XCede® HD kompaktes Backplane-System
XCede® HD kompaktes Backplane-System
FAMILIENÜBERSICHT
XCede® HD kombiniert eine kompakte Form mit unglaublicher Designflexibilität für erhebliche Platzeinsparungen bei Board und System. Das modulare System ermöglicht es Designern, eine vollständig anpassbare Backplane-Lösung mit optionalen Stromversorgungsmodulen, Führungen, Kodierstiften und Seitenwänden zu entwerfen, die eine höhere Strapazierfähigkeit bieten. Durch das gestaffelte Differential-Pin-Design kontaktieren die Masse-Kontakte zuerst und erlaubt Hot-Plugging, um Ausfallzeiten des Systems zu vermeiden.
Modulares Design
XCede® HD umfasst Signal-, Stromversorgungs- und Kodierstift-/Führungsmodule und bietet eine unglaubliche Designflexibilität. Die Module können kundenspezifisch an jede beliebige Konfiguration angepasst werden, um bestimmte Anwendungsanforderungen zu erfüllen.
So bauen Sie eine vollständige Lösung auf:
- abgewinkelte Module können zu einem einzigen, anpassbaren BSP-Teil zusammengebaut werden. Sie können ein BSP-Teil zusammenbauen, indem Sie eine beliebige Anzahl an HDTF-, Stromversorgungs- und Kodierstift-/Führungsmodulen in einer Steckerbuchse miteinander kombinieren.
- Kopfmodule werden einzeln an der Backplane mit einer beliebigen Kombination aus HDTM- und HPTS-Teilen angebracht.
- Erstellen Sie Ihre individuelle XCede® HD-Lösung
- Kontakt [E-Mail geschützt] , wenn Sie weitere Informationen über den Aufbau einer vollständigen XCede® HD-Lösung erhalten möchten.
Eigenschaften
- Bis zu 84 differentielle Paare pro Zoll
- 1.80-mm-Spaltenraster
- 3-, 4- und 6-reihige Ausführungen
- 4, 6 oder 8 Spalten
- 12 bis 48 Paare
- Bis zu einem 3.00-mm-Kontaktweg auf Signalkontakten
- Mehrere Signal-/Ground-Kontakt-Optionen
- Optionen für integrierte Stromversorgung, Führung, Seitenwände und integrierten Kodierstift sind verfügbar
- 85 Ω und 100 Ω Optionen
- Drei Ebenen der Sequenzierung ermöglichen Hot-Plugging
- Kosteneffektive Designs für Applikationen mit geringer Datenrate sind erhältlich
DOWNLOADS und RESSOURCEN
Literatur
HDTF
XCede® HD 1.80 mm abgewinkelte Backplane-Buchse mit hoher Dichte
Eigenschaften
- 3-, 4- und 6-reihige Ausführungen
- 4, 6 oder 8 Spalten
- Standard- oder Highspeed-Wafer erhältlich
- 85 Ω und 100 Ω Optionen
- Modulares Design erlaubt höhere Flexibilität bei der Applikation
HDTM
XCede® HD 1.80 mm vertikale Backplane-Stiftleiste mit hoher Dichte
Eigenschaften
- 3-, 4- und 6-reihige Ausführungen
- 4, 6 oder 8 Spalten
- Drei Ebenen der Sequenzierung ermöglichen Hot-Plugging
- Bis zu 3.00 mm Kontaktweg an den Signalkontakten
- Integrierte Führung, Kodierstift und polarisierende Seitenwände erhältlich
BSP
XCede® HD kundenspezifisches abgewinkeltes Backplane-Modul mit hoher Dichte
Eigenschaften
- Vollständig kundenspezifisches Modul zur Erfüllung spezifischer Anwendungsanforderungen
- Kombinieren Sie eine beliebige Anzahl in beliebiger Konfiguration von HDTF (Signal), Strom und Keying/Guidance, um ein BSP-Produkt zu erstellen
- Stromversorgung und Keying/Guidance sind nur für kundenspezifische Konfigurationen verfügbar
- Für eine reine Signallösung siehe HDTF-Serie
- Kontakt [E-Mail geschützt] für Unterstützung beim Erstellen eines BSP-Produkts
HPTS
XCede® HD Stromversorgungsmodul, Buchse
Eigenschaften
- Wird individuell an Backplane montiert
- Verschiedene Gehäusehöhen zur Anpassung an die Anzahl der Signalmodulpaare
- Einpresstechnik
- Vertikale Montage
- Passend zum XCede® HD abgewinkelten Stromversorgungsmodul-Terminal (HPTT)
HPTT
XCede® HD Stromversorgungsmodul, rechtwinkliger Terminal
Eigenschaften
- Verschiedene Gehäusehöhen zur Anpassung an die Anzahl der Signalmodulpaare
- Auswahl an Kontaktwegen – 4,5 mm oder 5,5 mm
- Einpresstechnik
- abgewinkelt
- Passt zum XCede® HD Stromversorgungsmodul-Buchse (HPTS)
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