APF6-S 0,635 mm AcceleRate® HP-Buchse zur Oberflächemontage mit Verriegelung für Kabelstecker (ARP6-Serie)
Eigenschaften
Das branchenweit dichteste 112 Gbit/s PAM4 Near-Chip-Kabel-zu-Board-System
Passt zum Zubehör der AcceleRate® HP Kabelkonfektion (ARP6)
Das Schild verfügt über oberflächenmontierte Endstücke
0,635 mm Kontaktabstand; 2,20 x 2,40 mm Reihenabstand
Datenrate kompatibel mit PCIe® 6.0/CXL® 3.2 und 100 GbE
Robuste Verriegelung für maximale Dichte (Entfernungswerkzeug erforderlich)
Konfigurieren Sie Ihr Produkt mit den folgenden Optionen
Konfigurierte Teilenummer
200,000 Steckverbindern und Kabeln in unserem
Reserve™-Programm, die an Sie
innerhalb von 1 Tagen versandt werden. Garantiert.
- Die 2D-Ansicht ist möglicherweise nicht repräsentativ für das konfigurierte Produkt. Bitte sehen Sie sich die 3D-Vorschau oder den CAD-Download für eine tatsächliche Abbildung an.
- Lesen Sie unseren 3D-Modell-Haftungsausschluss.
- Für Unterstützung bei 3D-Modellen wenden Sie sich bitte an [E-Mail geschützt].
- Bitte wenden Sie sich in Bezug auf für EM-Field-Solver geeignete 3D-Modelle an die Signal Integrity Gruppe von Samtec.





