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Si-Fly® LP 112 Gbps PAM4，轻薄型高密度电缆组件

Si-Fly® LP 是 Samtec 最轻薄的 Flyover® 电缆解决方案，能够位于 IC 封装附近、散热器或其他冷却硬件下方，性能达到 112 Gbps PAM4。

系列概述

Si-Fly™

3.06mm（8对）或4.35mm（16对）的超轻薄外形使Si-Fly®可放置在IC封装附近、散热器或其他冷却硬件下方，从而实现设计灵活性。高密度的8或16对配置以112Gbps PAM4数据速率为4或8通道路由提供了最佳解决方案，并且支持PCIe® 6.0/CXL® 3.2。

特色

超轻薄型

  • 8 对 3.06 mm 超轻薄外型，或 16 对 4.35 mm 外形
  • 对接所需最小高度为8.44 mm（16对）
  • 耐用型闭锁提供了与IC封装直接相邻的安全连接，以提高信号完整性性能（所示为16对）
Si-Fly对接

下载和资源

产品

CPC - 铜制Si-Fly® LP轻薄型高密度电缆系统

特色

  • 极低的对接高度（点击此处查看对接详情）：3.06 mm（8对）和4.35 mm（16对）

  • 非常适合z轴高度受限的高密度应用

  • 近芯片（ASIC相邻）电缆系统

  • 多个连接器可以并排、从前到后或以腹对腹配置使用

  • 34 AWG、92 或 100 Ω EYE SPEED®超低偏斜双芯电缆

  • 每通道112 Gbps PAM4

  • 16 对总数据速率：896 Gbps（x8，双向）或 1.79 Tbps（x16，单向）

  • PCIe® 6.0/CXL® 3.2能力

  • 坚固耐用的摆动式闩锁，可有效固定

  • 工作温度：-25 °C 至 +85 °C

  • 避开BGA并通过长程电缆直接路由来自硅封装的信号

  • 开发中选项：34 AWG Thinax™电缆，105 °C工作温度

铜制Si-Fly® LP轻薄型高密度电缆系统
技术参数

CPI - Si-Fly® LP轻薄型高密度互连器

特色

  • 极低的对接高度（点击此处查看对接详情）：3.06 mm（8对）和4.35 mm（16对）

  • 非常适合z轴高度受限的高密度应用

  • 近芯片（ASIC相邻）电缆系统

  • 表面安装料带

  • 多个连接器可以并排、从前到后或以腹对腹配置使用

  • 每通道112 Gbps PAM4

  • 16 对总数据速率：896 Gbps（x8，双向）或 1.79 Tbps（x16，单向）

  • PCIe® 6.0/CXL® 3.2能力

  • 工作温度：-25 °C 至 +85 °C

  • 避开BGA并通过长程电缆直接路由来自硅封装的信号

  • 开发中选项：34 AWG Thinax™电缆，105 °C工作温度

Si-Fly® LP轻薄型高密度互连器
技术参数

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