FireFly™ Mid-Board aktiv-optische Flyover®-Systeme bis 28 Gbit/s pro Leitung, einschließlich erweiterter Temperatur- und PCIe®-Over-Fiber-Optionen, sowie passive optische Lösungen.
Das FireFly™ Micro Flyover System™ ist eine zukunftssichere, optische Midboard-Verbindungslösung mit einer Leistung von 28 Gbit/s pro Lane und einem Pfad für 56 Gbit/s. Dieses einfach zu montierende System wurde für die Austauschbarkeit von Kupfer- und Glasfaserverbindungen unter Verwendung desselben Hochleistungs-Steckverbindersatzes entwickelt und verbessert die Signalintegrität und erhöht die Signalpfadlänge, um die heutigen Datenratenanforderungen und die der nächsten Generation zu erfüllen. Mit einer branchenführenden Miniatur-Baugröße ermöglicht das FireFly™ höhere Dichte und mehr Nähe zum IC und somit Chip-zu-Chip-, Board-zu-Board-, on-Board- und System-zu-System-Bauteile.
Zukunftssicheres System mit Austauschbarkeit von FireFly™-Kupfer und -Lichtwellenleitern unter Verwendung desselben micro mxc-Stecksystems für bis zu 28 Gbit/s pro Lane.
IN ENTWICKLUNG – Entwickelt für Embedded-Anwendungen der nächsten Generation, die 56/112 Gbps PAM4 Leistung in Niedrigprofil- und robusten Formfaktoren benötigen.
Diese passiven optischen Kabel unterstützen High-Density-Anwendungen mit MTP-Endoptionen und einem Einzel- oder Doppelport-Adapter für die Verbindung. Kabelkonfektionen mit 12 oder 24 Glasfaserleitungen und Kodierstiftoptionen am Adapter für präzises Ausrichten.
Passives optisches System mit Patchkabel, MTP-Anschlussoptionen und Steckadapter mit Einzel- oder Doppel-Port und Kodierstiftoptionen für eine präzise Ausrichtung.