Leistung von 224 Gbit/s PAM4
Bis zu 2,048 differentielle Paare in einer offenen Rack-Einheit (OU)
Eye Speed® Hyper Low Skew Twinax-Kabeltechnologie unterstützt 224G-Signale mit einem branchenführenden Intra-Pair-Versatz von 1,75 ps/m
Verbesserte Signalintegritätsleistung, optimale Flexibilität und verbesserte Routingfähigkeit
Roadmap: abgewinkelter Board-Steckverbinder für Kabel-zu-Board-Anwendungen
7,2 Tbit/s aggregierte Datenrate pro 64 Paare (8x8) Verbindung
Ebenfalls verfügbar: Si-Fly® HD 224 Gbit/s PAM4, Co-Packaged- und Near-Chip-Lösungen
Das Si-Fly® HD Backplane-System bietet 224 Gbit/s PAM4-Leistung und bis zu 2,048 Differenzialpaare in einer offenen Rack-Einheit. Ermöglicht wird dies durch das Eye Speed Twinax-Kabel von Samtec ® mit extrem geringem Versatz (max. 1,75 ps/m), das für verbesserte Bandbreite, Reichweite und Dichte ausgelegt ist.
Eigenschaften
Produkte
SBCM – In Entwicklung - Si-Fly® HD Backplane-Kabelkopf mit hoher Dichte
Eigenschaften
Leistung von 224 Gbit/s PAM4
Bis zu 2,048 differentielle Paare in einer offenen Rack-Einheit (OU)
Eye Speed® Hyper Low Skew Twinax-Kabeltechnologie unterstützt 224 Gbit/s PAM4-Signalisierung (32 AWG)
Insgesamt 64 differentielle Paare (8 Reihen x 8 Paare)
2.2-mm x 2.0-mm-Raster
1.5-mm-Kontaktüberlappung
Ebenfalls verfügbar: Si-Fly® HD 224 Gbit/s PAM4, Co-Packaged- und Near-Chip-Lösungen
SBCF – In Entwicklung - Si-Fly® HD High-Density-Backplane-Kabelbuchse
Eigenschaften
Leistung von 224 Gbit/s PAM4
Bis zu 2,048 differentielle Paare in einer offenen Rack-Einheit (OU)
Eye Speed® Hyper Low Skew Twinax-Kabeltechnologie unterstützt 224G-Signale (28 und 32 AWG)
Insgesamt 64 differentielle Paare (8 Reihen x 8 Paare)
2.2-mm x 2.0-mm-Raster
1.5-mm-Kontaktüberlappung
Ebenfalls verfügbar: Si-Fly® HD 224 Gbit/s PAM4, Co-Packaged- und Near-Chip-Lösungen
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