ART6 IN ENTWICKLUNG – AcceleRate® HP-Kabelkonfektion mit doppelter Dichte

Eigenschaften

  • Co-Packaged-Lösung (Direct-to-Chip-Gehäuse)

  • Routet eine extrem hohe Anzahl von Übertragungsleitungen vom Chip

  • Leistung von 112 Gbit/s PAM4

  • Verdoppelt die Dichte bei gleichem Platzbedarf im Vergleich zu AcceleRate® HP Near-Chip-Kabelsystem (ARP6, APF6-L/APF6-T)

  • 12 Reihen, 6 oder 12 Paare pro Reihe (72 und 144 Differentialpaare)

  • 0,635-mm-Raster mit versetztem Reihenabstand

  • Eye Speed Thinax™-Kabeltechnologie sorgt für eine Reduzierung des Gesamtgewichts und maximiert den Luftstrom

  • Ultraniedriger Versatz max. 3,5 ps/Meter

  • 2-teiliges System für hohe Zuverlässigkeit und thermische Leistung, die für Co-Packaged-Lösungen erforderlich sind

  • Betriebstemperaturen von -55 °C bis +125 °C

  • Integrierte mechanische Fixierung (Entfernungswerkzeug erforderlich)

IN ENTWICKLUNG – AcceleRate® HP-Kabelkonfektion mit doppelter Dichte

Konfigurierte Teilenummer

In den Einkaufswagen
Protokolle
PDR IB EDR 32GFC 64GFC IB HDR 128GFC IB NDR 256GFC IB XDR
25.8 Gbit/s 28.05 Gbit/s 28,9 Gbit/s PAM4 53,13 Gbit/s PAM4 56,1 Gbit/s PAM4 106,25 Gbit/s PAM4 112,2 Gbit/s PAM4 200 Gbps PAM4
Gbit/s geeignet geeignet geeignet geeignet geeignet geeignet geeignet Nein
Wie wird dies berechnet?
Gegenstücke und verwandte Komponenten

Steckverbinder

0,635 mm AcceleRate® RP Buchse mit doppelter Dichte, für Kabelstecker
ATF6

IN ENTWICKLUNG - 0,635 mm AcceleRate® HP-Buchse mit doppelter Dichte, für Kabelstecker (ART6-Serie)

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