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Si-Fly®LP112Gbps PAM4、低背型高密度ケーブルアッセンブリー

Si-Fly®LPは、112Gbps PAM4の性能のヒートシンクやその他の冷却ハードウェアの下、ICパッケージに隣接して配置できる、SAMTECの低背型Flyover®ケーブルソリューションです。

製品群概要

Si-Fly™

3.06mm（8ペア）および4.35mm（16ペア）と極めて低いプロファイルとすることで、ICパッケージに隣接したヒートシンクやその他の冷却ハードウェアの下にSi-Fly®を配置することが可能となり、設計に高い柔軟性をたらします。高密度の8および16ペア構成は、112Gbps PAM4データレートでの4および8チャネルのルーティングに最適なソリューションで、またPCIe®6.0/CXL®3.2に対応しています。

特徴

超低背型

  • 非常に低い3.06mmのプロファイルで8ペア、または4.35mmのプロファイルで16ペア
  • 嵌合には最低8.44 mmの高さが必要（16ペア）
  • 堅牢なラッチングを採用することで、ICパッケージに直接隣接した接続環境でも安全を確保すると同時に、シグナルインテグリティ性能を向上（図は16ペア）
Si-Fly嵌合

ダウンロード・リソース

製品

CPC - 銅Si-Fly® LP低背型、高密度ケーブルシステム

特徴

  • 極めて低い嵌合高さ（嵌合の詳細）：3.06mm（8ペア）および4.35mm（16ペア）

  • Z軸の高さが限られている高密度アプリケーションに最適

  • ニアチップ(ASIC隣接)ケーブルシステム

  • 複数のコネクターを左右、前面から背面、またはベリー・ツー・ベリー構成で使用可能

  • 34 AWG、92または100 Ω Eye Speed®超低スキューTwinaxケーブル

  • レーンあたり112 Gbps PAM4

  • 16ペアの総合データレート：896 Gbps (x8、双方向)または1.79 Tbps (x16、単方向)

  • PCIe® 6.0/CXL® 3.2 対応

  • 確実に保持するための堅牢なスイング ラッチ

  • 動作温度：-25°C〜+85°C

  • BGAを回避して長距離ケーブルでシリコンパッケージから信号を直接ルーティング

  • 開発オプション:34 AWG Thinax™ケーブル、動作温度105 °C

銅Si-Fly® LP低背型、高密度ケーブルシステム
技術的詳細

CPI - Si-Fly® LP低背型、高密度インターコネクト

特徴

  • 極めて低い嵌合高さ（嵌合の詳細）：3.06mm（8ペア）および4.35mm（16ペア）

  • Z軸の高さが限られている高密度アプリケーションに最適

  • ニアチップ(ASIC隣接)ケーブルシステム

  • 表面実装終端

  • 複数のコネクターを左右、前面から背面、またはベリー・ツー・ベリー構成で使用可能

  • レーンあたり112 Gbps PAM4

  • 16ペアの総合データレート：896 Gbps (x8、双方向)または1.79 Tbps (x16、単方向)

  • PCIe® 6.0/CXL® 3.2 対応

  • 動作温度：-25°C〜+85°C

  • BGAを回避して長距離ケーブルでシリコンパッケージから信号を直接ルーティング

  • 開発オプション:34 AWG Thinax™ケーブル、動作温度105 °C

Si-Fly® LP低背型、高密度インターコネクト
技術的詳細

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