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次世代のシステム要件に対するソリューションでサポート


データレートに対する要件が56 Gbps近くになりそれをも超えようとする中、スループット、拡張性、密度に対する高まる需要と、消費電力やシグナルインテグリティ、コスト、市場投入までの時間などの懸念事項との間でバランスをとるという課題が開発者に課せられています。Samtecは、次世代のデータ転送への需要に対応するため、ハイパフォーマンスインターコネクト設計、システム最適化、および革新的な戦略と技術に対して弊社が有する業界トップの専門技術で、これらの課題に対応します。

システム最適化 gbps
イノベーションにつながる統合
システム最適化 サークル
システム最適化 サークル

ハイスピード
インターコネクト
専門知識

システム最適化 サークル
システム最適化 サークル

ハイパフォーマンス
SI評価
テスト&検証

システム最適化 サークル
システム最適化 サークル

オンライン
設計ツール
&リソース

samtecテクノロジーセンター

Silicon-to-Silicon™によるハイパフォーマンスシステム設計&サポート


システム最適化 sig

シグナルインテグリティグループとSAMTEC TERASPEED CONSULTING

チャネルシグナルと電源インテグリティの完全分析、テストおよび検証サービス
sig@samtec.com

システム最適化 sog

SAMTEC光グループ

マイクロ光エンジンおよびアッセンブリーに対する研究開発、設計、開発およびサポート
optics@samtec.com

システム最適化 aid

高度な
インターコネクト設計

精密スタンピング、めっき加工、成形、および自動アッセンブリー
asg@samtec.com

システム最適化 sme

Samtecマイクロエレクトロニクスグループ

ガラスコアテクノロジー(GCT)、次世代2.5D / 3Dソリューション、高度なICパッケージング&アセンブリー
sme@samtec.com

システム最適化 hsc1

ハイスピードケーブルグループ

精密押出ケーブルとアッセンブリーの工場内研究開発および製造
hdr@samtec.com

システム最適化 rf

精密RFグループ

RFインターコネクト設計と開発における専門知識、65 GHzまでのテスト
rftechnicalgroup@samtec.com

評価&開発

Samtecの開発ボードおよびSI評価キットは、設計過程を簡素化して市場投入までにかかる時間を短縮します。キットは、数多くある弊社のハイパフォーマンス コネクターセットと標準的なハイスピード ケーブルアッセンブリー構成で利用できます。用途に特化された評価用のカスタマイズされたキットも可能です。


Samtec SI評価キットは、現在以下の製品でご利用いただけます。その他のキットも現在開発中です。最新のリストや貴社の評価要件に対するご相談については、kitsandboards@samtec.comにお問い合わせください。

  • ExaMAX®ハイスピード バックプレーンコネクター
  • Flyover® QSFP28倍密度
  • Flyover® QSFP28
  • AcceleRate®ケーブル
  • NovaRay®超高密度アレー
  • ハイスピード マイクロエッジカードコネクター
  • LP Array™低背型アレー
  • Z-Ray®低背型インターポーザー

より詳しい情報は、samtec.com/kitsをご覧ください。

dchシステム最適化
While Samtec started as a connector company with a focus on two-piece, pin-and-socket board stacking systems, High-Speed Board Stacking connectors and High-Speed Cable Assemblies now make up a significant portion of our sales. To support development in this area, in December of 2...
In the manufacturing world there are standards for just about everything, and they all are typically there to ensure a product can perform as expected for the end application. Among these standards is IPC-A-610 covering solder joints for varying types of connector termination sty...
New Year’s resolutions. Many of us make them, whether it’s to continue a good habit, change a bad one or accomplish a new goal, improvement is the focus. The hardest part of this process is the time between making the plan and accomplishing it. Wouldn’t it be nice if we could jus...
2019 was a fun year for Samtec.com. We’re in a great place right now where we get to maintain current content and features while we’re building a lot of new stuff as well. The website is becoming more mature, but still developing rapidly. If you missed it, here is a look back at ...
While air cooling is still a commonly used method to cool data centers, the industry is seeing HPC, AI, and scientific computing market leaders investigating either conduction cooling, or full-scale immersion cooling, for their next generation designs. In this video from SuperCom...