SFNM - IN ENTWICKLUNG – Si-Fly® HD Near-Chip Board-Steckverbinder

Der Si-Fly® HD Near-Chip-Board-Steckverbinder (ASIC-angrenzend) ist für den Anschluss an die Si-Fly® HD Near-Chip-Kabelkonfektion (SFNC) für 224 Gbit/s PAM4-Leistung ausgelegt. Verfügt über bis zu 64 differentielle Paare pro Quadratzoll mit robusten Funktionen und Oberflächenmontagetechnologie.

Eigenschaften

  • Kompatibel mit Si-Fly® HD Near-Chip-Kabelkonfektion (SFNC)

  • Leistung von 224 Gbit/s PAM4

  • PCIe® 7.0-fähig

  • 64 Differentielle Paare pro Quadratzoll

  • Stellt eine extrem hohe Anzahl von Übertragungsleitungen neben dem Chipgehäuse bereit​​​​​​​

  • Integrierte mechanische Haltefunktionen

IN ENTWICKLUNG – Si-Fly® HD Near-Chip Board-Steckverbinder
Protokolle
PDR IB EDR 32GFC 64GFC IB HDR 128GFC IB NDR 256GFC IB XDR
25.8 Gbit/s 28.05 Gbit/s 28,9 Gbit/s PAM4 53,13 Gbit/s PAM4 56,1 Gbit/s PAM4 106,25 Gbit/s PAM4 112,2 Gbit/s PAM4 200 Gbps PAM4
Gbit/s geeignet geeignet geeignet geeignet geeignet geeignet geeignet geeignet
Wie wird dies berechnet?
Gegenstücke und verwandte Komponenten

Steckverbinder

Si-Fly® HD Near-Chip-Kabelkonfektion
SFNC

IN ENTWICKLUNG – Si-Fly® HD Near-Chip-Kabelkonfektion

Richtlinien
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Was ist Risikominderung?

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