EBTM ExaMAX® 2,00 mm vertikale Highspeed-Backplane-Stiftleiste
Eigenschaften
4 oder 6 Paare pro Spalte
2,00-mm-Raster (0,0787")
Unterstützt Applikationen mit 64 Gbps PAM4 (32 Gbps NRZ)
Einpresstechnik
Nennstrom: max. 4 A
Nennspannung: max. 150 VAC/212 VDC
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- Die 2D-Ansicht ist möglicherweise nicht repräsentativ für das konfigurierte Produkt. Bitte sehen Sie sich die 3D-Vorschau oder den CAD-Download für eine tatsächliche Abbildung an.
- Lesen Sie unseren 3D-Modell-Haftungsausschluss.
- Für Unterstützung bei 3D-Modellen wenden Sie sich bitte an [E-Mail geschützt].
- Bitte wenden Sie sich in Bezug auf für EM-Field-Solver geeignete 3D-Modelle an die Signal Integrity Gruppe von Samtec.
Evaluerungs- und Entwicklungskits
ExaMAX® Backplane SI-Evaluierungskit
REF-205463-01
Firma: Samtec
Die Ausrüstung von Rechenzentren der nächsten Generation erfordert Highspeed-Datenpfade über die Backplane. Die ExaMAX-Highspeed-Backplane-Verbindungen® von Samtec bieten eine elektrische Leistung von 56 Gbit/s. Das ExaMAX® Backplane SI Evaluierungskit bietet Systemdesignern und SI-Ingenieuren eine einfach zu bedienende Lösung zum Testen des ExaMAX® Highspeed-Backplane-Systems. Das ExaMAX® Backplane SI Evaluierungskit (REF-205463-01) besteht aus einer ExaMAX® SI Backplane (REF-200839-01) und zwei ExaMAX® SI Linecards (REF-200840-01). Das System routet acht hochpräzise differential Paare über eine Backplane mit ExaMAX®-Steckverbindern in einer 4x10-Konfiguration. Es unterstützt konfigurierbare Backplane-Trace-Längen über eine benutzerdefinierte Paddleboard-Platzierung. Anwender können das System nach Belieben mit zusätzlichen ExaMAX® SI Linecards konfigurieren. Das ExaMAX® Backplane SI Evaluierungskit liefert ein hochwertiges System mit robustem mechanischen Design. Bitte kontaktieren Sie die technischen Experten von Samtec unter [E-Mail geschützt] für weitere Informationen.
ExaMAX® SI Backplane
REF-200839-01
Firma: Samtec
Die Ausrüstung von Rechenzentren der nächsten Generation erfordert Highspeed-Datenpfade über die Backplane. Die ExaMAX-Highspeed-Backplane-Verbindungen® von Samtec bieten eine elektrische Leistung von 56 Gbit/s. Das ExaMAX® Backplane SI Evaluierungskit bietet Systemdesignern und SI-Ingenieuren eine einfach zu bedienende Lösung zum Testen des ExaMAX® Highspeed-Backplane-Systems. Das ExaMAX® Backplane SI Evaluierungskit (REF-205463-01) besteht aus einer ExaMAX® SI Backplane (REF-200839-01) und zwei ExaMAX® SI Linecards (REF-200840-01). Das System routet acht hochpräzise differential Paare über eine Backplane mit ExaMAX®-Steckverbindern in einer 4x10-Konfiguration. Es unterstützt konfigurierbare Backplane-Trace-Längen über eine benutzerdefinierte Paddleboard-Platzierung. Anwender können das System nach Belieben mit zusätzlichen ExaMAX® SI Linecards konfigurieren. Das ExaMAX® Backplane SI Evaluierungskit liefert ein hochwertiges System mit robustem mechanischen Design. Bitte kontaktieren Sie die technischen Experten von Samtec unter [E-Mail geschützt] für weitere Informationen.
VCU110 ExaMAX® Loopback-Karte
REF-212564-01
Firma: Samtec
FPGAs spielen eine immer wichtigere Rolle in den Rechenzentren und Systemarchitekten benötigen technischen Support für den kompletten seriellen Highspeeddatenpfad. FPGA-Anbieter wie Xilinx arbeiten mit Partnern in der Steckverbinderindustrie wie Samtec, um in ihren FPGA-Evaluierungs-, Entwicklungs- und Charakterisierungskits die nächste Generation der Rechenzentrumsarchitekturen nachzubilden. Beispielsweise hat das Xilinx Virtex® UltraScaleTM FPGA VCU110} Entwicklungskit das Highspeed-Backplane-Steckverbindersystem ExaMAX®. Wenn man diese Lösungen koppelt, erhält man eine Plattform zur Demonstration von 28-Gbit/s-Leistung von einem FPGA über eine Backplane. Die VCU110 ExaMAX® Loopback-Karte routet 8 GTY MGTs vom Xilinx Virtex® UltraScaleTM FPGA durch das ExaMAX®-Steckverbinderpaar und zurück zum FPGA. Vier GTY-Loopback-Kanäle enthalten wenig oder keine Einfügungsdämpfung. Die VCU110-Einfügungsdämpfung und die technische Dämpfung an vier zusätzlichen GTY-Loopbackkanälen zusammen entsprechen den Anforderungen der IEEE 802.3bj an die Einfügungsdämpfung. Die kombinierte Lösung ermöglicht Evaluierung und Entwicklung routender FPGA-Transceiver in einer Tabletop-Umgebung.
Protokolle
| PDR | IB EDR | 32GFC | 64GFC | IB HDR | 128GFC | IB NDR | 256GFC | IB XDR |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 25.8 Gbit/s | 28.05 Gbit/s | 28,9 Gbit/s PAM4 | 53,13 Gbit/s PAM4 | 56,1 Gbit/s PAM4 | 106,25 Gbit/s PAM4 | 112,2 Gbit/s PAM4 | 200 Gbps PAM4 | |
| 32 Gbit/s NRZ/64 Gbit/s PAM4 | geeignet | geeignet | geeignet | geeignet | geeignet | Nein | Nein | Nein |
| PDR | USB 10 GBit/s | PCIe 4.0 | USB 20 GBit/s | PCIe 5.0 | USB 40 GBit/s | USB 80 GBit/s | PCIe 6.0 | PCIe 7.0 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 10 Gbit/s | 16 Gbit/s | 20 Gbit/s | 32 Gbit/s | 40 Gbit/s | 40 Gbit/s | 64 Gbps PAM4 | 128 Gbps PAM4 | |
| 32 Gbit/s NRZ/64 Gbit/s PAM4 | geeignet | geeignet | geeignet | geeignet | Nein | Nein | geeignet | Nein |
| PDR | Ethernet | Ethernet | Ethernet | OIF CEI 56G | Ethernet | OIF CEI 112G | Ethernet | OIF CEI 224G |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 10 Gbit/s | 25 Gbit/s | 50 Gbps PAM4 | 56 Gbps PAM4 | 100 Gbps PAM4 | 112 Gbps PAM4 | 200 Gbps PAM4 | 224 Gbps PAM4 | |
| 32 Gbit/s NRZ/64 Gbit/s PAM4 | geeignet | geeignet | geeignet | geeignet | Nein | Nein | Nein | Nein |
| PDR | SATA 2.0 | SAS 2.0 | SATA 3.0 | SAS 3.0 | SATA 3.5 | SAS 4.0 | CXL 1.1/2.0 | CXL 3.2 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 3 Gbit/s | 6 Gbit/s | 6 Gbit/s | 12 Gbit/s | 16 Gbit/s | 22.5 Gbit/s | 32 Gbit/s | 64 Gbps PAM4 | |
| 32 Gbit/s NRZ/64 Gbit/s PAM4 | geeignet | geeignet | geeignet | geeignet | geeignet | geeignet | geeignet | geeignet |
Wie wird dies berechnet?
Die Protokollfähigkeit von Samtec-Steckverbindern ergibt sich aus einem Vergleich der Protokollkanaldatenrate und der Samtec Leistungsdatenmetrik (CPM) pro Produkt. Samtec CPM berechnet die Leistung von Steckverbindern in einem vordefiniertem Kanal, so wie nachfolgend dargestellt.
Dieser kanalbasierte Ansatz berücksichtigt Beeinträchtigungen wie Übersprechen und Reflexionen, die für reale Signalkanäle typisch sind. Samtec CPM summiert alle Kanalrauschquellen und ermittelt dann das resultierende Signal-Rausch-Verhältnis in einem bestimmten gepaarten Steckverbinderpaar. CPM ist naturgemäß eine Funktion der getroffenen Kanalannahmen und variiert von Anwendung zu Anwendung. Um ähnliche Ergebnisse zu erzielen, ist eine gute SI-Design-Praxis bei der/den Systemplatine(n) und die Verwendung von durch Samtec bereitgestellten Steckverbinder-Breiakout-Regionen (BOR) erforderlich.
Die EBTM Serie hat eine CPM von 32 Gbit/s NRZ/64 Gbit/s PAM4.
EBTM-Produkte sind geeignet für Protokolle, deren Datenübertragungsraten geringer sind als diese CPM.
Weitere Informationen finden Sie in diesem Blog-Artikel: Eine neue Leistungsbewertung für Hochgeschwindigkeitssteckverbinder, die das gesamte System berücksichtigt sowie im Whitepaper zu Leistungsmetriken für Kanäle von Samtec.
Samtec empfiehlt, sich an folgende Adresse zu wenden: [E-Mail geschützt] für technischen Support vor der endgültigen Auswahl von Steckverbindern in einer bestimmten Hochgeschwindigkeitsanwendung.
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Richtlinien
| Compliancewerkzeuge |
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| Materialdeklaration |
| EU-RoHS und -REACH-konform |
| Anerkennungen |
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Was ist Risikominderung?

