SFBF 開発中 - Si-Fly® HDメザニンアレーソケット
特徴
Si-Fly® HDメザニンターミナル(SFBM)との嵌合向けに設計
224 Gbps PAM4のパフォーマンス
平方インチあたりのディファレンシァル ペア数:64
非常に多くの伝送ラインを1つのPCBから次へとルーティング
PCBへの表面実装リフロー技術
表面実装リフロープロセス認定済み。Samtecのインターコネクト実装グループへお問い合わせください
動作温度は-55°C〜+125°Cに対応
以下の選択肢を選んで製品を設定してください。
- 2Dビューは製品構成に含まれない場合があります。3DプレビューおよびCADダウンロードにて実際の構成をご確認ください。
- 3Dモデルの免責事項をお読みください。
- 3Dモデルについてサポートをご希望の場合は、下記までお問い合わせください。[保護されたEメール]。
- EM分野のプロフェッショナルの方向けの3Dモデル製品に関しては、Samtecシグナル・インテグリティ・グループまでお問い合わせください。
