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Ultra Micro

Erstellen Sie Ihr Steckverbinderpaar mit dem High-Speed-Board-to-Board-Solutionator® von Samtec. Ultrafeines Raster, ultraflaches Profil und ultraschlanke Gehäuseanschlüsse mit 28+ Gbit/s Leistung.


AcceleRate® HDAcceleRate® HD hochdichte, mehrreihige Mezzanin-Leisten

Diese hochdichten mehrreihigen Mezzaninstreifen mit 0.635 mm Raster sind für 56 Gbit/s PAM4 ausgelegt und verfügen über bis zu 240 Highspeed Edge Rate®-Kontakte in einem schlanken Niedrigprofil-Design. Entdecken Sie das gesamte Sortiment an AcceleRate®-Produkten.

Eigenschaften
  • Unglaublich dicht mit bis zu 240 Gesamt-I/O; bis zu 400 I/Os in Entwicklung
  • 5 mm Bauteilhöhe mit flachem Aufbau
  • Schmal, 5-mm-Breite
  • 4-reihiges Design; 10 - 60 Positionen pro Reihe (40 - 240 Positionen insgesamt)
  • Edge Rate®-Kontaktsystem, optimiert für Signalintegrität
  • Unterstützt Applikationen mit 56 Gbps PAM4 (28 Gbps NRZ)
  • Lotkugel-Technologie für vereinfachte Verarbeitung und Selbtausrichtung
  • Zusätzliche Bauteilhöhen in Entwicklung
  • Die gesamte AcceleRate® Produktpalette anzeigen
Produkte
V
  • ADM6
  • ADF6
  • GPSO
AcceleRate® HD

Mikro-Blade & Beam Mikro-Blade & Beam ultrafeine Raster-Steckverbinder

0.40 mm und 0.50 mm Raster Mikro-Blade & Beam ultra-schlanke Steckverbinder mit extrem niedrigem Profil.

Eigenschaften
  • Extrem kleines Raster – 0.40 mm und 0.50 mm
  • Extrem niedrige Stapelhöhe bis zu 2.00 mm
  • Schlankes Gehäusedesign für geringe PCB Platzanforderungen
  • Kompatibel mit mPOWER™ für Flexibilität bei Leistung und Signal.
Produkte
V
  • SS4
  • ST4
  • SS5
  • ST5
  • SLH
  • TLH
Mikro-Blade & Beam 

Edge Rate®Edge Rate® Steckverbinder-Leisten

Robuste Edge Rate®-Kontaktsysteme, optimiert für verbesserte Signalintegrität.

Eigenschaften
  • Edge Rate®-Kontakte, für verbesserte Signalintegrität
  • 1.5-mm-Kontaktüberlappung
  • Robust gegen schräges Stecken und Ziehen
  • Leistung von bis zu 56 Gbps PAM4
  • 0.50-mm-, 0.635-mm- oder 0.80-mm-Rastersysteme
  • Stapelhöhe von 5 mm bis 18 mm
  • Extrem schmales Gehäuse mit 2.5 mm Breite auf einem 0.635 mm Rastersystem
  • 0.50-mm-Rastersystem für bis zu 40 % Platzeinsparung auf der Leiterplatte im Vergleich zu einem 0.80-mm-Rastersystem
Produkte
V
  • ERM8
  • ERF8
  • ERM8-RA
  • ERF8-RA
  • ERM8-EM
  • ERF8-EM
  • ERM8-S
  • ERF8-S
  • ERM5
  • ERF5
  • ERF5-RA
  • ERM6
  • ERF6
Edge Rate®

Razor Beam™Razor Beam™

Kompakte selbststeckende High-Speed Razor Beam™-Systeme reduzieren Bestandskosten und sind zur größerer Flexibilität in einer Vielzahl unterschiedlicher Raster und Bauformen erhältlich.

Eigenschaften
  • 10 Stapelhöhen von 5 mm bis 12 mm
  • Hörbares Einrasten beim Stecken
  • Steck- und Ausziehkräfte ca. 4- bis 6-mal größer als bei typischen, miniaturisierten Steckverbindern
  • Bis zu 100 Kontakte
Produkte
V
  • LSHM
  • LSHM-S
  • LSS
  • LSEM
  • JSO
Razor Beam™

SEARAY™ 0.80 mmSEARAY™ 0.80-mm-Raster ultrakompakte Arrays

Diese ultrakompakten Highspeed-Open-Pin-Field-Arrays beinhalten ein 0,80-mm-Raster für eine bis zu 50-prozentige Verringerung der PCB Platzanforderung.

Eigenschaften
  • 0.80-mm- (.0315") Rastergitter
  • 50 % reduzierte Platzanforderung im Vergleich zu .050" (1.27 mm) Raster-Arrays
  • 28 Gbit/s NRZ/56 Gbit/s PAM4 Leistung
  • Robustes Edge Rate®-Kontaktsystem
  • Bis zu 500 I/O
  • 7 mm und 10 mm Bauteilhöhen
  • Solder-Charge-Anschlüsse für einfache Verarbeitung
  • Samtec 28+ Gbit/s Lösung
  • Final Inch® ist zertifiziert für Leiterbahnempfehlungen von Break Out Region
Produkte
V
  • SEAM8
  • SEAF8
  • SEAF8-RA
  • JSO
SEARAY™ 0.80 mm

LP Array™LP Array™ Open-Pin-Field Arrays mit niedrigem Profil

Niedrigprofil-Arrays mit Open-Pin-Field und bis zu 4 mm Bauteilhöhe sowie bis zu insgesamt 400 I/Os.

Eigenschaften
  • Bauteilhöhen von 4 mm, 4.5 mm und 5 mm
  • Bis zu 400 I/O
  • Mit 4, 6 und 8 Reihen
  • .050" Raster (1.27 mm)
  • Dual-Beam-Kontaktsystem
  • Gelötete Crimp-Verbindung für einfache Verarbeitung
  • 28 Gbit/s NRZ/56 Gbit/s PAM4 Leistung
Produkte
V
  • JSO
  • LPAF
  • LPAM
LP Array™

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