Hochdichte 224 Gbit/s PAM4 Co-Package- und Near-Chip-Kabelsysteme (ASIC-angrenzend)
CPX: elektrisch steckbare Co-Packaged-Kupfer- und Co-Packaged-Optik-Verbindungen mit hoher Dichte und hoher Leistung auf einem Substrat von 95 mm x 95 mm oder kleiner (SFCM, SFCC, Optics)
CPX im Co-Package-Format bietet die verlustärmste Signalübertragung vom Gehäuse zur Frontplatte oder Backplane bei gleichzeitig höchster Dichte (Kupfer für kurze Entfernungen/Scale-up, Optik für erweiterte Reichweite/Scale-Out)
Eye Speed® Hyper Low Skew Twinax-Kabeltechnologie unterstützt 224G-Signale mit einem branchenführenden Intra-Pair-Versatz von 1,75 ps/m
Die Platzierung von Flyover®-Kabellösungen auf oder in der Nähe des Chipgehäuses verbessert die Übertragungsleitungsdichte und erhöht die Signalreichweite in Hochleistungsanwendungen
Mezzanine-Arrays mit hoher Dichte verfügen über 64 differentielle Paare pro Quadratzoll
Verlegt eine extrem hohe Anzahl von Übertragungsleitungen von einer Leiterplatte zur nächsten
Oberflächenmontierte Reflow-Technologie auf der Leiterplatte
Kontakt [E-Mail geschützt] Weitere Informationen
Ebenfalls verfügbar: Si-Fly® HD 224 Gbps PAM4, hochdichte Backplane-Kabellösungen
Si-Fly® HD Co-Package- und Near-Chip-Systeme bieten die dichteste 224 Gbit/s PAM4-Lösung auf dem heutigen Markt. Elektrisch steckbare Co-Packaged-Kupfer- und Optiklösungen (bekannt als CPX) sind auf einem Substrat von 95 mm x 95 mm oder kleiner mit dem SFCM-Steckverbinder von Samtec realisierbar. Das SFCM wird direkt auf dem Gehäusesubstrat montiert und kann mit der SFCC-Kabelkonfektion von Samtec oder einer optischen Kabelkonfektion Ihrer Wahl eingesteckt werden (Kontaktieren Sie uns [E-Mail geschützt] für weitere Details).
Eigenschaften
Evaluerungs- und Entwicklungskits
Si-Fly® Flyover® SI-Evaluierungskit
Mit steigenden Datenraten nehmen die Leiterbahnlängen auf den Leiterplatten ab. Die High-Speed Flyover®-Lösungen von Samtec vereinfachen das Design von Leiterplatten und begrenzen die Signalabschwächung bei Anwendungen mit hoher Datenrate. Das Si-Fly® Flyover® SI Evaluierungskit bietet Systemdesignern und SI-Ingenieuren eine einfach zu bedienende Lösung zum Testen des Si-Fly® 112 Gbit/s PAM4 Low-Profile High-Density Kabelsystems. Das Si-Fly® Flyover® SI Evaluierungskit (REF-224260-X. XX-XXX) routet acht Hochgeschwindigkeits-Differenzialpaare über Präzisions-RF-Steckverbinder, ein Kupfer-Si-Fly®-Kabelsystem und eine Kupfer-Si-Fly®-Verbindung mit hoher Dichte. Das Si-Fly® Flyover® SI Evaluierungskit liefert ein hochwertiges System mit robustem mechanischen Design. Bitte kontaktieren Sie die technischen Experten von Samtec unter [E-Mail geschützt] für weitere Informationen.
Teilenummer: REF-224260-X.XX-XXX
Downloads und Ressourcen
Literatur
Technische Dokumentationen
Produkte
SFCC – IN ENTWICKLUNG – Si-Fly® HD Co-Packaged Kupferkabelkonfektion
Eigenschaften
Leistung von 224 Gbit/s PAM4
170 Differentielle Paare pro Quadratzoll
Co-Package für effiziente Signalführung und hohe Dichte aus dem Chip
Extrem hohe Übertragungsleitungsdichte durch eine flache Steckhöhe von 10 mm (4-reihige Konfiguration)
8 differentielle Paare pro Reihe (4-, 6- oder 8-reihige Konfigurationen)
Eye Speed® Hyper Low Skew Twinax-Kabeltechnologie unterstützt 224 Gbit/s PAM4-Signalisierung (32 AWG)
Extrem niedrige Laufzeitdifferenz: max. 1,75 ps/Meter
Ebenfalls verfügbar: Si-Fly® HD 224 Gbps PAM4, hochdichte Backplane-Kabellösungen
SFCM – IN ENTWICKLUNG - Si-Fly® Co-Packaged HD CPX-Substrat-Steckverbinder
Eigenschaften
Kompatibel mit Si-Fly® HD Co-Packaged Kabelkonfektion (SFCC)
Auch elektrisch steckbar mit optischer Kabelkonfektion Ihrer Wahl (Kontaktieren Sie uns [E-Mail geschützt] für weitere Details).
Leistung von 224 Gbit/s PAM4
170 Differentielle Paare pro Quadratzoll
Routet eine extrem hohe Anzahl von Übertragungsleitungen vom Chip
Integrierte mechanische Haltefunktionen
Oberflächenmontierte Reflow-Technologie auf dem Substrat
Qualifizierte oberflächenmontierbare Reflow-Prozesse; Wenden Sie sich an die Interconnect Processing Group von SAMTEC
Betriebstemperaturen von -55 °C bis +125 °C
Ebenfalls verfügbar: Si-Fly® HD 224 Gbps PAM4, hochdichte Backplane-Kabellösungen
SFNC – IN ENTWICKLUNG – Si-Fly® HD Near-Chip-Kabelkonfektion
Eigenschaften
Leistung von 224 Gbit/s PAM4
64 Differentielle Paare pro Quadratzoll
Near-Chip-Kabelsystem (ASIC-angrenzend)
Extrem dichte, abgewinkelte und vertikale Kabeleinführung
Eye Speed® Hyper Low Skew Twinax-Kabeltechnologie unterstützt 224 Gbit/s PAM4-Signalisierung (32 AWG)
Extrem niedrige Laufzeitdifferenz: max. 1,75 ps/Meter
Ebenfalls verfügbar: Si-Fly® HD 224 Gbps PAM4, hochdichte Backplane-Kabellösungen
SFNM – IN ENTWICKLUNG – Si-Fly® HD Near-Chip Board-Steckverbinder
Eigenschaften
Kompatibel mit Si-Fly® HD Near-Chip-Kabelkonfektion (SFNC)
Leistung von 224 Gbit/s PAM4
64 Differentielle Paare pro Quadratzoll
Stellt eine extrem hohe Anzahl von Übertragungsleitungen neben dem Chipgehäuse bereit
Integrierte mechanische Haltefunktionen
Oberflächenmontierte Reflow-Technologie auf der Leiterplatte
Qualifizierte oberflächenmontierbare Reflow-Prozesse; Wenden Sie sich an die Interconnect Processing Group von SAMTEC
Betriebstemperaturen von -55 °C bis +125 °C
Ebenfalls verfügbar: Si-Fly® HD 224 Gbps PAM4, hochdichte Backplane-Kabellösungen
SFBF – IN ENTWICKLUNG - Si-Fly® HD Mezzanine-Array-Buchse
Eigenschaften
Entwickelt für den Anschluss an das Si-Fly® HD Mezzanine-Terminal (SFBM)
Leistung von 224 Gbit/s PAM4
64 Differentielle Paare pro Quadratzoll
Verlegt eine extrem hohe Anzahl von Übertragungsleitungen von einer Leiterplatte zur nächsten
Oberflächenmontierte Reflow-Technologie auf der Leiterplatte
Qualifizierte oberflächenmontierbare Reflow-Prozesse; Wenden Sie sich an die Interconnect Processing Group von SAMTEC
Betriebstemperaturen von -55 °C bis +125 °C
Ebenfalls verfügbar: Si-Fly® HD 224 Gbps PAM4, hochdichte Backplane-Kabellösungen
SFBM – IN ENTWICKLUNG - Si-Fly® HD Mezzanine-Array-Terminal
Eigenschaften
Kompatibel mit Si-Fly® HD Mezzanine-Buchse (SFBF)
Leistung von 224 Gbit/s PAM4
64 Differentielle Paare pro Quadratzoll
Verlegt eine extrem hohe Anzahl von Übertragungsleitungen von einer Leiterplatte zur nächsten
Oberflächenmontierte Reflow-Technologie auf der Leiterplatte
Qualifizierte oberflächenmontierbare Reflow-Prozesse; Wenden Sie sich an die Interconnect Processing Group von SAMTEC
Betriebstemperaturen von -55 °C bis +125 °C
Ebenfalls verfügbar: Si-Fly® HD 224 Gbps PAM4, hochdichte Backplane-Kabellösungen
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