UDF6 0.635 mm AcceleRate® mP 高密度、ハイスピード電源/シグナルソケット

特徴

  • AcceleRate®シリーズのラインナップを見る

  • 回転パワーブレードによるパフォーマンスの向上と、ブレークアウト領域 (BOR) が簡素化

  • 1 列あたり 2 または 4 個のパワーブレード (2 列)

  • 列ごとに 10 または 40 個の信号位置 (6 列)

  • 0.635 mm 信号ピッチ

  • 定格電流:最大15A

  • 定格電圧:最大200VAC/283VDC

  • 64 Gbps PAM4(32 Gbps NRZ)アプリケーションをサポート

  • PCIe® 6.0/CXL® 3.2 対応

  • 低背型の 5 mmおよび 10 mm スタック高さ。ロードマップで最大 16 mm

  • 位置決めピン、溶接タブ、極性ガイドポスト

0.635 mm AcceleRate® mP 高密度、ハイスピード電源/シグナルソケット
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評価&開発キット
AcceleRate®mP SI評価キット

REF-232521-X.XX-XX

メーカー名: Samtec

Samtec AcceleRate®mP高密度・高速信号・電源アレイは、0.635mmピッチで64Gbps PAM4の速度を実現した製品です。90°回転するパワーブレードを採用したことで均等な放熱を可能にし、均一な冷却、電流容量の増加、密集の軽減、ブレークアウト領域(BOR)の簡素化を実現しました。AcceleRate®mP SI評価キットは、AcceleRate®mPコネクターのテストに携わるシステム設計者やSIエンジニアの皆様に提供する、使い勝手に優れたソリューションを提供です。AcceleRate®mP SI評価キット(REF-232521-X.XX-XX)は、堅牢な機械設計の高品質なシステムです。また、AcceleRate®mPコネクタへのスタンドアロンでの使用が可能です。Samtecのテクニカルエキスパートにお問い合わせ [保護されたEメール] )までお問い合わせください。

開発キットの画像
プロトコル
PDR IB EDR 32GFC 64GFC IB HDR 128GFC IB NDR 256GFC IB XDR
25.8 Gbps 28.05 Gbps 28.9Gbps PAM4 53.13Gbps PAM4 56.1Gbps PAM4 106.25Gbps PAM4 112.2Gbps PAM4 200 Gbps PAM4
32 Gbps NRZ/64 Gbps PAM4 対応 対応 対応 対応 対応 いいえ いいえ いいえ
算出方法について
嵌合および関連コンポーネント

嵌合コネクター

製品画像 UDM6-
UDM6

0.635 mm AcceleRate® mP 高密度、ハイスピード電源/シグナル端子

コンプライアンス
コンプライアンス ツール
材料宣誓書
EU RoHS および REACH 適合証明書

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