SFCM IN ENTWICKLUNG - Si-Fly® Co-Packaged HD CPX-Substrat-Steckverbinder
Der Si-Fly® HD Co-Packaged-Substrat-Steckverbinder ist so konzipiert, dass er mit der Si-Fly® HD Co-Packaged Kabelkonfektion (SFCC) für eine 224 Gbit/s PAM4-Leistung zusammengesteckt werden kann. Verfügt über bis zu 170 differentielle Paare pro Quadratzoll mit robusten Funktionen und Oberflächenmontagetechnologie.
Eigenschaften
Kompatibel mit Si-Fly® HD Co-Packaged Kabelkonfektion (SFCC)
Auch elektrisch steckbar mit optischer Kabelkonfektion Ihrer Wahl (Kontaktieren Sie uns [E-Mail geschützt] für weitere Details).
Leistung von 224 Gbit/s PAM4
170 Differentielle Paare pro Quadratzoll
Routet eine extrem hohe Anzahl von Übertragungsleitungen vom Chip
Integrierte mechanische Haltefunktionen
Oberflächenmontierte Reflow-Technologie auf dem Substrat
Qualifizierte oberflächenmontierbare Reflow-Prozesse; Wenden Sie sich an die Interconnect Processing Group von SAMTEC
Betriebstemperaturen von -55 °C bis +125 °C
Ebenfalls verfügbar: Si-Fly® HD 224 Gbps PAM4, hochdichte Backplane-Kabellösungen
Konfigurieren Sie Ihr Produkt mit den folgenden Optionen
Konfigurierte Teilenummer
200,000 Steckverbindern und Kabeln in unserem
Reserve™-Programm, die an Sie
innerhalb von 1 Tagen versandt werden. Garantiert.
- Die 2D-Ansicht ist möglicherweise nicht repräsentativ für das konfigurierte Produkt. Bitte sehen Sie sich die 3D-Vorschau oder den CAD-Download für eine tatsächliche Abbildung an.
- Lesen Sie unseren 3D-Modell-Haftungsausschluss.
- Für Unterstützung bei 3D-Modellen wenden Sie sich bitte an [E-Mail geschützt].
- Bitte wenden Sie sich in Bezug auf für EM-Field-Solver geeignete 3D-Modelle an die Signal Integrity Gruppe von Samtec.
