Ultra Micro
Erstellen Sie Ihr Steckverbinderpaar mit dem High-Speed-Board-to-Board-Solutionator® von Samtec. Ultrafeines Raster, ultraflaches Profil und ultraschlanke Gehäuseanschlüsse mit 28+ Gbit/s Leistung.
Mikro-Blade & Beam Mikro-Blade & Beam ultrafeine Raster-Steckverbinder
0.40 mm und 0.50 mm Raster Mikro-Blade & Beam ultra-schlanke Steckverbinder mit extrem niedrigem Profil.
Eigenschaften
- Extrem kleines Raster – 0.40 mm und 0.50 mm
- Extrem niedrige Stapelhöhe bis zu 2.00 mm
- Schlankes Gehäusedesign für geringe PCB Platzanforderungen
- Kompatibel mit mPOWER™ für Flexibilität bei Leistung und Signal.
Edge Rate®Edge Rate® Steckverbinder-Leisten
Robuste Edge Rate®-Kontaktsysteme, optimiert für verbesserte Signalintegrität.
Eigenschaften
- Edge Rate®-Kontakte, für verbesserte Signalintegrität
- 1.5-mm-Kontaktüberlappung
- Robust gegen schräges Stecken und Ziehen
- Leistung von bis zu 56 Gbps PAM4
- 0.50-mm-, 0.635-mm- oder 0.80-mm-Rastersysteme
- Stapelhöhe von 5 mm bis 18 mm
- Extrem schmales Gehäuse mit 2.5 mm Breite auf einem 0.635 mm Rastersystem
- 0.50-mm-Rastersystem für bis zu 40 % Platzeinsparung auf der Leiterplatte im Vergleich zu einem 0.80-mm-Rastersystem
Razor Beam™Razor Beam™
Kompakte selbststeckende High-Speed Razor Beam™-Systeme reduzieren Bestandskosten und sind zur größerer Flexibilität in einer Vielzahl unterschiedlicher Raster und Bauformen erhältlich.
Eigenschaften
- 10 Stapelhöhen von 5 mm bis 12 mm
- Hörbares Einrasten beim Stecken
- Steck- und Ausziehkräfte ca. 4- bis 6-mal größer als bei typischen, miniaturisierten Steckverbindern
- Bis zu 100 Kontakte
SEARAY™ 0.80 mmSEARAY™ 0.80-mm-Raster ultrakompakte Arrays
Diese ultrakompakten Highspeed-Open-Pin-Field-Arrays beinhalten ein 0,80-mm-Raster für eine bis zu 50-prozentige Verringerung der PCB Platzanforderung.
Eigenschaften
- 0.80-mm- (.0315") Rastergitter
- 50 % reduzierte Platzanforderung im Vergleich zu .050" (1.27 mm) Raster-Arrays
- 28 Gbit/s NRZ/56 Gbit/s PAM4 Leistung
- Robustes Edge Rate®-Kontaktsystem
- Bis zu 500 I/O
- 7 mm und 10 mm Bauteilhöhen
- Solder-Charge-Anschlüsse für einfache Verarbeitung
- Samtec 28+ Gbit/s Lösung
- Final Inch® ist zertifiziert für Leiterbahnempfehlungen von Break Out Region
LP Array™LP Array™ Open-Pin-Field Arrays mit niedrigem Profil
Niedrigprofil-Arrays mit Open-Pin-Field und bis zu 4 mm Bauteilhöhe sowie bis zu insgesamt 400 I/Os.
Eigenschaften
- Bauteilhöhen von 4 mm, 4.5 mm und 5 mm
- Bis zu 400 I/O
- Mit 4, 6 und 8 Reihen
- .050" Raster (1.27 mm)
- Dual-Beam-Kontaktsystem
- Gelötete Crimp-Verbindung für einfache Verarbeitung
- 28 Gbit/s NRZ/56 Gbit/s PAM4 Leistung
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