HLF6-38-03.5-S-2-TR - Halo® ラギッド、高密度ソケット
特徴
外周に1列に最大76ピンの高密度(片側あたり38ピン)
Halo® 光学システムおよび Halo Cu™ 銅システムとのバーティカル嵌合が可能
内蔵のロッキングラッチ機構により、ケーブルアッセンブリーの嵌合/抜去が簡単
強い衝撃と振動に耐えられるように設計された2ピース コンタクトシステムによる低背型
表面実装
Samtec Halo® 光トランシーバー キットと Halo Cu™ 銅ケーブルは、HALO® フロント パネルまたは Halo Electronics (www.haloelectronics.com) が販売する他の製品とは関係ありません
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| 部品番号 | 明日発送 | パッケージタイプ | Min | Mult | 違い | ![]() |
|---|---|---|---|---|---|---|
| HLF6-38-03.5-S-2-FR | 0 | テープ&リール | 250 | 250 | パッケージング | いいえ |
| パッケージングに関する注意 |
|---|
| パッケージングタイプ: テープ&リール(1パッケージあたり250個入り) |
| フルリール数量に満たないテープ&リール製品のご注文は、リーダーとトレーラーなしでのご提供となります。 リーダーとトレーラーはフルリール単位で注文された製品のみに含まれます。 |


