HDAF-11-08.0-S-13-2-TR 2.00 mm x 1.20 mm HD Mezz robuste Buchse mit Open-Pin-Field-Array und hoher Dichte
Eigenschaften
HD Mezz ist ein Warenzeichen von Molex Incorporated
Bis zu 299 I/O
Solder-Charge Anschluss für einfache Verarbeitung
Zusammensteckbar mit Molex HD Mezz-Arrays
Integrierte Führungspfosten um Kontaktschäden beim Stecken und Ziehen zu minimieren
2.00-mm x 1.20-mm-Raster
Open-Pin-Field Design
Anwendungsspezifische Eigenschaft jede Höhe von 20 mm bis 35 mm zu erzielen
Leistung: Bis zu 9 GHz/18 Gbit/s
Nennstrom: max. 1,8 A
Nennspannung: max. 230 VAC/325 VDC
- Die 2D-Ansicht ist möglicherweise nicht repräsentativ für das konfigurierte Produkt. Bitte sehen Sie sich die 3D-Vorschau oder den CAD-Download für eine tatsächliche Abbildung an.
- Lesen Sie unseren 3D-Modell-Haftungsausschluss.
- Bitte bestätigen Sie die Konfiguration mit dem Seriendruck, bevor Sie den endgültigen Entwurf eingeben.
- Für Unterstützung bei 3D-Modellen wenden Sie sich bitte an [E-Mail geschützt].
- Bitte wenden Sie sich in Bezug auf für EM-Field-Solver geeignete 3D-Modelle an die Signal Integrity Gruppe von Samtec.
| Bestand |
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| Händlerbestand: 0 Teile |
| OEM-Preise | ||||||||
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| Stufen | 1 | 10 | 25 | 50 | 100 | 250 | 500 | 750 |
| Preis | $40.456 | $38.297 | $36.859 | $35.960 | $28.646 | $26.208 | $21.333 | $16.457 |
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| Teilenummer | Wird morgen versendet | Verpackungsart | Min | Mult | Unterschied | ![]() |
|---|---|---|---|---|---|---|
| HDAF-11-08.0-S-13-2 | 355 | Tray | 1 | 24 | Verpackung | Ja |
| Verpackungshinweise |
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| Verpackungsart: Band und Rolle |
| Band- und Rolle-Produkte, die in geringeren Mengen als volle Rollen bestellt werden, werden ohne Vorspannband und Bandende geliefert. Nur Produkte, die in vollen Rollenschritten bestellt werden, haben Vorspannband und Bandende. |
