CPC 铜制Si-Fly® LP轻薄型高密度电缆系统

特色

  • 极低的对接高度(点击此处查看对接详情):3.06 mm(8对)和4.35 mm(16对)

  • 非常适合z轴高度受限的高密度应用

  • 近芯片(ASIC相邻)电缆系统

  • 多个连接器可以并排、从前到后或以腹对腹配置使用

  • 34 AWG、92 或 100 Ω EYE SPEED®超低偏斜双芯电缆

  • 每通道112 Gbps PAM4

  • 16 对总数据速率:896 Gbps(x8,双向)或 1.79 Tbps(x16,单向)

  • PCIe® 6.0/CXL® 3.2能力

  • 坚固耐用的摆动式闩锁,可有效固定

  • 工作温度:-25 °C 至 +85 °C

  • 避开BGA并通过长程电缆直接路由来自硅封装的信号

  • 开发中选项:34 AWG Thinax™电缆,105 °C工作温度

铜制Si-Fly® LP轻薄型高密度电缆系统
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评估和开发套件
Si-Fly® Flyover® SI评估套件

REF-224260-X.XX-XXX

公司: Samtec

随着数据速率的增加,PCB上的走线长度正在减少。Samtec的高速Flyover®电缆组件简化了PCB设计,限制了高数据速率应用中的信号衰减。Si-Fly® Flyover® SI评估套件为系统设计人员和SI工程师提供了一个易于使用的解决方案,用于测试Si-Fly® 112 Gbps PAM4轻薄型高密度电缆系统。Si-Fly® Flyover® SI评估套件(REF-224260-X.XX-XXX)通过精密射频连接器、铜制Si-Fly®电缆系统和铜制Si-Fly®高密度互连路由8个高速差分对。Si-Fly® Flyover® SI评估套件提供具有强大机械设计的高质量系统。请联系Samtec的技术专家 [email protected] ,以便了解更多信息。

开发套件图片
协议
PDR IB EDR 32GFC 64GFC IB HDR 128GFC IB NDR 256GFC IB XDR
25.8 Gbps 28.05 Gbps 28.9 Gbps PAM4 53.13 Gbps PAM4 56.1 Gbps PAM4 106.25 Gbps PAM4 112.2 Gbps PAM4 200 Gbps PAM4
56 Gbps NRZ/112 Gbps PAM4 支持 支持 支持 支持 支持 支持 支持 不支持
如何计算呢?
打印版资料
插拔件组件

对接连接器

Si-Fly® LP轻薄型高密度互连器
CPI

Si-Fly® LP轻薄型高密度互连器

合规
合规工具
材料声明
欧盟RoHS和REACH法规

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什么是风险缓解?