GPSO-1215-01-01 Abstandsbolzen-Hardware für Leiterplatten-Stapelausrichtung, 4 mm bis 30 mm Modulhöhe, Blind Mate, Edelstahl 303 (SS), MIL-DTL-13924, SureWare™

Eigenschaften

  • Erlaubt eine anfängliche Fehlausrichtung von 0.035"; Zentrieren beginnt, bevor die Steckverbinder einrasten

  • Unterstützt „blind mate“ für Ultramikro-Mezzanin-Steckverbinder mit feinem Raster

  • Bauteilhöhen von 4 mm bis 30 mm

  • MIL-DTL-Edelstahl

  • Gut kombinierbar mit NVAM/NVAF, APM6/APF6, ADM6/ADF6 und UMPT/UMPS

  • Die 2D-Ansicht ist möglicherweise nicht repräsentativ für das konfigurierte Produkt. Bitte sehen Sie sich die 3D-Vorschau oder den CAD-Download für eine tatsächliche Abbildung an.
  • Lesen Sie unseren 3D-Modell-Haftungsausschluss.
  • Bitte bestätigen Sie die Konfiguration mit dem Seriendruck, bevor Sie den endgültigen Entwurf eingeben.
  • Für Unterstützung bei 3D-Modellen wenden Sie sich bitte an [E-Mail geschützt].
  • Bitte wenden Sie sich in Bezug auf für EM-Field-Solver geeignete 3D-Modelle an die Signal Integrity Gruppe von Samtec.
OEM-Preise
Stufen 1 10 25 50 100 500 1000 2000
Preis $7.474 $6.880 $6.534 $6.296 $5.314 $4.990 $4.342 $3.694
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ECCN-Code EAR99
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Halogen Halogenfrei (Br/Cl pro JS-709C)
Penta Octa Konform
Feuchtigkeitsempfindlichkeitsstufe Nicht feuchtigkeitsempfindlich
WEEE Nicht im Lieferumfang enthalten
EU ROHS 2 + Pthalat-Richtlinie Konform
EU REACH Keine SVHC
RoHS-Compliance für China Ungefährlich – E
California Proposition 65 WARNUNG: Krebsrisiko und Fortpflanzungsschäden (Nickel). www.p65warnings.ca.gov
EU CE-Kennzeichnung Nicht anwendbar
UKCA-Kennzeichnung Nicht anwendbar
Behördliche Verifizierungsmethode Automatisch

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