ART6 开发中 - AcceleRate® HP双密度共封装电缆组件

特色

  • 共封装(直接芯片封装)解决方案

  • 从芯片路由极多的传输线

  • 112 Gbps PAM4性能

  • 与AcceleRate® HP近芯片电缆系统(ARP6APF6-L/APF6-T)相比,在相同占用空间内将密度提高了一倍

  • 12排,每排6或12对(72和144差分对)

  • 0.635 mm间距,交错排间距

  • Eye Speed Thinax™电缆技术可减轻整体重量并最大限度地提高气流

  • 超低偏斜:最大3.5 ps/米

  • 2件套系统,提供共封装解决方案所需的高可靠性和热性能

  • 工作温度范围:-55 °C至+125 °C

  • 集成式机械固定装置(需要拆卸工具)

开发中 - AcceleRate® HP双密度共封装电缆组件

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协议
PDR IB EDR 32GFC 64GFC IB HDR 128GFC IB NDR 256GFC IB XDR
25.8 Gbps 28.05 Gbps 28.9 Gbps PAM4 53.13 Gbps PAM4 56.1 Gbps PAM4 106.25 Gbps PAM4 112.2 Gbps PAM4 200 Gbps PAM4
Gbps 支持 支持 支持 支持 支持 支持 支持 不支持
如何计算呢?
插拔件组件

对接连接器

0.635 mm AcceleRate ® HP双密度联合封装插座,用于电缆对接
ATF6

开发中 - 用于电缆对接的0.635mm AcceleRate® HP双密度共封装插座(ART6系列)

合规
合规工具
材料声明
欧盟RoHS和REACH法规

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