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高電力、低背型システム。

特徴

  • パワーブレードあたり最大30 Aのパフォーマンス
  • きわめて低い7.50 mmのプロファイル(ライトアングル)
  • ダブルスタックのパワーブレードによる高密度設計
  • ソケットは標準の.062"(1.60 mm)PCBカードと嵌合

ビデオ

Micro Rugged & Power Interconnects - Samtec

PowerStrip™ High Power Systems

シリーズ

LPHS

.050" EXTreme LPHPower™ 30 Ampシグナル/電源コンボ ソケットストリップ

特徴
  • パワーブレードあたり30 A
  • 7.50 mmの低背型(ライトアングル)
  • .050"(1.27 mm)ピッチシグナル、.098"(2.50 mm)ピッチ電源
  • 24または32のシグナル コンタクト
  • 4または8の電源ポジション
  • バーティカルプレスフィットまたはライトアングル
  • Molex®製品によるデュアルソース
.050" EXTreme LPHPower™ 30 Ampシグナル/電源コンボ ソケットストリップ

LPHT

.050" EXTreme LPHPower™ 30 Ampシグナル/電源コンボ ターミナルストリップ

特徴
  • パワーブレードあたり30 A
  • 7.50 mmの低背型
  • .050"(1.27 mm)ピッチシグナル、.098"(2.50 mm)ピッチ電源
  • 24または32のシグナル コンタクト
  • 4または8の電源ポジション
  • ライトアングル
  • Molex®製品によるデュアルソース
.050" EXTreme LPHPower™ 30 Ampシグナル/電源コンボ ターミナルストリップ

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