HALO-C IN ENTWICKLUNG – Halo® optische Mid-Board-Transceiver der nächsten Generation
Eigenschaften
Entwickelt für Embedded-Anwendungen der nächsten Generation
56 Gbit/s PAM4-Leistung pro Lane; 112 Gbit/s PAM4 pro Spur in Entwicklung
16 Kanäle (x8 bidirektional)
Niedriges 6,35-mm-Profil für Platzersparnis
Niedriger Schwerpunkt für eine stabile Verbindung mit dem Board
Optisch steckbar für einfachen Austausch vor Ort
Eine Vielzahl von Kühlkörperoptionen für Konduktion-, Konvektions-, Kühlplatten- oder Flüssigkeitskühlung
Austauschbar mit Halo Cu™ Kupferkabelkonfektion der nächsten Generation unter Verwendung desselben Hochleistungs-Buchsensteckverbinders
Robuster oberflächenmontierbarer Steckverbinder mit integriertem Verriegelungsmechanismus vereinfacht das Stecken/Entriegeln der Kabelkonfektion
Kontakt [E-Mail geschützt] Weitere Informationen
Samtec optischen Halo®-Transceiver-Kits und Halo Cu™-Kupferkabel sind nicht mit der HALO®-Frontplatte oder anderen von Halo Electronics (www.haloelectronics.com) verkauften Produkten verbunden
Konfigurieren Sie Ihr Produkt mit den folgenden Optionen
Konfigurierte Teilenummer
200,000 Steckverbindern und Kabeln in unserem
Reserve™-Programm, die an Sie
innerhalb von 1 Tagen versandt werden. Garantiert.
- Die 2D-Ansicht ist möglicherweise nicht repräsentativ für das konfigurierte Produkt. Bitte sehen Sie sich die 3D-Vorschau oder den CAD-Download für eine tatsächliche Abbildung an.
- Lesen Sie unseren 3D-Modell-Haftungsausschluss.
- Für Unterstützung bei 3D-Modellen wenden Sie sich bitte an [E-Mail geschützt].
- Bitte wenden Sie sich in Bezug auf für EM-Field-Solver geeignete 3D-Modelle an die Signal Integrity Gruppe von Samtec.

