These 0.635 mm pitch high-density, high-speed signal/power arrays achieve 64 Gbps PAM4 speeds and feature rotated power blades for improved performance and simplified breakout region (BOR).
クラス最高の電力と信号密度
90° 回転するパワーブレードにより、熱の逃がしに均等にアクセスできるため、均一な冷却が可能になり、電流容量が増加し、混雑が軽減されます。
64 Gbps PAM4（32 Gbps NRZ）アプリケーションをサポート
グラウンドとルーティングに柔軟性を与えるオープンフィールド設計
高密度複数列設計
Low profile 5 mm and 10 mm stack heights; up to 16 mm on roadmap
4 または 8 個の総電力ブレード。 10 まで開発中
60 または 240 個の合計信号位置。 開発中の追加ポジション数
0.635 mm 信号ピッチ
位置合わせピンのオプションあり
ボードに確実に接続するための位置合わせピンと溶接タブ
非目視嵌合用ガイドポストのオプションあり
AcceleRate® mP
（UDM6 シリーズ）
ブレードを90°回転させることで、熱の逃げ道を均等にし、均一な冷却、電流容量の増加、混雑の緩和を実現。
位置決めピン、溶接タブ、極性ガイドポスト
64 Gbps PAM4（32 Gbps NRZ）アプリケーションをサポート
Low profile 5 mm and 10 mm stack heights; up to 16 mm on roadmap
0.635 mm 信号ピッチ
1 列あたり 2 または 4 個のパワーブレード (2 列)
回転パワーブレードによるパフォーマンスの向上と、ブレークアウト領域 (BOR) が簡素化
列ごとに 10 または 40 個の信号位置 (6 列)
位置決めピン、溶接タブ、極性ガイドポスト
64 Gbps PAM4（32 Gbps NRZ）アプリケーションをサポート
Low profile 5 mm and 10 mm stack heights; up to 16 mm on roadmap
0.635 mm 信号ピッチ
1 列あたり 2 または 4 個のパワーブレード (2 列)
回転パワーブレードによるパフォーマンスの向上と、ブレークアウト領域 (BOR) が簡素化
列ごとに 10 または 40 個の信号位置 (6 列)
