HALO-C IN ENTWICKLUNG – Halo® optische Mid-Board-Transceiver der nächsten Generation

Eigenschaften

  • Entwickelt für Embedded-Anwendungen der nächsten Generation

  • 56 Gbit/s PAM4-Leistung pro Lane; 112 Gbit/s PAM4 pro Spur in Entwicklung

  • 16 Kanäle (x8 bidirektional)

  • Niedriges 6,35-mm-Profil für Platzersparnis

  • Niedriger Schwerpunkt für eine stabile Verbindung mit dem Board​​​​​​​

  • Optisch steckbar für einfachen Austausch vor Ort​​​​​​​

  • Eine Vielzahl von Kühlkörperoptionen für Konduktion-, Konvektions-, Kühlplatten- oder Flüssigkeitskühlung​​​​​​​

  • Austauschbar mit Halo Cu™ Kupferkabelkonfektion der nächsten Generation unter Verwendung desselben Hochleistungs-Buchsensteckverbinders

  • Robuster oberflächenmontierbarer Steckverbinder mit integriertem Verriegelungsmechanismus vereinfacht das Stecken/Entriegeln der Kabelkonfektion​​​​​​​

  • Kontakt [E-Mail geschützt] Weitere Informationen

  • Samtec optischen Halo®-Transceiver-Kits und Halo Cu™-Kupferkabel sind nicht mit der HALO®-Frontplatte oder anderen von Halo Electronics (www.haloelectronics.com) verkauften Produkten verbunden

IN ENTWICKLUNG – Halo® optische Mid-Board-Transceiver der nächsten Generation

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