ATF6 开发中 - 用于电缆对接的0.635mm AcceleRate® HP双密度共封装插座(ART6系列)

特色

  • 设计用于与AcceleRate® HP双倍密度电缆组件(ART6)对接

  • 共封装(直接芯片封装)解决方案

  • 112 Gbps PAM4性能

  • 与AcceleRate® HP近芯片电缆系统(ARP6APF6-L/APF6-T)相比,在相同占用空间内将密度提高了一倍

  • 12排,每排6或12对(72和144差分对)

  • 0.635 mm间距,交错排间距

  • 表面贴装回流焊技术到基板上

  • 合格的表面贴装回流焊工艺;联系 SAMTEC互连处理小组

  • 工作温度范围:-55 °C至+125 °C

  • 集成式机械固定装置(需要拆卸工具)

开发中 - 用于电缆对接的0.635mm AcceleRate® HP双密度共封装插座(ART6系列)

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协议
PDR IB EDR 32GFC 64GFC IB HDR 128GFC IB NDR 256GFC IB XDR
25.8 Gbps 28.05 Gbps 28.9 Gbps PAM4 53.13 Gbps PAM4 56.1 Gbps PAM4 106.25 Gbps PAM4 112.2 Gbps PAM4 200 Gbps PAM4
Gbps 支持 支持 支持 支持 支持 支持 支持 不支持
如何计算呢?
插拔件组件

对接连接器

AcceleRate® HP双密度共封装电缆组件
ART6

开发中 - AcceleRate® HP双密度共封装电缆组件

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