SFCM - IN ENTWICKLUNG - Si-Fly® Co-Packaged HD CPX-Substrat-Steckverbinder

Der Si-Fly® HD Co-Packaged-Substrat-Steckverbinder ist so konzipiert, dass er mit der Si-Fly® HD Co-Packaged Kabelkonfektion (SFCC) für eine 224 Gbit/s PAM4-Leistung zusammengesteckt werden kann. Verfügt über bis zu 170 differentielle Paare pro Quadratzoll mit robusten Funktionen und Oberflächenmontagetechnologie.

Eigenschaften

  • Kompatibel mit Si-Fly® HD Co-Packaged Kabelkonfektion (SFCC)

  • Auch elektrisch steckbar mit optischer Kabelkonfektion Ihrer Wahl (Kontaktieren Sie uns [E-Mail geschützt] für weitere Details).

  • Leistung von 224 Gbit/s PAM4

  • PCIe® 7.0-fähig

  • 170 Differentielle Paare pro Quadratzoll

  • Routet eine extrem hohe Anzahl von Übertragungsleitungen vom Chip

IN ENTWICKLUNG - Si-Fly® Co-Packaged HD CPX-Substrat-Steckverbinder
Protokolle
PDR IB EDR 32GFC 64GFC IB HDR 128GFC IB NDR 256GFC IB XDR
25.8 Gbit/s 28.05 Gbit/s 28,9 Gbit/s PAM4 53,13 Gbit/s PAM4 56,1 Gbit/s PAM4 106,25 Gbit/s PAM4 112,2 Gbit/s PAM4 200 Gbps PAM4
Gbit/s geeignet geeignet geeignet geeignet geeignet geeignet geeignet geeignet
Wie wird dies berechnet?
Gegenstücke und verwandte Komponenten

Steckverbinder

Si-Fly® HD Co-Package Kupferkabelkonfektion
SFCC

IN ENTWICKLUNG – Si-Fly® HD Co-Packaged Kupferkabelkonfektion

Richtlinien
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