XCede® HD kompaktes Backplane-System 

XCede® HD kompaktes Backplane-System 

Backplane-System in kompakter Form, ideal für Applikationen bei welchen die Dichte einen wichtigen Aspekt darstellt, mit einem modularen Design und optionale Funktionen für erhöhte Flexibilität und kundenspezifische Lösungen.


FAMILIENÜBERSICHT

xcede HD

XCede® HD kombiniert eine kompakte Form mit unglaublicher Designflexibilität für erhebliche Platzeinsparungen bei Board und System. Das modulare System ermöglicht es Designern, eine vollständig anpassbare Backplane-Lösung mit optionalen Stromversorgungsmodulen, Führungen, Kodierstiften und Seitenwänden zu entwerfen, die eine höhere Strapazierfähigkeit bieten. Durch das gestaffelte Differential-Pin-Design kontaktieren die Masse-Kontakte zuerst und erlaubt Hot-Plugging, um Ausfallzeiten des Systems zu vermeiden.

Modulares Design

XCede® HD umfasst Signal-, Stromversorgungs- und Kodierstift-/Führungsmodule und bietet eine unglaubliche Designflexibilität. Die Module können kundenspezifisch an jede beliebige Konfiguration angepasst werden, um bestimmte Anwendungsanforderungen zu erfüllen.

So bauen Sie eine vollständige Lösung auf:

  • abgewinkelte Module können zu einem einzigen, anpassbaren BSP-Teil zusammengebaut werden. Sie können ein BSP-Teil zusammenbauen, indem Sie eine beliebige Anzahl an HDTF-, Stromversorgungs- und Kodierstift-/Führungsmodulen in einer Steckerbuchse miteinander kombinieren.
  • Kopfmodule werden einzeln an der Backplane mit einer beliebigen Kombination aus HDTM- und HPTS-Teilen angebracht.
  • Erstellen Sie Ihre individuelle XCede® HD-Lösung
  • Kontakt [E-Mail geschützt] , wenn Sie weitere Informationen über den Aufbau einer vollständigen XCede® HD-Lösung erhalten möchten.
xcede Konfektion

Eigenschaften

  • Bis zu 84 differentielle Paare pro Zoll
  • 1.80-mm-Spaltenraster
  • 3-, 4- und 6-reihige Ausführungen
  • 4, 6 oder 8 Spalten
  • 12 bis 48 Paare
  • Bis zu einem 3.00-mm-Kontaktweg auf Signalkontakten
  • Mehrere Signal-/Ground-Kontakt-Optionen
  • Optionen für integrierte Stromversorgung, Führung, Seitenwände und integrierten Kodierstift sind verfügbar
  • 85 Ω und 100 Ω Optionen
  • Drei Ebenen der Sequenzierung ermöglichen Hot-Plugging
  • Kosteneffektive Designs für Applikationen mit geringer Datenrate sind erhältlich
xcede Stromleitfaden

DOWNLOADS und RESSOURCEN

Literatur

High-Density-Backplane Stiftleisten und Buchsen

XCede® HD eBroschüre

Holen
Leitfaden für Highspeed-Board-zu-Board-Anwendungen

Leitfaden für Highspeed-Board-zu-Board-Anwendungen

Holen
Leitfaden - Broadcast-Videolösungen

Leitfaden - Broadcast-Videolösungen

Holen

Produkte

HDTF

XCede® HD 1.80 mm abgewinkelte Backplane-Buchse mit hoher Dichte

Eigenschaften
  • 3-, 4- und 6-reihige Ausführungen
  • 4, 6 oder 8 Spalten
  • Standard- oder Highspeed-Wafer erhältlich
  • 85 Ω und 100 Ω Optionen
  • Modulares Design erlaubt höhere Flexibilität bei der Applikation
XCede® HD 1.80 mm abgewinkelte Backplane-Buchse mit hoher Dichte

HDTM

XCede® HD 1.80 mm vertikale Backplane-Stiftleiste mit hoher Dichte

Eigenschaften
  • 3-, 4- und 6-reihige Ausführungen
  • 4, 6 oder 8 Spalten
  • Drei Ebenen der Sequenzierung ermöglichen Hot-Plugging
  • Bis zu 3.00 mm Kontaktweg an den Signalkontakten
  • Integrierte Führung, Kodierstift und polarisierende Seitenwände erhältlich
XCede® HD 1.80 mm vertikale Backplane-Stiftleiste mit hoher Dichte

BSP

XCede® HD kundenspezifisches abgewinkeltes Backplane-Modul mit hoher Dichte

Eigenschaften
  • Vollständig kundenspezifisches Modul zur Erfüllung spezifischer Anwendungsanforderungen
  • Kombinieren Sie eine beliebige Anzahl in beliebiger Konfiguration von HDTF (Signal), Strom und Keying/Guidance, um ein BSP-Produkt zu erstellen
  • Stromversorgung und Keying/Guidance sind nur für kundenspezifische Konfigurationen verfügbar
  • Für eine reine Signallösung siehe HDTF-Serie
  • Kontakt [E-Mail geschützt] für Unterstützung beim Erstellen eines BSP-Produkts
XCede® HD kundenspezifisches abgewinkeltes Backplane-Modul mit hoher Dichte

HPTS

XCede® HD Stromversorgungsmodul, Buchse

Eigenschaften
  • Wird individuell an Backplane montiert
  • Verschiedene Gehäusehöhen zur Anpassung an die Anzahl der Signalmodulpaare
  • Einpresstechnik
  • Vertikale Montage
  • Passend zum XCede® HD abgewinkelten Stromversorgungsmodul-Terminal (HPTT)​​​​​​​
XCede® HD Stromversorgungsmodul, Buchse

HPTT

XCede® HD Stromversorgungsmodul, rechtwinkliger Terminal

Eigenschaften
  • Verschiedene Gehäusehöhen zur Anpassung an die Anzahl der Signalmodulpaare
  • Auswahl an Kontaktwegen – 4,5 mm oder 5,5 mm
  • Einpresstechnik
  • abgewinkelt
  • Passt zum XCede® HD Stromversorgungsmodul-Buchse (HPTS)
XCede® HD Stromversorgungsmodul, rechtwinkliger Terminal

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