LPAF

製品仕様
  お客様の製品に使用されるものを下記から選択してください

.050" LP Array™ハイスピード 高密度 低背型オープンピンフィールド アレー、ソケット

rohsロゴ

構成部品番号
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特徴

  • Analog Over Array™対応

  • 低背型の4 mm、4.5 mm、5 mmスタック高さ

  • 最大400 I/O

  • 4列、6列、8列設計

  • .050"(1.27 mm)ピッチ

  • デュアルビーム コンタクト システム

  • 作業を軽減するはんだ圧着終端実装

  • 56 Gbps PAM4のパフォーマンス

仕様キット

安全なフォーム。スパムなし。

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