、今日の業界で最高密度となる224Gbps PAM4ソリューションです。SamtecのSFCMコネクタを使用した、95mm×95mm以下の基板上で電気的なプラグ接続を可能にする銅線とコパッケージオプティクスのソリューション（CPX）です。SFCMはパッケージ基板に直接実装が可能で、SamtecのSFCCケーブルアセンブリまたはお好みの光ケーブルアセンブリ（お問い合わせ [保護されたEメール] 詳細についてはお問い合わせください）。

特徴

高密度メザニンアレーは1平方インチあたり64個のディファレンシァルペアを備える
メザニンアレーは非常に多くの伝送ラインを1つのPCBから次のPCBへとルーティング
PCBへの表面実装リフロー技術
高密度の 224 Gbps PAM4 共同パッケージおよびニアチップ (ASIC 隣接) ケーブルシステム
PCIe® 7.0対応
CPX：95mm×95mm以下の基板（SFCM、SFCC、オプティクス）上の、電気的にプラグ挿入が可能なコパッケージ銅とコパッケージオプティクスによる高密度で高性能なインターコネクト
Co-packaged CPXは、パッケージからフロントパネルまたはバックプレーンへの信号伝送損失を最小限に抑えながら、最高の密度を実現した製品です（短距離・スケールアップには銅を、拡張リーチ/スケールアウトにはオプティクスを使用）
Eye Speed® 超低スキュー Twinaxケーブル技術は、業界をリードする最大1.75ps/mのペア内スキューで224Gシグナリングをサポートします
Flyover®ケーブルソリューションをチップパッケージ上またはその近くに配置することで、伝送ライン密度が向上し、高性能アプリケーションでの信号到達距離が延長されます。
お問い合わせ [保護されたEメール] 詳細情報
Si-Fly® HD 224Gbps PAM4、高密度バックプレーンケーブルソリューションも提供中

製品

SEARAY™

これらの高速で高密度なオープンピンフィールドアレーは、信号とグラウンドのルーティングに最大限の柔軟性を与えます。

特徴

ルーティングとグラウンディングの最大限の柔軟性
典型的なアレー製品と比べて低い挿抜力
56 Gbps PAM4のパフォーマンス
オープンピンフィールド設計で最大560のI/O
1.27 mm (.050")ピッチ
堅牢なEdge Rate®コンタクト
ある程度の斜め嵌合/抜去が可能
ソルダーチャージ端子で実装が簡単
Extended Life製品 (E.L.P.™) 標準規格に準拠
Analog Over Array™対応
7 ～ 18.5 mmスタック高さ
バーティカル、ライトアングル、プレスフィット
40 mmまでのエレベーテッドシステム
85 Ωシステム
規格：VITA™ 47、 VITA™ 57.1 FMC™、 VITA™ 57.4 FMC+™、 VITA™ 74 VNX™、 PISMO™ 2
IPC J-STD-001F（はんだ付される電気及び電⼦組⽴品に関する要件事項）－クラス3 高性能/厳しい環境向けエレクトロニクス製品要件に準拠（SEAM/SEAFシリーズのみ）
IPC-A-610F電子部品組立の許容基準 - クラス3 高性能/厳しい環境向けエレクトロニクス製品要件に準拠（SEAM/SEAFシリーズのみ）