APF6 0,635 mm AcceleRate® HP Vertikale Hochleistungs-Array-Buchse
Diese 0.635 mm Raster-Arrays zeichnen sich durch extreme Leistung bis 112 Gbit/s PAM4 und ein Open-Pin-Field-Design für Erdungs- und Routingflexibilität aus. Diese kostenoptimierte Lösung bietet bis zu 800 Gesamtkontakte (Roadmap bis 1.000+) in einer niedrigen 5 mm Stapelhöhe (und bis zu 10 mm), mit Datenratenkompatibilität zu PCIe® Gen 6.0/CXL® 3.2 und 100 GbE.
Eigenschaften
56 Gbit/s NRZ/112 Gbit/s PAM4 Leistung
Datenrate kompatibel mit PCIe® 6.0/CXL® 3.2 und 100 GbE
Bis zu 800 Kontakte verfügbar; Roadmap bis 1,000+ Kontakte
Offenes Pin-Field-Design für maximale Flexibilität bei Erdung und Routing
Niedrigprofil 5 mm und bis zu 10 mm Stapelhöhe
Lötsäulenplatinen-Anschluss für extreme Zuverlässigkeit; IPC-Klasse 3-konforme, oberflächenmontierbare Reflow-Technik für High-Speed-Steckverbinder mit hoher Dichte
Nennstrom: max. 1,2 A
Nennspannung: max. 150 VAC/212 VDC
Analog Over Array™-fähig
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- Für Unterstützung bei 3D-Modellen wenden Sie sich bitte an [E-Mail geschützt].
- Bitte wenden Sie sich in Bezug auf für EM-Field-Solver geeignete 3D-Modelle an die Signal Integrity Gruppe von Samtec.
Evaluerungs- und Entwicklungskits
AcceleRate® HP SI-Evaluierungskit
REF-218313-X.XX-XXX
Firma: Samtec
AcceleRate® HP-Hochleistungs-Arrays von Samtec mit einem Raster von 0,635 mm für Datenraten mit 112 Gbps PAM4 unterstützen durch das offene Kontaktfeld-Design Hochleistungsanwendungen mit maximaler Routing- und Erdungs-Flexibilität. Das AcceleRate® HP SI-Evaluierungskit (REF-218313-X.XX-XXX) bietet Systementwicklern und SI-Ingenieuren eine einfach zu bedienende Lösung zum Testen von AcceleRate® HP-Steckverbindern. Das AcceleRate® HP SI-Evaluierungskit liefert ein hochwertiges System mit robustem mechanischen Design. Bitte kontaktieren Sie die technischen Experten von Samtec unter [E-Mail geschützt] für weitere Informationen.
AcceleRate® HP Flyover® SI Evaluierungskits
REF-230038-X.XX-XX
Firma: Samtec
Mit zunehmenden Datenraten nehmen die Leiterbahnlängen auf PCBs ab. Die Highspeed-Flyover®-Kabelkonfektionen von Samtec vereinfachen das Leiterplattendesign und begrenzen die Signalverschlechterung bei Anwendungen mit hoher Datenrate. Die AcceleRate® HP Flyover® SI-Evaluierungskits bieten Systementwicklern und SI-Ingenieuren eine einfach zu bedienende Lösung zum Testen des AcceleRate® HP kompakten High-Performance Kabelsystems. Das AcceleRate® HP DP Flyover® SI-Evaluierungskit REF-230038-X.XX-XX leitet 8 differentielle Paare durch Präzisions-HF-Steckverbinder, eine AcceleRate® HP kompakte High-Performance Kabelkonfektion und 0,635 mm AcceleRate® HP Buchsen für ARP6 Serie. Das AcceleRate® HP SE Flyover® SI-Evaluierungskit REF-231683-X.XX-XX leitet 8 unsymmetrische Signale über Präzisions-HF-Steckverbinder, eine AcceleRate® HP kompakte High-Performance Kabelkonfektion und 0,635 mm AcceleRate® HP-Buchsen für die ARP6 Serie. Die AcceleRate® HP Flyover® SI-Evaluierungskits liefern ein hochwertiges System mit robustem mechanischem Design. Bitte kontaktieren Sie die technischen Experten von Samtec unter [E-Mail geschützt] für weitere Informationen.
AcceleRate® HP Flyover® SI Evaluierungskits
REF-231683-X.XX-XX
Firma: Samtec
Mit zunehmenden Datenraten nehmen die Leiterbahnlängen auf PCBs ab. Die Highspeed-Flyover®-Kabelkonfektionen von Samtec vereinfachen das Leiterplattendesign und begrenzen die Signalverschlechterung bei Anwendungen mit hoher Datenrate. Die AcceleRate® HP Flyover® SI-Evaluierungskits bieten Systementwicklern und SI-Ingenieuren eine einfach zu bedienende Lösung zum Testen des AcceleRate® HP kompakten High-Performance Kabelsystems. Das AcceleRate® HP DP Flyover® SI-Evaluierungskit REF-230038-X.XX-XX leitet 8 differentielle Paare durch Präzisions-HF-Steckverbinder, eine AcceleRate® HP kompakte High-Performance Kabelkonfektion und 0,635 mm AcceleRate® HP Buchsen für ARP6 Serie. Das AcceleRate® HP SE Flyover® SI-Evaluierungskit REF-231683-X.XX-XX leitet 8 unsymmetrische Signale über Präzisions-HF-Steckverbinder, eine AcceleRate® HP kompakte High-Performance Kabelkonfektion und 0,635 mm AcceleRate® HP-Buchsen für die ARP6 Serie. Die AcceleRate® HP Flyover® SI-Evaluierungskits liefern ein hochwertiges System mit robustem mechanischem Design. Bitte kontaktieren Sie die technischen Experten von Samtec unter [E-Mail geschützt] für weitere Informationen.
SEARAY™ 0,80 mm Analog-Over-Array-SI-Evaluierungskit™
REF-236733-X.XX-XX
Firma: Samtec
Die SEARAY™-Arrays mit extrem hoher Dichte und einem Raster von 0,80 mm von Samtec bieten im Vergleich zu SEARAY™-Verbindungen mit einem Raster von 050" (1,27 mm) eine Platzersparnis auf der Leiterplatte von bis zu 50 %. Das SEARAY™ 0.80 mm Analog Over Array™ SI Evaluierungskit bietet Systemdesignern, SI-Ingenieuren und RF-Ingenieuren eine einfach zu bedienende Lösung zum Testen der HF-Fähigkeiten von SEARAY™ 0.80 mm Steckverbindern. Das SEARAY™ 0.80 mm Analog Over Array™ SI Evaluierungskit (REF-236733-X. XX-XX) liefert ein hochwertiges System aus zwei Leiterplatten mit robustem mechanischem Design. Für weitere Informationen wenden Sie sich bitte an die technischen Experten von Samtec unter [email protected].
Protokolle
| PDR | IB EDR | 32GFC | 64GFC | IB HDR | 128GFC | IB NDR | 256GFC | IB XDR |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 25.8 Gbit/s | 28.05 Gbit/s | 28,9 Gbit/s PAM4 | 53,13 Gbit/s PAM4 | 56,1 Gbit/s PAM4 | 106,25 Gbit/s PAM4 | 112,2 Gbit/s PAM4 | 200 Gbps PAM4 | |
| 56 Gbit/s NRZ/112 Gbit/s PAM4 | geeignet | geeignet | geeignet | geeignet | geeignet | geeignet | geeignet | Nein |
| PDR | USB 10 GBit/s | PCIe 4.0 | USB 20 GBit/s | PCIe 5.0 | USB 40 GBit/s | USB 80 GBit/s | PCIe 6.0 | PCIe 7.0 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 10 Gbit/s | 16 Gbit/s | 20 Gbit/s | 32 Gbit/s | 40 Gbit/s | 40 Gbit/s | 64 Gbps PAM4 | 128 Gbps PAM4 | |
| 56 Gbit/s NRZ/112 Gbit/s PAM4 | geeignet | geeignet | geeignet | geeignet | geeignet | geeignet | geeignet | Nein |
| PDR | Ethernet | Ethernet | Ethernet | OIF CEI 56G | Ethernet | OIF CEI 112G | Ethernet | OIF CEI 224G |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 10 Gbit/s | 25 Gbit/s | 50 Gbps PAM4 | 56 Gbps PAM4 | 100 Gbps PAM4 | 112 Gbps PAM4 | 200 Gbps PAM4 | 224 Gbps PAM4 | |
| 56 Gbit/s NRZ/112 Gbit/s PAM4 | geeignet | geeignet | geeignet | geeignet | geeignet | geeignet | Nein | Nein |
| PDR | SATA 2.0 | SAS 2.0 | SATA 3.0 | SAS 3.0 | SATA 3.5 | SAS 4.0 | CXL 1.1/2.0 | CXL 3.2 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 3 Gbit/s | 6 Gbit/s | 6 Gbit/s | 12 Gbit/s | 16 Gbit/s | 22.5 Gbit/s | 32 Gbit/s | 64 Gbps PAM4 | |
| 56 Gbit/s NRZ/112 Gbit/s PAM4 | geeignet | geeignet | geeignet | geeignet | geeignet | geeignet | geeignet | geeignet |
Wie wird dies berechnet?
Die Protokollfähigkeit von Samtec-Steckverbindern ergibt sich aus einem Vergleich der Protokollkanaldatenrate und der Samtec Leistungsdatenmetrik (CPM) pro Produkt. Samtec CPM berechnet die Leistung von Steckverbindern in einem vordefiniertem Kanal, so wie nachfolgend dargestellt.
Dieser kanalbasierte Ansatz berücksichtigt Beeinträchtigungen wie Übersprechen und Reflexionen, die für reale Signalkanäle typisch sind. Samtec CPM summiert alle Kanalrauschquellen und ermittelt dann das resultierende Signal-Rausch-Verhältnis in einem bestimmten gepaarten Steckverbinderpaar. CPM ist naturgemäß eine Funktion der getroffenen Kanalannahmen und variiert von Anwendung zu Anwendung. Um ähnliche Ergebnisse zu erzielen, ist eine gute SI-Design-Praxis bei der/den Systemplatine(n) und die Verwendung von durch Samtec bereitgestellten Steckverbinder-Breiakout-Regionen (BOR) erforderlich.
Die APF6 Serie hat eine CPM von 56 Gbit/s NRZ/112 Gbit/s PAM4.
APF6-Produkte sind geeignet für Protokolle, deren Datenübertragungsraten geringer sind als diese CPM.
Weitere Informationen finden Sie in diesem Blog-Artikel: Eine neue Leistungsbewertung für Hochgeschwindigkeitssteckverbinder, die das gesamte System berücksichtigt sowie im Whitepaper zu Leistungsmetriken für Kanäle von Samtec.
Samtec empfiehlt, sich an folgende Adresse zu wenden: [E-Mail geschützt] für technischen Support vor der endgültigen Auswahl von Steckverbindern in einer bestimmten Hochgeschwindigkeitsanwendung.
Katalogseiten
Gegenstücke und verwandte Komponenten
Verwandte Komponenten

APF6-S
0,635 mm AcceleRate® HP-Buchse zur Oberflächemontage mit Verriegelung für Kabelstecker (ARP6-Serie)
Steckverbinder
ARJ6
AcceleRate® HP Kabelverlegesystem für die Chassis-Befestigung mit hoher Dichte und hoher Leistung
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